不在显微镜下看实物，很难准确判断实效机制。高温高湿环境下老化，会加速金线在封装体中所受的应力。在应力作用下金球脱落，可以从以下几个方向去找原因：焊线过程出现异常或参数设置不当；芯片电极表面不清洁或金属层异常；工作电流超出使用范围造成过热也可能造成金球与电极脱离。
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