问大封装企业似乎都在推新型防硫化技术，怎么看这些技术？

清华大学材料系毕业，中科院半导体所半导体材料硕士学位，美国德克萨斯大学奥斯汀分校固体电子与光电子博士学位，国家“千人计划”专家，现任德豪润达芯片研发副总裁一职。曾专注于大功率高亮度LED器件及产品研发, 带领团队实现创记录面发射光密度器件，并成功研发和商业化世界首例全LED汽车前照灯产品（AUDI R8）。研究专长于大功率高亮度LED器件物理，光电子器件设计与工艺，新型光电子材料、器件及其封装的研发和大规模生产的实现。在国际杂志发表论文17篇，国际专利12项，曾获全球Frost & Sullivan年度技术创新奖 ，与Automotive Lighting 公司获红点奖及戴姆勒特别创新奖。