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深圳华腾半导体
回答了问题
问
投产或扩产Mini LED,为什么测试分选设备很关键?
答:2020年,P1.0以下的微间距产品案例开始导入应用。2021年,P1.0以下微间距产品逐渐开始放量。目前SMD在P1.0以上间距具有成本优势,但是尺寸规格小于1010的灯珠在表贴于显示主板面临着可靠性等问题,因此,LED显示往P1.0的微间距发展,IMD封装的技术路线应运而生。
2021-08-12
叶国光
回答了问题
问
请问叶先生:如果大陆的芯片行业实现突破,您觉得最有可能是在哪一年 ?
你指的是集成电路芯片吗?如果是的话,我觉得要分成几个部分。 集成电路芯片的制造技术可以分为设计,芯片制造与封装,因为美国一直要制裁中国,很多关键设备禁止进口到中国,所以设备也是很关键的一部分。 芯片设计部分,我觉得中国大陆已经可以跟列强平起平坐了,所以没有突破的问题,但是最关键的设计方案平台还是要用英国的ARM,目前这家公司可能会被美国芯片设计公司英伟达nvidia收购,如果美国继续制裁中国大陆,大陆的芯片设计可能会受到一定的打击,但是没有芯片制造冲击这么大! 芯片制造,就是晶圆代工,中国大陆跟海外的差距比较大,但是时间在我们这边,我是这样分析的,如果芯片制造的极限是2纳米的栅极线宽,新材料又没有突破,台积电预估在2024年可以量产2纳米制程,中芯国际目前量产的14纳米制程,台积电2014年就已经量产了,如果依照这样的差距,理想状况下,大陆应该可以在2030年做到2纳米制程,但是存在两个变数,光刻机被禁运与关键设备被卡脖子,而中国国产设备要赶上列强,至少要花十年以上的时间,这样的话,芯片制造可能要2040年才能赶上跟海外先进芯片制造的差距!当然如果在2040年前统一台湾,那就是另外一回事了! 封装与测试的差距比较小,但是在先进封装方面,大陆与国外还是有差距,但是比较小,估计两三年内大陆就可以赶上最先进的封装技术了! 最后讲到设备,这个也是美国卡住三星与台积电不敢供货给华为海思的最大原因,甚至中芯国际都会受到限制,因为很多关键设备都有美国成分,应用材料AMAT,泛林Lam与KLA都是美国设备巨头,ASML是荷兰公司,除了政治压力,他们的光刻机里面的很多配件也有美国成分,所以不敢出最先进的EUV光刻机给大陆! 所以设备的差距最后会是中国大陆芯片突破最大的变数,我觉得中国大陆不一定要什么设备都做,可以先发展只有美国独家可以做的设备(大陆的芯片公司在设备采购上先去美国化,然后扶持国产设备公司取代美国设备,把美国设备公司干掉),在政治与经济上跟日本韩国与欧洲友好,让他们不要选边美国,跟着美国制裁我们,这样也许是最好的策略,如此,我们应该可以用最短的时间拉近跟世界先进芯片技术的差距! 以上是我个人见解,仅供你参考参考!
2020-08-01 · 阅读 10821
深圳华腾半导体
回答了问题
问
可以同时从华腾采购显示屏、背光和照明的测试分选机吗?
可以。当前华腾半导体封装测试分选机不仅涵盖显示屏、背光及照明三大LED应用领域,还包括非视觉光源UV LED。此外,针对显示产业较为火热的MiniLED四合一封装技术路线,也有相应的解决方案,可满足企业一站式采购需求,实现高效对接。基于不同应用领域,LED灯珠结构有所不同,因此在测试分选过程中,需要满足不同的痛点。由此,华腾半导体布局了一系列型号的测试分选机,有针对性地为封装厂商,提供不同结构灯珠的测试与分选解决方案,显著提高测试分选效率。
2020-06-16 · 评论 1
深圳华腾半导体
回答了问题
问
疫情当前,从测试分选设备端看,有发现LED产业供需变化吗?
新冠疫情,对LED产业链是危机并存,具体可以分别从短期和中长期来看。就短期来说,LED企业面临用工荒、资金压力、疫情防控压力等,具体体现在口罩、消毒液等物品全球缺货,而工厂又必须给每个员工配备;企业复工需要政府审核,存在未知性;湖北受到隔离员工无法按时到岗;上下游交货的困难和租金、工资、利息等刚性支出带来资金周转的压力等等。不过由于LED产业链2019年整体供过于求,在照明、背光、显示都会有相对多的库存,在短期仍能满足交货需求。
2020-03-16
深圳华腾半导体
回答了问题
问
LED封装厂在选购测试分选设备时,应该注意避开哪些坑?
