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为什么说Micro LED是打破显示格局的技术?

史诺 · 2016-10-24
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Micro LED今年气势惊人,不只煞有其事的对着OLED叫板,Sony也仿佛串通好似的,乘着热潮,把Micro LED从电视带向了显示屏,然后涟漪效应开始了……

2016年征服镁光灯的显示技术除了OLED外,就当属Micro LED了,如同OLED一炮而红前默默耕耘多年,Micro LED其实是个发展超过十五年的技术,过去也曾两度引起媒体的关注,一次是2012年Sony在CES展上展出Crystal LCD电视,另一次是2014年苹果并购以Micro LED转移技术为主的Luxvue,从此Micro LED不接受低调超过两年,2016年再以次世代显示技术之姿登场时,不如以往昙花一现刷个存在。

Micro LED今年气势惊人,不只煞有其事的对着OLED叫板,Sony也仿佛串通好似的,乘着热潮,于6月的Infocomm展出睽违四年的Crystal续作,把Micro LED从电视带向了显示屏,然后涟漪效应开始了,这些年下苦功钻研Micro LED的学校、企业,如X-celeprint、Leti、錼创…陆陆续续的浮上台面,宣称自身技术有了关键进展,仿佛在大声的宣告世界,Micro LED并不是实验室打发时间的狂想,而是货真价实、蓄势待发,随时可能大大打破显示产业格局的“哥吉拉型技术”。 

所以Micro LED是什么?今天我们来一次搞懂它。

(▲图:由左至右分别来自台湾錼创、工研院和法国LETI)

Micro LED在漫长的研发过程中,摸索的应用囊括了照明、显示、生医、感测等等,就如同量子点一样,Micro LED也选择了显示为技术大鸣大放的育成市场,究竟LED缩小对显示技术的意义在哪里?Micro LED跟CSP的概念有何不同?在解释Micro LED为何物之前,我们先定义什么是“Micro LED Display”吧!要去除那些定义上纷纷扰扰的杂音,有以下四个关键:

◆尺寸在100 μm以下

传统LED chip晶片尺寸普遍在10~30 mil间,其实说起来都是Micrometer,只是封装完会往Millimeter报到就是了,100μm换算下来大约是4 mil,是目前显示用LED单一晶片最小的极限,考虑到继续微缩的成本,封装完后的极致大约是500μm(所以也有人称小间距显示屏为Micro LED,但实际上真正意义的Micro LED Display,满足的条件不只有Micrometer这么简单)。

晶电副总谢明勋在讨论小间距显示屏极限时,说PLCC极限做到0505,讲的就是同一件事,0505做公共显示屏其实有点太奢华了,做电视呢,也就差不多通过FHD画质的门槛而已,如果0505在2012年Sony推出Crystal技术时就已经成熟量产,那确实会带来惊天地泣鬼神的转变,但以现在这个时间点来说完全是迟了,电视4K画质一定是未来几年的标配,封装后的LED终究只能做公共显示屏,要搞消费电子背光似乎还是唯一解。

Micro LED就是突破这个盲点、跨过100μm的限制,把小间距的概念带进消费电子应用的技术,而且锁定的不再是电视,而是尺寸更小、PPI更高的手机、手表、虚拟实境等应用,所以说100μm其实太客气了,是为了跟传统晶片的门槛做区隔,实际上100μm对于Micro LED来说暖身都算不上,50μm还只是踏入这个世界的基本门槛,目前的业界水平大约已经叩关10μm,未来长期的目标是3μm以下,所以各位在思考“到底什么是Micro LED”这个问题时,可以先从尺寸大小切入。

然而,尺寸只是第一步。

◆LED即像素

说是“光源即像素”就更清楚了,LED光源当作显示画面的子像素,真正意义的Light Source as Pixel(全彩的话是Sub-Pixel),实际上这个条件显示屏完全满足,所以也不是什么崭新的概念,说什么用LED扮演个别像素,可以独立驱动所以省电又高对比balabala,铺陈了老半天,仿佛显示世界将因无机自发光而辽阔,结果户外显示屏早不知道做了几年了,还说什么是次世代显示技术?

但是把显示屏拿来当你的手机、做你的手表呢?有一点未来感了吗?

