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LED外延芯片
26 位行家入驻 · 动态 3391
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华灿光电
回答了问题
问
华为、TCL、创维Mini LED电视发布……芯片为何多用国产
问:华为、TCL、创维Mini LED电视发布……芯片为何多用国产?答:从芯片的角度来说,早期的背光芯片,国外的芯片技术成熟度相对更高,从技术上国内都处于跟随状态。在芯片下游和终端品牌的供应链中,国外芯片企业成立较早,具有先发优势。但是近年来,国内芯片技术逐渐成熟,加上产能逐年扩产,渐渐占据了近全球70%的芯片供应,具备了更先进芯片工艺的的开发基础,同时也奠定了下游品牌对国产芯片的信心和更高的评价。另外,国内品牌对新技术的需求、更严格的行动和执行力、更快的产品开发节奏,国产芯片厂都是更具优势。
2021-10-25
金从龙
回答了问题
问
短短两年增速迅猛,兆驰半导体这匹黑马,是如何跑赢市场?
回顾兆驰半导体的发展历程,我们可以市场竞争、企业成长、突破创新三个方向进行解读。√ 在市场竞争中需求突破在日益竞争激烈的市场环境中, 大多数电子制造业企业普遍面临着人工成本、原材料成本上升、客户持续降低价格所带来的成本控制的压力。在此背景下,“成本”也赋值了新时代特别的涵义,而兆驰半导体发展的中心思想也恰恰与时代潮流不谋而合。合理有效地控制成本是我对企业维持经营,获取利润的最核心关键点。经过近2年的磨砺与突破,我和我的管理团队初步形成了“持续创新能力”、“精细化管理能力”、“业务群协同发展”的三大核心能力,并落实到生产中;一方面通过标准化、自动化、信息化等工具,持续推动企业高质量可持续发展;另一方面通过“99%微创新+1%突破式创新”的运营模式,快速适应变化市场,引领市场。
2021-10-11 · 评论 3
金从龙
回答了问题
问
金总:您好!在LED行业兆驰半导体集芯片设计,制造,封装全流程式发展,未来在Mini等产品有何布局?
兆驰已完成Mini LED上下游全产业链布局,是公司未来重点发展的方向之一,现已批量量产Mini LED产品。公司Mini LED产品包含Mini BLU背光显示及Mini RGB自发光显示两大应用,Mini LED将会提升公司核心产品在中高端市场的竞争力和市场份额。
2021-09-13
华灿光电
回答了问题
问
微间距时代,原有二氧化硅包覆电极方案效果趋弱,华灿有高招吗?
微间距时代,对LED芯片提出的要求是极致的可靠性和画质。而芯片尺寸缩小,会出现的一个问题二氧化硅保护电极能力削弱,影响LED芯片的可靠性。针对于此,华灿光电提出了Self-Cover技术。关于Self-Cover技术,应从小间距时代的二氧化硅电极保护方案说起。
2021-04-27
叶国光
回答了问题
问
请问叶先生:如果大陆的芯片行业实现突破,您觉得最有可能是在哪一年 ?