感谢信任。LED测试分选和编带设备,在LED封装工艺中居于产业链的最后端,是直接面对消费者之前最重要的一个关口。如果把整个LED封装生产线看成一个工厂,那测试分选、编带就是工厂里的QC ,负责为客户的产品质量把好最后一关。基于此,我们认为:一、对于分选设备来说,在采购时首先要看重的是设备在长期生产过程中测试精度的稳定性。
2020-02-14 · 评论 5
深圳华腾半导体
回答了问题
问
哪些机构进驻「行家说」?会给大家带来哪些新体验?
各位亲爱的行家朋友们,新年好!华腾半导体设备很荣幸能够入驻行家说,以机构号的身份同业内的朋友交流分享。初来乍到,先礼貌做个自我介绍。华腾半导体设备是国内最早从事LED测试包装设备制造的企业之一,这些年来,推出了国内行业多款首套且热销的设备:如020等小尺寸背光测试设备-HT2900;chip0603\0402等片式器件测试设备-HT3900;全系列TOP RGB测试设备HT3600;小间距RGB1010\0808\0606测试设备HT7200;MiniLED RGB测试设备HT7600;此外提前布局Mini LED产业链其它关键设备。依据我们掌握的信息,是目前国内唯一能提供全系列SMD LED 测试包装设备的企业。
2020-01-14
刘小波
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问
Mini/MicroLED能否用LMK进行测量?
LMK 成像式亮度、色度计得益于亮度、色度测试的高精度,因此在照明和显示行业有许多的忠实用户。对于MiniLED,以及MicroLED,LMK 的生产厂商,德国TechnoTeam有相当成熟的解决方案。该解决方案主要是基于成熟的测试插件Matrix Addon,顾名思义,这款插件主要针对矩阵光源产品,因此无论是MiniLED还是MicroLED都可以覆盖。目前无论在基于MicroLED的像素矩阵大灯,还是MicroLED背光的显示器,LMK均可轻松完成相关测试任务,完成像素调校(deMura)。下面我们以某LED像素矩阵大灯为例说明该插件的测试方法和原理。普通LED矩阵产品,间距较大,可以通过图像自动识别LED位置,得到每个LED的亮度和颜色信息。但不适用于间距很小的MiniLED和MicroLED。而高解析度 Matrix LED像素密度高、像素小,自动识别发光体已经不太现实,尤其是像素与像素之间没有明显的亮度区隔。本测试使用样品:Matrix LED像素数量:32X32,尺寸:4mmX4mm使用Labsoft图像测试及处理软件,通过设定Mask来实现对矩阵中的每个LED位置精确定位,进而得到亮度及色度值。要保证每个像素的测试精度,需要多个像素对应一个LED像素,因此需要高解析度相机以及远心镜头。本实验采用 LMK 6-12 相机配合远心镜头进行测试。由于样品与相机不可能出现理想的对准情况,不可避免倾斜、偏转。通过建立测试mask,将倾斜的图像进行坐标变换,与Mask匹配,从而锁定每个LED像素位置,进而输出得到各个像素的亮度。具体做法:1,建立空间坐标变换,将倾斜或偏转位置信息与实际的产品像素坐标系建立关联,并可自由切换。可通过驱动显示四个角落像素,通过图像识别,建坐标变换关系。2,显示完整画面,进行测量,并根据第一步的参数变换为与实际MicroLED像素位置关系对应的图像。3,按照MicroLED像素坐标输出每一个像素的亮度及颜色值。在此过程中,可将MicroLED单元进行收缩,消除像素与像素之间gap的影响。以下是实际像素输出的亮度信息,及每个LED像素的平均亮度值:按照实际像素解析度输出的亮度分布图,可以直观观察像素亮度分布状况,如下:获取以上这些信息就可以对每颗LED进行精确调校,完成deMura过程。同样的方法可以用于更高解析度的MicroLED背光显示器。
2019-07-09 · 阅读 16661
谭晓华
回答了问题
问
不同封装形式的显示屏,该如何选择合适的关键材料?
