小间距屏一般是采用传统的LED封装技术如SMT或SOB来组装LED屏幕。而对于microLED, 由于芯片尺寸较传统的LED芯片小得多，通常几十个um甚至几个um, 采用传统半导体芯片封装技术已无法实现。在这种情况下，必须要发展全新的组装技术，比如苹果的microLED巨量组装和转移技术。因此，笔者认为microled技术不是小间距技术的取代，也不是简单的升级，而是微型半导体芯片组装技术重大的革新。
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