从技术角度来讲，我们先要弄清楚提升设计自由度首要前提是什么？提升光通量，也就是我们经常提到的改善折光指数和胶水的透明度。前面一期关于抗硫化的问答里面我提到封装胶性能参数与其它方面性能之间的平衡与制约关系，也就能非常好理解提升封装胶性能对预留更多设计空间的优化作用了。
从设计角度来看，在封装胶确定的前提下，考虑改善荧光粉的颗粒度上是有非常大的空间，一般越大光效也会越高，但是太大又容易造成沉降，这时候可以选择抗沉降性能较好、粘度大一点的胶水。
匿名