随着显示屏分辨率的提升，间距越来越小，SMD因其支架尺寸限制必然终会走到尽头。chip on board或者再进一步micro-chip on surmount等新型显示技术将取而代之成为高分辨率显示屏的new comer。其挑战将在于如何有效地、精准地、高良率地把众多芯片排布到如此大的屏幕上。模块化可能是解决该难题的手段之一。
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