从LED显示屏技术发展趋势看,无论器件化的EMC灯珠还是COB模组技术都已经在像素点间距指标上进入“0.X”时代,未来两种技术路线谁能成为主流,更多是从产业链是倾向于更高效率的分工协作模式还是贯通式的平台模式。前者依托成熟的封装、显示屏行业分工,有利于打造品质更稳定、成本更低的显示屏产品;后者寄希望于以显示屏作为入口集成更多信息化功能的平台产品。两种显示屏封装方案分别对应适合其封装要求的封装材料。正装及垂直芯片封装的小间距EMC灯珠采用固态环氧树脂封装,EMC灯珠的名称由来也是从封装材料(Epoxy Molding Compound)的性质所得。固态环氧树脂以其优越的气密性、粘结力和硬度可确保EMC灯珠的PCT可靠性和切割加工便利性。而采用倒装芯片的大规模阵列COB形态Mini RGB可以采用有机硅树脂封装。高折射率苯基有机硅树脂以其优异低应力表现可充分释放大尺寸基板封装固化后应力,避免基板翘曲;ShoreD65以上的高硬度可保证显示屏表面不粘连灰尘,周边切割尺寸精准利于无缝拼接。就产品与市场成熟度来看,无疑器件化RGB EMC灯珠是目前市场主流,而EMC环氧树脂是其首选封装材料。本次讨论就以EMC灯珠和环氧树脂封装材料为主题谈谈德高化成的产品概念。一般而言,在EMC灯珠封装中,要确保墨色一致性和光学功能一致性,我们通过添加”B、D、F”三种材料来实现:黑色素粉(Black Pigment)、光散射微珠(Diffuser)和高透明无机微珠(Filler with High Transparency)。显示屏墨色是确保对比度的首要性能,同时显示屏的墨色均一性是直接影响用户感受的核心质量判定标准,因此“墨色”是EMC封装和树脂材料供应商面对的最大技术挑战。树脂黑度越高、显示屏对比度越好;但封装材料透过率下降导致芯片功耗上升且黑色素会吸收积聚热量,最终不利于显示屏的长期工作可靠性。因此寻求黑度(墨色)与透过率的矛盾统一,采用最微小黑素添加量达到最高对比度是显示屏封装材料的第一设计要务。德高化成通过精选并控制黑素的原始粒径与聚集态粒径、强化与树脂混合分散的工艺过程,优化黑色素添加量在万分之五以下(重量比),实现对比度与透过率的最佳平衡。黑色素在EMC树脂中的分散均一性是灯珠封装厂商的良率最关切因素,也是显示屏厂商组屏后墨色一致性优劣的质量根本所在。树脂端混黑均一性不佳,会导致封装厂成品不得不按灯珠亮度分3-5BIN处理,而混黑控制良好的树脂可帮助封装厂向一个BIN的方向提升良率。当然,墨色均一性除树脂混黑要因外,与基板墨色控制、基板厚度均一性、封装模具精密程度等诸多封装管理因素亦有相关,因此RGB EMC灯珠封装厂往往都是品质综合管控能力较强的企业。RGB EMC灯珠中的红光芯片与蓝绿光芯片尺寸不同,发光角度也有差异,因此树脂中有必要添加光散射微珠,使RGB三颗芯片的出光在灯珠内部充分混合,在140º出光角度内以同样的光强分布实现一致的白平衡。采用EMC灯珠混光处理不当的显示屏,在广视角常常出现预设白平衡偏红的现象。光散射微珠的添加与黑色素添加有类似的光学矛盾对立统一关系,即混光效果越好,出光损失越大,同时散射微珠与树脂结合不佳会导致封装体PCT性能降低。光散射微珠一般由有机树脂制成,常见的有PMMA、有机硅等材料。微珠材质的选择、微珠的粒径分布、以及尽可能压缩散射粉在树脂中的配方量是EMC灯珠整体光学设计和可靠性设计的重要因素。RGB EMC灯珠封装规格序列由标准品EMC1010起沿着小间距方向不断精简尺寸,向0808、0606方向推进。新兴的4IN1模组也顺利实现了0.7mm间距的“mini尺度”。无论EMC独立灯珠的小型化还是4IN1,在封装设计上都趋向采用更薄型化的基板。薄型基板与环氧树脂结合后,封装翘曲较普通厚度基板要突出,是影响器件切割效率的“棘手”问题。为降低环氧树脂的固化收缩率及热形变收缩率,在树脂中添加无机填料是EMC封装树脂的通行做法。然而LED封装材料不同于IC封装,通用的Silica填料会使光学封装材料失去透明性。德高化成开发了专门用于RGB EMC封装的100%球化透明无机微珠材料,可维持与纯树脂相当的透明级别,且球化微珠可实现替代部分有机光散射微珠的混光功能,增强了树脂EMC复合物的抵抗PCT能力。在添加量20-50%(wt%)范围内,可大大降低封装后基板翘曲,顺利实现高效率的器件切割。以黑色素为主的BDF功能材料与环氧树脂的混合,我们可统称加黑过程,分为干法加黑和湿法加黑。干法加黑过程主要基于成品的透明EMC树脂,将其粉碎后混入BDF功能材料,经过树脂粉碎、功能粉体分散、打饼成型而再制成封装厂所需的EMC树脂;湿法加黑过程则必须由树脂的品牌生产厂商在树脂配方混炼阶段加入BDF功能性材料、按树脂配方混炼、树脂粉碎、打饼成型几个工段一次性完成EMC成品生产。“干法加黑”是当前封装厂广泛采用的方式,封装厂可灵活的根据基板、芯片等变化因素,调节适当的黑度。但粉体作业本身是比较复杂的化工材料生产过程,墨色批次稳定性难以控制,且面临环保和安全生产等诸多约束,封装厂难以实现规模化自制。此外干法加黑过程,粉末状态树脂易吸湿,存在封装过程中粘模具、封装体空洞增多、封装后器件气密性下降等潜在不利因素。湿法加黑过程有利于产品质量控制,但树脂厂商需具备依据封装厂需求快速调整材料配方的品质管控能力以及批量弹性灵活的生产交付能力。德高化成可向封装厂提供EMC“干法加黑”代工服务,以及基于自有品牌的TC-7600H-BDF一体化高可靠性RGB EMC封装树脂。
2019-07-04 · 评论 2 · 阅读 8856
刘小波
回答了问题
问
为什么光学设计工程师反映,近场测试的仿真效果与实际情况差太多?