你指的是集成电路芯片吗?如果是的话,我觉得要分成几个部分。 集成电路芯片的制造技术可以分为设计,芯片制造与封装,因为美国一直要制裁中国,很多关键设备禁止进口到中国,所以设备也是很关键的一部分。 芯片设计部分,我觉得中国大陆已经可以跟列强平起平坐了,所以没有突破的问题,但是最关键的设计方案平台还是要用英国的ARM,目前这家公司可能会被美国芯片设计公司英伟达nvidia收购,如果美国继续制裁中国大陆,大陆的芯片设计可能会受到一定的打击,但是没有芯片制造冲击这么大! 芯片制造,就是晶圆代工,中国大陆跟海外的差距比较大,但是时间在我们这边,我是这样分析的,如果芯片制造的极限是2纳米的栅极线宽,新材料又没有突破,台积电预估在2024年可以量产2纳米制程,中芯国际目前量产的14纳米制程,台积电2014年就已经量产了,如果依照这样的差距,理想状况下,大陆应该可以在2030年做到2纳米制程,但是存在两个变数,光刻机被禁运与关键设备被卡脖子,而中国国产设备要赶上列强,至少要花十年以上的时间,这样的话,芯片制造可能要2040年才能赶上跟海外先进芯片制造的差距!当然如果在2040年前统一台湾,那就是另外一回事了! 封装与测试的差距比较小,但是在先进封装方面,大陆与国外还是有差距,但是比较小,估计两三年内大陆就可以赶上最先进的封装技术了! 最后讲到设备,这个也是美国卡住三星与台积电不敢供货给华为海思的最大原因,甚至中芯国际都会受到限制,因为很多关键设备都有美国成分,应用材料AMAT,泛林Lam与KLA都是美国设备巨头,ASML是荷兰公司,除了政治压力,他们的光刻机里面的很多配件也有美国成分,所以不敢出最先进的EUV光刻机给大陆! 所以设备的差距最后会是中国大陆芯片突破最大的变数,我觉得中国大陆不一定要什么设备都做,可以先发展只有美国独家可以做的设备(大陆的芯片公司在设备采购上先去美国化,然后扶持国产设备公司取代美国设备,把美国设备公司干掉),在政治与经济上跟日本韩国与欧洲友好,让他们不要选边美国,跟着美国制裁我们,这样也许是最好的策略,如此,我们应该可以用最短的时间拉近跟世界先进芯片技术的差距! 以上是我个人见解,仅供你参考参考!
2020-08-01 · 阅读 10770
深圳华腾半导体
回答了问题
问
疫情当前,从测试分选设备端看,有发现LED产业供需变化吗?
新冠疫情,对LED产业链是危机并存,具体可以分别从短期和中长期来看。就短期来说,LED企业面临用工荒、资金压力、疫情防控压力等,具体体现在口罩、消毒液等物品全球缺货,而工厂又必须给每个员工配备;企业复工需要政府审核,存在未知性;湖北受到隔离员工无法按时到岗;上下游交货的困难和租金、工资、利息等刚性支出带来资金周转的压力等等。不过由于LED产业链2019年整体供过于求,在照明、背光、显示都会有相对多的库存,在短期仍能满足交货需求。
2020-03-16
乾照光电
回答了问题
问
ISE展众多Mini LED新品出现,倒装时代来了?
毫无疑问,Mini LED的展品逐渐成为了各项展会中最吸睛的存在。更加清晰的显示,更鲜明的效果,更多样的屏幕形式等等,无一不带给用户更好的显示体验,这些都见证着Mini/Micro LED技术的成熟和发展。不过对于Mini LED的定义方式,目前业界还存在着分歧,有的以封装后的体积来定义,有的根据点间距来定义,而芯片厂则更倾向于按照芯片的尺寸和形态来进行定义。
2020-03-02
乾照光电
回答了问题
问
此次新型冠状病毒疫情是否影响LED芯片供需?
此次疫情对LED芯片市场的供需有一定影响,但是影响相对较小,属于可控范围内。如大家所知,前几大LED芯片厂的生产基地主要分布在福建、江苏、浙江、江西、安徽等几个省份,均不属于此次疫情的重灾区,影响相对较小。据了解各家芯片厂已陆续于2月中旬开始恢复生产,产能已经在逐步拉升阶段,预计2月底产能拉升至5成左右,3月中下旬产能基本恢复到正常水平。另外从各家芯片厂的库存情况来看,各家基本上都有1-4个月产能的安全库存,足以应对封装厂复工后的订单交付。
2020-02-28
深圳华腾半导体
回答了问题
问
哪些机构进驻「行家说」?会给大家带来哪些新体验?
各位亲爱的行家朋友们,新年好!华腾半导体设备很荣幸能够入驻行家说,以机构号的身份同业内的朋友交流分享。初来乍到,先礼貌做个自我介绍。华腾半导体设备是国内最早从事LED测试包装设备制造的企业之一,这些年来,推出了国内行业多款首套且热销的设备:如020等小尺寸背光测试设备-HT2900;chip0603\0402等片式器件测试设备-HT3900;全系列TOP RGB测试设备HT3600;小间距RGB1010\0808\0606测试设备HT7200;MiniLED RGB测试设备HT7600;此外提前布局Mini LED产业链其它关键设备。依据我们掌握的信息,是目前国内唯一能提供全系列SMD LED 测试包装设备的企业。
2020-01-14
胡志军
回答了问题
问
倒装芯片与正装芯片相比,有哪些优劣势?会全面替代正装芯片吗?成本会不会降到和正装芯片一样?需要多长时间?倒装芯片采用哪种封装技术更有优势?
