这款产品的核心优势在 大功率倒装芯片+无助焊剂金锡共晶+高导热陶瓷基板。 产品可以从很小的封装体和发光面积上面发出1000-2000lm的白光,而且可靠度极高。 它的优势就在于:高光通量,可以简化大空间工业照明的灯具设计;高光密度,可以用极小的二次光学配件获得小光束角的发射光型;高温高可靠性,简化散热设计。