这位朋友在实际工作中,不仅在使用近场文件,而且在考虑近场文件(Ray file)的准确性,无疑是已经走在许多业者的前列。 实际上,许多业者还没有养成使用“测试的Ray file”进行设计工作的习惯。为了说明这个问题,我从三个主要方面进行说明,部分内容可能有些basic,不过还是希望能系统说明一下,便于更多人了解。 一、从LED的光学特性看近场文件的重要性 在LED光源已经广泛应用的今天,仍有相当一部分公司或设计人员,沿用传统的方法,将LED当做一个点光源进行建模,然后进行仿真设计。这实际上是大部分设计与实际效果差异偏离的主要原因。 从直观印象来看,LED相对于传统的光源确实尺寸更小,更接近于一个点光源,但真实情况并非如此。LED光源比传统的光源更加复杂,将LED视作点光源是错误的做法。LED具有不同的封装形式,不同封装可能包含不同尺寸、不同类型、不同位置的芯片。封装及芯片的位置可能有不同的机械公差。从单一芯片到复杂的多方向非球面透镜设计,可能包括不同的部件,例如透镜、有色材料、扩散片、荧光粉等,任何一种部件都可能改变芯片的空间光强分布和光谱能量空间分布。下面我们以一个TO封装的带有透镜封装的LED为例,采用光纤追迹法(Ray Tracing)来了解一下真实的LED。如果我们对LED做一个光线追迹,可以看到在LED的前方(红)、侧方(蓝)、后方(绿)都有发射出来的光线。加装透镜的LED光源光纤追迹: 现在进入重点,我们对LED封装外部的光线进行反向追迹,注意红色光线: 同样如下图,对其它蓝色及绿色光线反向追迹,会发现有多个光学中心,至少可以定义出3个有明显发射光的区域。因此,LED具有非常多的交叉光线,决不可以作为点光源。那么交叉光线对仿真结果影响如何呢?如果没有交叉光线,那么LED在不同方向、距离处的照度或光强,可以简单的通过平方反比定律计算得到。但如果有交叉光线,则无法进行简单计算,而是需要根据不同方向、距离处一定面积接收到的光线积分,得到该位置的照度或光强。显然只有知道交叉光线,也就是Ray file光线文件,才可进行这样的仿真计算。将LED当作点光源进行仿真,偏差不可避免。另一方面,由于LED芯片离光学元件都是非常近,因此也需要知道LED的近场特性,才能进行进一步的设计。如下图,考虑了LED本身形状的绿色光线与采用点光源的红色光线相比,能得到更精确的仿真效果,绿色光线就是近场光描述下的LED。 二、近场Ray file测试原理近场分布式光度计通常采用亮度相机围绕光源运动,采集到不同方向上的亮度图像。并将该图像依据空间位置,计算得到在该位置的每个像素上的光通量,并转为光线数据。所有方向上的光线集成到一起,就形成一个完整的光线文件(Ray file)。 三、仿真效果差的原因:影响近场测试精度的因素作为测试结果,Ray file本身比单一的物理量要复杂,测试方法也更加复杂。从计量学的角度,对于Ray File测量的不确定度计算到目前还没有解决,也没有一个方法对两个Ray file 进行直接对比。 通常,我们只能通过由Ray file计算出来的光强或照度分布来评价Ray file 的准确性。不过,我们可以从以下几个方面来分析Ray file的精度问题。 1.近场分布式光度计本身因素 从光线的定义看,光线包含了出射点、方向和能量(光通量),因此可以推断以下几个因素可影响测试精度: (1)角度计的机械定位精度 (2)角度计的中心与相机中心在不同方向保持一致(3)图像精度(镜头畸变、像差等)(4)像素位置精度(与测试距离、张角有关)(5)亮度测试精度(6)立体角测试精度(将亮度转为光强或照度必须)由于以上是近场分布式光度计本身的固有的因素,我们可以做的很有限。以下两个方面才是关注的重点。 2.测量的空间解析度(测试步进) 我们知道,Ray file 是通过不同方向的亮度图像集成而来的。那么就存在一个采集图像的步进问题,也就是每隔多少角度测试一副图像,因为是圆形扫描,因此这里的步进单位是角度。 根据我们调研的结果,目前近场测试的第三方机构通常使用的步进在5°到10°之间。