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2017年LED最新封装产业与技术发展大盘点:LED封装的三个趋势

作者:叶国光,2,3

页数:40页

简介:本资料为9月6日我在中国国际光电博览会上的演讲PPT,主要内容为:1、芯片封装整合最优化;2、封装的材料与设备再精进;3、正装倒装的最后对决与CSP的异军突起。请注意:本资料有几页引自此前我在行家Talk论坛上分享的《2017年LED整体技术与趋势分析》,已经购买过该份资料的朋友,请慎重考虑。谢谢。

资料作者
叶国光
CTO | Picosun
Picosun China CTO,Picosun集团总部位于芬兰,是先进的工业原子层沉积(ALD)薄膜涂层技术的领先供应商。
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