问现在COB技术和产品有哪些研究发展方向？

COB 简单来说是多芯片集成的技术，基于这种技术有很多可拓展的研究及应用，我简单列举一些：

1/ 高功率密度或超大功率集成技术 主要应用在两个方面，一是要求小光束角，高中心照度的商业重点照明领域，另一方面超大功率集成是应用在工业照明领域，倒装技术的应用是一个比较好的方向;

2/ 基于多芯片的概念，可以集成 RGB＋W的芯片制备出多色和混色可调控的光源模组，满足舞台灯或户外亮化应用;

3/ 基于芯片与荧光粉配方的研究，实现高色域饱和度或全光谱接近自然光的光谱定制输出，也是满足高端照明，台灯等近距离照明或个性化需求，如影视照明的一个方向;

4/ 双色温可调COB也是近年的热点，大家比较熟悉了;

5/基于多芯片集成和倒装工艺的结合，可以发展高可靠性，超高功率密度的模组产品，应用于车用照明，比如前大灯，这个领域多倍国际大厂垄断，但所应用的技术路线基本相通，共晶倒装为主，国产化替代也会随着技术发展而成为可能;

6/还有一些我们在尝试的秘密，也不妨分享给大家，基于多芯片集成的技术，更进一步研究多色或多光谱芯片组合在植物照明中的应用，比如中药材，大麻种植等，需要几种特定光谱光照，采用这样光源能够使灯具结构简单，但植物光照效果明显，如同人造太阳光;

7/ 基于COB的技术，制成紫外模组，用于印刷固化领域也是一个不错的方向。