从现有的数据来看，1.4提高到1.53，有8～10的提升，往上提升没有看到特别明显的数据，另外有一点就是，因为硅胶是介于芯片出光面和空气之间中间媒介，因为芯片出光面的折射率不同，类如ITO约2.0，蓝宝石是1.8，碳化硅是2.6，所以，不同封装形式和不同芯片搭配会稍有不同，这也是为什么CREE 的倒装芯片要切成钻石状，就是从芯片端解决本身出光的问题。单纯解决硅胶的折射率只是解决了系统中的一个环节，不能一概而论，而且，提高了折射率会改变硅胶本身的特性，比如耐高温性能等。
匿名