◆真正意义的无封装

(▲图:Luxvue专利)

在自发光的世界里,显示屏是用无机二极体来做像素,但封装完只能这么大颗,所以都用在大荧幕的公共显示用途,真正把自发光做进高PPI需求的消费电子,目前只有有机二极体(OLED)成功商业化,而让无机二极体绝地反攻,破解无法走进高PPI市场迷思的,有两把关键钥匙---“无封装”和“巨量转移”。

PLCC封装有其极限,所以最直觉的方法就是完全不要封装,相比CSP还要上荧光膜要封胶,尺寸控制在1.2倍之类的“微封装”概念,Micro LED是真正意义上的无封装,Wafer Process完就直接移去电路上了,完全不啰嗦也不拖泥带水。

所以什么一次光学结构、牺牲层、释放层……全要在晶圆上就完成,尺寸还要缩到传统最小晶片的一半以下(从100μm到50μm,换成面积的角度来看是四分之一),这个概念就好比一个画技超群,什么名画都能模棱地微妙微肖的资深画师,今天突然想把蒙娜丽莎画在一粒米上,结果可能会画得比小朋友的涂鸦还糟糕。毕竟需要的技术、思维、工具、方法都是另外一回事,Micro LED也存在某种意义上的砍掉重练,磊晶的部分绝对不是缩小这么简单。

◆巨量转移(Mass Transfer)

(▲图:X-celeprint的全彩转移技术)

磊晶完故事不但没有结束,反而才正要开始,毕竟再小再精致的LED,一旦无法点亮就一点价值也没有,但点亮LED的电路必须另外做,承载这些电路的底板泛称背板(Back Plane),以显示屏来说是传统印刷电路板(PCB),以LCD和OLED来说是玻璃基底的TFT,以LCOS来说就是Si基底的CMOS了。

于是乎,磊晶部分结束后,这些小小又脆弱的LED chip,要用神奇的五鬼搬运法搬去驱动背板上,点亮发光的使命才能完成,而这个神乎其技的搬运法叫做巨量转移(Mass Transfer),其目标不仅仅是一次搬运好几万、好几十万颗LED,还要能“只搬运发光层”,也就是晶圆上那靠MOCVD长出来的薄薄外延层(thin-film layers),其他用不到的一概不要!

要知道LED Wafer最厚的就是原生基板(以蓝绿光来说普遍使用Sapphire),在研磨之前,磊晶层的厚度连3%都不到,如果CSP封装完只增加20%的体积叫做很厉害,那Micro LED搬运完只剩下不到3%,可能要叫做“神迹”了。

铺陈到这里,Micro LED已经有次世代显示技术的高度了吧?同时具备“尺寸小于100μm”、“LED即像素”、“真正的无封装”、“巨量转移”的四个条件,Micro LED Display是真正鬼斧神工的未来技术,先不认真分析以后的市场如何如何,至少它很难,很难的东西做十几二十年还没被冷冻,如今还敲锣打鼓的窜了起来,我们就先假设这些大公司、小公司跟研究室,不全是一群充满研究乐情的傻子,那么,Micro LED一定拥有巨大的潜力和想像空间,对吧?我们不用太贪心,今天先搞懂什么是Micro LED就好,总有一天会讲到那边的。

————我是分割线君————

其实史诺一直躲在绝境长城里,人间烟火啥的有如镜花水月,但就在一个大雪纷飞的早晨,好朋友山姆拿来一封飞鸽捎来的信,上面殷殷切切的写着对于新媒体的期待和使命之类的,我当时弱弱的问山姆:

“所以…媒体是什么?”

“媒体就像一把火,控制的不好能烧掉一整片森林,控制的好也能在寒冬中给你温暖…”

“那个…说中文?”

“有时你虔诚的话,甚至可以从火中窥见世界的轮廓…”

我听着听着头痛就走掉了,也许山姆书读太多了,思想变得怪怪的,我本以为媒体是一个家族的名称,但现在呢,听起来更像是异世界的魔法。

说也奇怪,我开始定期对着火堆说话,一开始还有些不自在,但说久了仿佛在跟老朋友耳语般,竟然也亲密了起来,日子于是这样过了两个月,当初捎信的鸟儿还成了聊天融洽的朋友,我于是给牠取了个名字叫做小羅。

小羅,新婚愉快,祝你比翼双飞、白头偕老,不要对号入座谢谢。

*注:本文由行家说APP与作家专栏作者囧史诺联合出品。欢迎保留来源和作者的全文转发。加行家说·只有工程师微信群请联系微信号:hangjia199

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囧史诺,专业分析师,混过大小公司,长年不务正业,从买东西、卖东西到干分析师写写报告,是一个对产业动态有独到见解的神经病,属性为嘴人,目前在北境長城保家衛國。
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