说实话,这个步进采样数量有点少,是与仿真效果差的主要原因之一。在我们测量理论上,有一个尼坤斯特-香农采样定律(Nyquist-Shannon sampling theorem)。 简单说,就是采样频率一定要比样品中的最大频率高出两倍,才能得到比较准确的测试结果。对于LED而言,我们可以把光强的梯度变化作为采样密集程度的依据。一般来说,光强梯度变化较大的LED,采用间隔应小于1°。例如路灯用LED和汽车近场灯,它们带有透镜,具有明显的角度分布特点,即光强的梯度变化比较明显,因此必须采用密集的采样,也就是比较小的步进间隔,通常小于1°。下图中的路灯用LED单元,采用 0.75°X0.75°测试。汽车近光灯建议选择0.1°步进。即便是朗伯特性的LED,也应尽可能采用较高的扫描间隔,不大于2.5°。而对于非常接近朗伯光源特性的LED,才可以采用较大的步进,例如5°X 5 °,这样对于评估远场光强分布,精度看上去还是可以接收的。 对于有多个芯片封装的大功率模组产品,尽管表现出接近朗伯光源的特性(远场),但它的近场特性仍然很复杂,因此,仍然应该尽可能采用较高的采样频率。3.测试时样品位置精度及LED本身制造公差根据描述的测试原理,样品的实际对准情况与测试结果和后期处理Ray file关系重大,因此需要做好测试前的精细对准。最好在拿到的测试报告中,要求附上对准时的图像,作为后期Ray File分析的依据。另外,在LED生产过程中,难免有与规格有偏差之处,例如LED芯片位置、透镜安装位置等,选择一个Gold Sample,或者多测几个同型号产品的Ray file,就能了解其公差特性。 总结:近场Ray File文件仿真效果差,主要原因是测试的角度解析度低,建议光强梯度变化比较大的样品,采用小于1°的步进,即使是普通的LED光源,也应尽可能采用较高的角度解析度,建议不大于2.5°。另外,还应关注该型号LED本身封装造成的公差,虽然也有近场分布式光度计本身精度的问题,不过由于无法掌控,这里不展开讨论。现在许多中小微企业存在资金不足、检测设备使用率低、无法配置专业测试人员以保证测试精度的情况,对此,光傲科技配置的德国TechnoTeam公司RiGO 801-LED近场分布式光度计应该是不错的选择。它可以针对直径小于200mm的各种光源,如LED/OLED、模组、发光单元、MicroLED进行测试,项目包括近场文件(Ray file)、光谱Ray file、光通量、光谱分布、平均光谱等,能够提供 0.1°-2.5°之间的步进解析度,带来更好的仿真效果。以上是我的回答,希望对你有所帮助!
2019-04-29 · 评论 6 · 阅读 20852
谭晓华
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问
二次加工固态环氧添加黑粉后,怎么保持墨色一致性?
墨色一致性问题是RGB灯珠封装的最大痛点,也是显示屏厂商面临的一个难点。在封装阶段,EMC加黑料单批内黑素的均一性、EMC批次间的均一性、基板墨色的一致性和批次稳定性、基板厚度的一致性、封装模具的精度等等都不同程度影响灯珠封装后的墨色一致性。 固态环氧二次干法加黑要解决一个添加量重量比在0.01%-0.30%级别的分散问题,是一个非常难的工艺过程。原料的处理、设备的精度、工艺的布局以及黑度的定量检测都是专业度非常高的工作。做好了,客户可以享受一个BIN的高良率,做不好光价格可观的原材料树脂损失都无法补偿。 如何做到墨色一致,检测是第一要务。目前业界缺乏对黑度的检验方法,更不论通行的标准了。德高化成研发了一套至少目前为止行之有效的检验方法,已在量产中确认管控有效。其关键在两点,(1)制作与客户封装层厚度相适的加黑样片;(2)用标样和被测试样的色差判断黑度是否合格。至于树脂生产加工过程如何做到墨色一致,我谨建议专业的事尽量交给专业的人去做。
2019-03-27 · 阅读 6688
谭晓华
回答了问题
问
LED显示封装添加黑色素后,对发光效率影响有多大?