这里所提的倒装芯片和正装芯片,我想指的是LED的芯片。倒装芯片在出光效果、亮度、物理尺寸极限、封装工艺生产效率等方面都较正装芯片有优势。目前的劣势就是工艺尚不成熟,大家都在尝试倒装封装的工艺路线,正装芯片和倒装芯片混合封装工艺只是一种过渡性的解决方案,所谓的全倒装全面替代正装芯片只是时间问题,应该会很快到来。考虑倒装成本会不会降到和正装一样没有太多的实际意义,因为生产效率的提高和减少的设备资金投入所带来的优势远大于芯片价格降低的优势。在上述所有的问题中,倒装芯片采用哪种封装技术更有优势?才是我们所要讨论的最有价值和最核心的议题。经过我们多年对COB集成封装技术和产业问题的研究,我们认为只有LED的倒装芯片和COB集成封装技术相结合才能最大的发挥出技术优势。如果它和SMD或N合一封装技术相结合,它的技术优势根本就发挥不出来。这里面的道理很简单,因为COB集成封装显示面板即使用正装芯片来做就已是百万级的技术,因为它不存在像素单元的外失效问题。用倒装芯片可以继续减少像素单元的内失效问题,可以把面板技术能级提升到更高水平。而SMD和N合一封装显示面板是万级的技术,理论推算已无可能再突破万级,主要是由支架引脚引发的像素单元的外失效问题拖了后腿。我们知道像素单元的外失效问题是内失效问题的几十倍,所以SMD和N合一技术用倒装芯片只能降低像素单元的内失效,却无法解决支架引脚封装显示面板中像素失效问题权重占比最大的外失效问题。所以不管用与不用,面板技术不能突破万级水平,倒装芯片的技术优势是浪费的,无法发挥。今天我们在这里讨论的全倒装概念还是相对侠义的,仅仅是对LED芯片的讨论。我们再次重申:倒装芯片是LED的芯片技术,它只能体现行业的技术水平高度,但它不能决定行业的发展方向,行业的发展方向从来都是由封装技术所主导的。对于封装技术,目前行业只有两大体系技术,一种是支架分立器件封装体系技术,另一种就是无支架集成封装体系技术。芯片技术面对封装体系技术具有选择性,封装体系技术是有思想和理论的技术,思想和理论的不同决定了显示面板基因品质的不同,体现在显示面板的能级上存在巨大的差异。所以倒装芯片就有两种技术路线的选择。如果它选择了支架封装体系技术路线,它的技术优势就发挥不出来,将会埋默于万级的显示面板技术中。而它如果选择了无支架集成封装体系技术路线,就可以助推显示面板技术实视从百万级向两百万级的跨越。LED像素单元失效分为内失效和外失效,由胶体内部产生的失效称为内失效,有支架引脚产生的失效称为外失效。倒装芯片其本质的意义在于是用来解决像素的内部失效问题的。很快全倒装芯片的概念将会变得相对广义,会涉及到LED显示用到的各种芯片。
2019-12-12 · 阅读 21693
叶国光
回答了问题
问
请教叶老师,中微半导体崛起之后,LED行业的壁垒是否从芯片厂转变到设备厂?
我认为不是,中微只是LED产业链的最后一块拼图,中微的MOCVD让中国大陆的LED产业完全自主,LED行业完全没有壁垒了。如果要说壁垒,我认为目前LED最大的壁垒除了需要品牌与安全认证的汽车市场,技术难度极高的UVC LED市场以外,现在LED大部分都没有壁垒了!
2019-12-11 · 阅读 7286
叶国光
回答了问题
问
如何看待三安在鄂州投资120亿Mini/Micro LED项目?
