占据面板成本1/4的关键组件！CF制程、检测及工艺流程图汇总

Color Filter(彩色滤光片)是组成面板中最重要的关键零组件，占面板制造总成本约四分之一，制造生产方式是在素玻璃基板上用红、绿、蓝色的光阻液原料,用黄光蚀刻方式或是其它技术(如颜料分散或转印方法)形成与红、绿、蓝三原色的长条形数组的基板。

当背面的光源穿透每一个画素(pixel)内的红、绿、蓝滤光片与被电路驱动呈现灰阶的液晶后，会变成有不同比例的三种原色(RGB)之混合光。肉眼所看到的彩色影像就是光透过一个个有滤光片的液晶小格子变成之混合光组成的结果。

所谓的TFT面板制造，简单的说，就是将一片彩色滤光片和一片有主动矩阵(Active Matrix)的玻璃基板组合，两边贴上偏光板，再加上驱动电路及框架的过程。

CF的种类

Dye (染色法)

Dry Film (色层贴付) – 35KCF

Pigment Dispersion (颜料分散法)

CF制程

分工概况

薄膜

BM/ITO sputter

BM photo lithography

BM etching

黄光

R/G/B photo lithography & cure

Protrution (DD) photo lithography & cure、

Photo-spacer (PS) photo-lithography & cure

检测

Defect Inspection

Final Inspection

Repair

CF制程基本步骤

正光阻制程 : 光阻照到紫外光的部份会在后续显影步骤中被移除。如 : BM, DD.

负光阻制程 :光阻没照到紫外光的部份会在后续显影步骤中被移除。如 : R, G, B, PS.

CF制作流程图

BM制程

RGB制程(RGB process)

ITO制程

MVA制程

CF Process Flow

最终检查

黑色矩阵制程

RGB制程(RGB process)

ITO制程(ITO Sputtering process)

MVA制程(Multi-domain Vertical Alignment)

CF结构

正视图

剖面图