添加黑色素是提升小间距显示屏对比度的必要手段。黑色素是吸收可见光的物质,必然引起RGB芯片出光的衰减。在确保显示屏对比度的刚性约束下可调试出树脂最佳的加黑浓度,一般黑色素占树脂重量比的0.3%以下。加黑后的树脂制成一定厚度的试片(试片厚度一般参考灯珠芯片上方封装层厚度而定),用透射式分光光度计测试,则透过率相较未加黑试片会损失20-50%。显示屏厂商一般对于这样的出光损失并不介意,因为户内屏的对比度是厂商最大考量;屏厂设定灯珠的标准工作功率是芯片满负荷的30%以下,留有充分的空间应对长时间点亮所致的光衰以及为对比度、防炫目效果而牺牲的出光率。 由于灯珠选用的RGB芯片的结构和尺寸不同,造成三颗芯片透过封装层后的透过率依视角不同而发生变化。在屏的垂直角度调试标准白平衡后,接近屏的水平角度则易发生飘红的现象,且屏的尺寸越大,现象越明显。为消除这种现象,封装厂除了加黑外会加入一定量的光散射粉而追求出光均匀。散射粉的混光原理是多次反射入射光,这样会额外削减芯片10-30%的出光。 黑色素对RGB出光的吸收以及散射粉对RGB的反射,除了影响总体出光效率外,损失的能量易生成热量。发热会对芯片密度很高的小间距屏产生可靠性的不良影响。德高化成最近开发了一种配合黑色素添加的透射式光散射粉,相较反射式光散射粉,可以大大提升RGB芯片的总体出光效率,且在全部可见光范围内保持几乎一致的透过率。
2019-03-27 · 阅读 7942
谭晓华
回答了问题
问
国产材料商能否帮助BT板的整体成本下降50%?
很抱歉,我只对封装材料的一部分,即环氧EMC和有机硅树脂有些了解,BT基板相关的内容不便作答。中国大陆消耗BT基板的数量很大,特别是用于高端BGA类IC封装。有需求就会有供给,我坚信国产厂商有能力实现价廉质优的进口替代。
2019-03-26 · 阅读 5658
广东省半导体院
回答了问题
问
如何能将LED灯的出光角度做到2°以下?
现今LED照明行业厮杀仍在继续,通用照明的低利润规模化已经掀不起太多的浪潮,强者恒强局势已定。大厂仍在不断地扩大规模,进一步蚕食市场,也就导致很多小厂在求生存的道路上另辟蹊径。处在产业链下游的灯具厂通过不断的创新和差异化寻求站稳市场的一席之地。在投光灯、舞台灯、景观灯、探照灯等聚光型应用领域,已经开始追逐超小的出光角度。窄光束确实已不是人们常常提到的8°、10°的概念了,也不是仅仅将角度做小就会被认可的,而是既要将角度做小又要让光色品质出众同时最大化利用所有的光,达到更小更亮更远的目的。生活中最常见的窄光束灯具无外乎景观亮化和小射灯,这两种应用模式实在静态中利用光展示物体的美;在电视或演唱会上看到的舞台灯则相反,是一种兼备动态和混光的气氛渲染,这些都是离不开光学设计主导。而光学设计的现状:1.非成像光学设计基础理论尚不完善;2.目前,理论运用,建模周期长,无法快速解决实际案例;3.运用理论进行的算法设计,自由度过少,与实际模型偏差较远;自由度大,接近实际模型,数值求解过于复杂,无法获得迭代关系式。正如你所说,广东省半导体产业技术研究院多年来专注窄光束光学设计开发,抛开传统商用软件试错法,从最基础入手,针对现状更重视对理论的驾驭能力,站在理论至高点,而企业没有进行该研究的人力及时间成本;不断演变现有理论关系式,寻找更多的守恒量或不变量;超越现有理论限制,创造性提出虚拟中间态,自主开发新型算法和模拟程序,可建立更高效更准确的模型。技术优势主要体现在:1.算法设计角度与仿真结果高度一致,而采用传统算法是没法保证这样高度一致的;2.设计自由度远多于现有设计方法,能实现空间紧凑光学结构,并大幅度提升能量利用率。从而到达具有更强的逆向设计能力,更强的局部优化能力,跟有效的解决了局面拼接连续性问题。通过多年不断的探索,现今窄光束模拟系统已完善并投入使用。配套产品已开发完成,实际效果远远优于行业现有产品。同时开发了百W级探照灯产品广东省半导体产业技术研究院是广东省科学院下属的 23 个骨干研究院所之一,正处级公益二类事业单位。拥有一支结构合理,专业技术水平先进的光学团队,团队成员来自LED先进制造、精密光学加工和精密光学注塑等领域,光学设计与制造实现了无缝衔接,可提供专业的光学解决方案,及特种光源模块,尤其在超窄光束配光领域,处于行业领先
2019-03-11 · 评论 5
谭晓华
回答了问题
问
在COB小间距封装中,如何解决封装胶和PCB的结合问题?