这个问题我想了很久,今天刚好在武汉,现在就帮你回答这个问题,LED就像无底洞,不扩等死,扩了找死,大家都不想等死,所以找死的公司特别多!大家也知道很多地方政府都学聪明了,不敢再投LED了,但是很多地方信息很封闭,以为LED还是高大上的高科技产业,尤其最近显示与LED行业又热炒micro LED与mini LED的概念,缺钱的LED芯片公司当然是迎着风潮,大肆圈地圈钱了。当初看这个新闻,我是这么想的! 今天刚好在武汉,我突然觉得三安挺聪明的,运气也好,因为这个项目离面板厂和武汉华为很近,最近因为苹果的关系,mini背光也开始放量了,你说国内厂家不会跟进吗?尤其是华为一直是紧盯苹果的,武汉又是华为的大本营之一,特朗普又来找事激发与刺激国内的高科技产业链,三安这个项目看来很符合国内政治的需要啊! 什么是政治经济学,看来三安是这门学问的超级老师啊!
2019-12-05 · 阅读 9167
David
回答了问题
问
听说今年小间距RGB灯珠价格平均下降了三成,怎么做得到??
市场经济影响吧
2019-11-27
国星光电
回答了问题
问
听说今年小间距RGB灯珠价格平均下降了三成,怎么做得到??
感谢信任。首先明确,国星是绝对不会为了迎合降低成本需求,而牺牲品质的。听到您所说的小间距RGB价格平均下降数据和目前产业内部分企业发生的灯珠质量问题,我们认为应该从以下几个方面看分析这个事情。2019年还没过去,是不是整体真的平均降了3成,还不确定。但如果平均降价真的有3成,这意味着还有一些企业降价甚至超过3成,作为深耕LED显示且对成本构成了如指掌的我们,听到这个数据还是让人感到比较不安的。为什么这么说?我们来看看,RGB 灯珠降低成本主要有哪些方式:芯片库存及价格影响、贵金属和原材料的价格影响、人工成本影响、工艺优化影响等。其中,贵金属(金、钯、银、铜、锡、镍等)及部分原材料持续涨价、人工成本逐年上升;在工艺的优化上,今年并没有出现巨大的技术革新,来成就成本骤降超3成;那么降低成本的方式,只能在芯片和贵金属等原材料的选择上做文章。我们重点来看看芯片库存及价格影响。芯片占LED灯珠材料成本比重最高,如果要实现降低成本,封装厂首先会从这个环节下手。我们可以先来看客观现象,再看评估主观行为。从LED芯片上市公司的公开资料看到,今年上半年,大部分上游芯片厂利润下降甚至亏损,说明在大环境和价格竞争下,包括芯片厂在内的上中下游大部分企业都正面临着巨大的业绩压力和生存压力。这背后主要是基于,这几年,LED市场容量连年增长,促使上游芯片厂大规模扩产,期望通过扩大规模实现成本下降、市场占有率提升的战略目标。然而,上游集体性的、大规模性的扩产并释放产能之后,直接导致行业供大于求,使得部分企业库存量高涨,所以基于市场竞争压力,采用了降价策略去库存,非理性地拉低了市场价格。但是,从第三季度的业绩报表来看,今年芯片杀价趋势有所缓和,单季扣非净利润整体上已经有所企稳。也就是说LED芯片库存及价格的变化,确实在一定程度上可能为封装厂的降低成本起到了作用。但是却可能出现另外一个更值得重视的问题。作为封装环节如此核心的材料,LED芯片厂为了去库存采取降价策略,本来是利好封装厂的,因为可以基于这个成本优化的基础上做出更出色产品。但是,问题来了,芯片越切越小,而又如此匆匆降本,芯片的光效可以如何保障呢?性能又是否已达到小间距产品应有的指标呢?就以您所提到的1010芯片烧伤掉电极的问题为例。确实,目前市面上的品质问题又出现了芯片烧伤掉电极。如您所看到的那样,其实芯片烧伤掉电极曾经是小间距显示的技术难题,主要受电极结构和芯片尺寸大小影响,随着芯片厂及封装厂技术的共同进步,自2015年以来这个问题呈明显减少趋势。事实上,我们此前就从业界竞品中见过这样的不良品,深感不安,也预言过这个路径是一定不可取的,国星也绝对不会为了迎合降低成本的需求,而牺牲品质。我们还全面吹响质量保卫号角,逆市而为,对产品进行全面优化升级,且坚持“加量不加价”!当时,国星RGB超级事业部还特别先后走访了支架、线路板、芯片多家核心供应商,进行质量月现场宣导,并作上半年材料品质总结,多维度传达事业部的质量要求。RGB超级事业部也与各供应商达成共识:品质提升是一项长期的系统工程,供需双方应加强交流协作,强化主动整改意识,全力质量攻关,以优质的产品和优良的服务,共同应对市场变化,提高终端客户的满意度。同时,我们当时还特别对外呼吁广大业界同仁与我们一道,在追去成本降低的同时,专注技术、不忘初心,积极推动品质升级。但是从您的描述来看,很遗憾,这样的质量问题还是频繁发生。今年还是出现了部分企业一味盲目地打价格战,滥用材料,导致这一原本早已改善的问题再度浮出水面,甚至又在市场上“兴风作浪”,掀起一股“逆流”。所以,芯片去库存降价这一客观现象,并不是部分封装厂今年能够完成骤降价格的核心原因,而是有可能在这一背景下浑水摸鱼,铤而走险,企图通过降低材料标准的方式来实现非理性降价,违背了市场客观规律。而一味以低价追逐泡沫利润,则会引发了行业恶性竞争的乱象,且致使品质骤然下滑,远远偏离LED显示屏应坚守的可靠性标准,也就出现了你所说的质量问题,这极大地影响了整个产业链的信心。面对行业的乱象和危机,作为LED显示器件封装龙头的国星光电RGB超级事业部,从去年开始,我们主动向供应链发起了升级要求,不惜牺牲利润,也要保证品质。我们很早就已经对外宣告,将身先士卒、逆市而为,从源头做起,对产品全面优化、升级,并承诺:1. 不降低产品原材料标准,局部提高产品原材料的价格以获取性能的提升;2. 产品升级后,价格不上涨,做到加量不加价;3. 升级后,至少确保产品材料一年不变。▲注:实测市面上常见1010芯片实测尺寸。芯片尺寸增大,对成本的影响较为直接。市面上已有不少封装厂的1010普遍把芯片尺寸切小到4*6mil、4*5mil,但国星RGB用的是5*7mil,还准备往大尺寸去升级。即使牺牲利润,也要保障产品性能。上述决定,并不是我们当时或现在不相信LED行业技术的进步,只是我们不相信行业技术进步的有那么快。违背市场客观规律的降价速度将催生不成熟的产品迭代,赶鸭子上架,一旦整个行业深陷其中,行业就会出大问题了。我们深耕LED显示市场多年,深知成本固然重要,但必须坚持“质量第一”的原则方能可持续发展!综上,作为LED显示器件封装龙头的国星光电RGB超级事业部,我们会继续主动承担起推动LED行业良性发展的企业责任,继续恪守质量诚信,用实际行动捍卫客户品质需求的合法权益,坚持不接收不良品、不制造不良品、不流出不良品”。同时,我们也继续呼吁广大业界同仁与我们一道,共同应对市场变化,一起继续为LED行业的发展保驾护航!
2019-11-26 · 评论 1
乾照光电
回答了问题
问
展会上多展出车用和可穿戴等Micro LED产品,商业场景最有可能从哪里开始?