良好的粘接可以从两个视角研究评判,通俗描述可以理解为“初粘”和“持粘”。初粘性好坏,封装树脂因素较大。封装树脂的粘接能力来自于“氢键”键合能力,即分子链的极性基团设计;“化学键”键合能力,即对基板表面有机材料、金属焊盘及焊料起到选择性表面化学反应的偶联剂设计;“范德华”力,也称表面润湿能力,即树脂流动性和粘度的设计。如果树脂设计没有问题,粘接失效很多来自于粘接界面,如表贴倒装芯片时助焊剂在基板的残留污染、邦定正装芯片时固晶胶固化时挥发份在基板表面的沉积、基板表面粗糙度及表层树脂材料的影响、较难被粘合的金焊盘面积占整体基板相对过大,等等。此外,粘接力的改善与封装工艺窗口期有关,特别是EMC类材料,在树脂流经基板完成覆盖填充时的粘度与固化反应成度会影响其润湿能力及化学粘接能力。“持粘”这里指封装后,特别是器件应用时的表现,其好坏更是个系统问题。较多发生的问题诸如,表贴控制IC回流焊后粘接失效、长时间高温工作及开机关机的冷热冲击造成的粘接失效、显示屏使用环境特别是湿度和温度极剧变化所致粘接失效,等等。遇到这样的问题,需具体进行宏观及微观的分析。
2019-02-27 · 评论 1 · 阅读 8129
谭晓华
回答了问题
问
做Mini RGB LED封装,是用环氧树脂还是硅胶膜更好?
COB是整板模块大尺寸封装,当前阶段采用有机硅材料是首选。环氧树脂与基板的CTE差距大,封装翘曲明显,无法保证COB的平整度,特别是整屏拼接时更明显。4in1基本可视做EMC1010同平台的封装技术可延用环氧树脂封装。EMC0808,0606因基板更薄,环氧封装后基板翘曲较EMC1010严重,切割工序难度较大,近期德高化成公布了添加透明无机填料的环氧材料,可解决翘曲问题。从RGB屏封装可靠性看,环氧树脂优于有机硅,特别是强调PCT测试及盐雾测试的应用场合。针对mini COB应用,未来期待环氧-有机硅hybrid复合材料,可平衡封装成型性与可靠性的矛盾。
2019-02-15 · 评论 7 · 阅读 14010
首尔半导体
回答了问题
问
哪些机构进驻「行家说」?会给大家带来哪些新体验?
新年新气象,首尔半导体也加入了行家机构的阵营,这里先给业界的朋友们拜年啦!祝大家新年诸事顺!LED产业高手云集,行家说机构号更是藏龙卧虎,早就听说这里各个都不简单。首尔半导体闭门修炼多年,此次踏足行家说,还望各路江湖豪杰多多关照!说来,自1992年开山立派,我们已历经了27载发展壮大,目前在中国、美国、欧洲和日本设立了4家“分舵”,拥有14000多项专利“绝学”,如今坐稳了全球LED行业前几把交椅,未来,我们还将朝着世界顶级LED企业迈进。这次远道而来,我们早就备足了“干粮”,本着交流切磋的态度,希望和大家分享我们在LED行业的知识和经验,共同学习进步,更上一层楼!接下来的日子,我们将会为大家带来:相比传统杀菌技术,UV LED将打开哪些利基市场?健康照明热潮下,什么样的LED才能真正做到以人为本?从蓝光+红光开始,植物照明发展至今又出现了什么样的趋势?紫外LED在植物照明中扮演着什么样的角色?随着一系列国际论坛结束,国内景观照明开始降温,下一个增长点在哪里?……我们的业务涉足家居照明,健康照明,UV LED、景观照明、舞台照明和植物照明等多个领域,作为全球领先的LED供应商,我们乐于将我们的故事传唱给每一位聆听者,播撒在LED的大陆。相聚于“LED”的江湖,相信我们能擦出别样火花。
2019-02-11
DOMINANT 统明亮光电科技
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哪些机构进驻「行家说」?会给大家带来哪些新体验?
Apa khabar!各位行家说朋友,新年快乐,统明亮(DOMINANT)来了!统明亮光电科技(DOMINANT) 来自于马来西亚,是一家充满活力,不断进取的公司,也是全球贴片式LED制造业的领先企业之一,自2000年以来,公司一直专注于以LED为主的光电半导体器件的设计、研发与制造。近年来,统明亮(DOMINANT)全面专注汽车领域,包括汽车内饰和外饰应用,经过将近20年的沉淀,已成为该领域全球认可并信赖的品牌,尤其是国内和国际主流车灯厂和主机厂。此次受邀成为行家说机构号成员,在来之前我们也做了不少功课,发现在行家说上已经有不少关于车用照明的问答和文章:LED如何帮助无人车发展?欧洲三大车灯厂商解析与动态更新全球汽车照明市场有多大规模?主流技术是什么?……在此,感谢各位朋友对车用照明的关注,从今天开始,统明亮(DOMINANT)正式成为机构行家,也将加入到车用LED的科普和技术知识的分享阵营。我们可能会分享:为什么人人都怕苹果汽车?苹果汽车若崛起,对车用照明有何影响?车灯LED的信赖性测试严格到什么地步?智能汽车时代,车用照明会发生什么变化?……欢迎对汽车照明感兴趣的行家说朋友们,一起交流、碰撞。
2019-01-16
广东省半导体院
回答了问题
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传苹果正开发钙钛矿QD-LED,这与普通QD-LED材料有何不同?
钙钛矿量子点材料的光转换效率非常高,目前有报道称转换效率在90-95%。材料本身半峰宽很窄,发光纯度非常高,用于显示方面色域会提高。钙钛矿量子点材料的生产工艺和成本都比普通材料有很大优势。
2019-01-10
乾照光电
回答了问题
问
哪些机构进驻「行家说」?会给大家带来哪些新体验?
临近2018年的尾声,乾照也来到了机构行家基地,给业界的朋友们拜个早年。 你问我,为什么不好好做红黄光芯片,却跑来这里? 稍安勿躁。乾照光电可不止有红黄光芯片,还有蓝绿芯片、VCSEL以及近期布局的蓝宝石衬底等等与我们半导体产业密切相关的产品。 早就听说,行家说是光电半导体行业最活跃的原创内容及互动平台,超过200+个人及机构行家入驻,我们也很高兴受邀来到行家说,与大家分享我们的知识和经验。 乾照在加入行家说机构号之前,就派出了我们最专业的技术总监陈凯轩博士以个人身份活跃于行家说,分享他在LED知识和见解。有了这样优秀的“先锋官”探路,我们这次来到行家说,可以说是有备而来、信心倍增。 我们致力于成为行家说最走心的机构号,会用心解答每一个朋友提出的有关乾照或者LED产业的问题。比如,接下来我可能会正儿八经地解答: ·相比蓝绿光,红黄光在制程上有哪些特殊难点? ·MiniLED和MicroLED时代,芯片端扮演的角色面临哪些新变化? ·苹果手机导入3D感测带火了VCSEL,VCSEL与 LED红外光各有何优劣? 诸如以上这样的问题,欢迎与我们交流,期待未来与大家碰撞出更多火花。
2018-12-24 · 评论 1
万木新材料
回答了问题
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从封装胶的角度如何看待COB封装技术和全光谱COB?
从市场的角度上来看,COB的利润空间是非常高的,因为像飞利浦、西铁城等知名的COB封装厂商,所采用的封装胶都是由国外厂商供应的,在价格上比较昂贵,例如道康宁于2016年推出OE-7340,目前3000多人民币一公斤,而普通的倒装COB封装胶的价格在几十块一公斤,不仅价格相差巨大,而且利润空间已经很小了。所以高端市场一直是万木COB封装的重点发展方向。在技术点上,重要参数有固化条件、折射率、透光率和耐高温性能等,目前耐高温性能是最主要的参考标准。耐高温性能上,国内封装胶厂商能做到250℃烤7天,封装胶保持良好的性能,目前国外一些厂商能把耐高温范围提升到300℃,而我们万木最近推出COB封装胶产品经过严密测试,成功达到300℃的耐高温范围,这也是万木近期主推的产品之一。全光谱方面我们也做过一些了解,之前中科院做过相关的研究,目前业界也看到了这方面的市场需求。从照明的品质上来讲,全光谱模拟自然光,色域饱和度和颜色逼真度更好,在植物照明方面应该会有一定的市场。但从封装胶的角度上来说,现在的全光谱相比传统的蓝光加黄色荧光粉,在工艺上没有特别的差异和要求,全光谱的难点主要在荧光粉。原来拿来做白光的封装胶现在拿来做全光谱,暂时还没发现有什么问题,还需要全光谱的技术进一步成熟了,再来看这个问题。
2018-10-25
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