1、乾照和国内多家厂商都在积极合作开展Micro LED的技术开发,以及demo的开发。各大厂商尤其是面板厂对于Micro LED的技术开发多数都持有非常积极的态度,这也是我们持续推进项目的重要动力。2、和之前不同的是,我们现在看到的情况是客户对于demo的态度越来越不介意,而是更注重技术和产品本身的开发,他们需要更深入的合作伙伴来开发包括巨量转移、驱动、检测等各种技术,而非仅仅合作一个demo,这是产业发展的重要标志,也是我们对于Micro LED越来越有信心的一个重要原因。3、Micro LED的商业化,目前最大的挑战还是产品定位问题,业界需要一个对成本有容忍度的、有一定体量和影响力的应用产品,来展现Micro LED的技术优势,同时推动它的成本降低。具体到技术上,主要还是三个痛点:1、小电流光效以及驱动效率,这个直接决定了其在功耗上相对OLED是否具有足够的优势;2、巨量转移,其良率和成本以及可操作性将决定产品的商业化进程;3、测试技术,如何检测越来越小的Micro LED芯片,这是一个业界公认的难题。针对这些技术难点,乾照都在做相应的布局。首先,小电流光效是LED外延芯片厂的本职工作和核心竞争力,我们从外延和芯片两个角度来提升小电流下的发光效率,这在一定时期内都将是我们的主线任务; 其次,对于巨量转移,乾照也有着自己的理解。我们认为,对于不同尺寸,不同解析度的产品,大概率会有着不同的巨量转移方案。同时,针对修复的难题,可选址的巨量转移方案会显得格外重要。甚至于包括键合技术也会很大程度上影响转移的效率。我们希望能用1-2年时间,开发成功一种灵活度高、适用性强,扩展性强的巨量转移技术并实现其量产。当然,这个过程中,最离不开的是相关的设备和材料厂商的配合,也希望有志于此的厂商多多交流合作,才能最大程度的推动Micro LED技术的商业化进程。再次,在测试技术上,当前的PL方案当然是潜在的技术之一,但是从传统LED的意义上来看,大家对如何实现Micro LED的电测则有着更多的期待。乾照在这个技术方向上有着至少三种路线布局,对应长中短期的产品需求,期待能够为这个技术的落地增加一份保障。4、从商业化的产品来看,最近的可能是手表类的应用。因为手表对于功耗要求更敏感,并且像素密度适中,有挑战但可承受,同时面积较小,像素数量相对少,对于良率和成本的要求相对不高,并且又是消费类电子产品,是能够起到示范带动作用的,如果还能够集成更多的功能,手表也许可以摆脱现在的尴尬定位,成为一类不可或缺的终端产品。而从中期应用来看,基于Micro LED的高可靠性和透明、柔性等特性,车载将是一个不错的切入点,而且其价格容忍度和示范带动效应也都不错。再有,基于5G的爆发,AR类的应用是否能够大行其道也是一个值得期待的点。但是,国内对于AR类产品的整体技术能力偏弱,目前还是由国际大厂在主导,打入其供应链对于国内的厂商来说难度还是不小的。
2019-10-29
胡志军
回答了问题
问
倒装芯片和正装芯片有什么区别?倒装芯片的优势有哪些?
倒装LED芯片相对于正装芯片来说,是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的,而且不需要正装芯片的键合焊接工艺,这样可以大大提高生产效率。如果仅仅理解这就是倒装芯片的优势就过于简单了。
2019-10-22 · 评论 2 · 阅读 41802
胡志军
回答了问题
问
您认为在LED显示行业,什么样的显示面板技术可以跻身于8K玩家俱乐部?
我们认为:如果是支架封装面板技术,在解决像素失效问题的能力上是万级的技术,即使是4合1的8引脚技术,能力提升1倍也只能达到2万级,总之还是万级的技术。支架封装面板技术我们可以从整个显示系统的支架引脚数量反推论证它是一项没有能力突破万级的技术。
2019-10-22 · 阅读 4918
刘程
回答了问题
问
怎么看三安又开始大举在台湾挖角LED人才?据说年薪好几百万,外送房子和股票!
这是LED又有新希望了吗!看来三安很多高管到退休的年纪了,哈哈!
2019-10-14 · 阅读 4736
叶国光
回答了问题
问
叶老师好!想请教一下,在中美贸易摩擦下,中日,中韩之间技术合作有变多么?日韩产业界对此看法如何?
中日的产业之间是互补大于相互竞争,所以除非美国逼迫日本或是中日之间又因为政治与军事问题发生冲突,否则中日之间的技术合作会越来越多,尤其是日本想要打压与教训韩国,中国是很好的借力点,日本会扶持跟韩国三星LG竞争的中国厂商。所以中美贸易战,日本会利用这个机会加大与中国合作。 韩国就比较复杂了,中韩的产业是竞争大于互补,尤其是三星与华为是移动终端的死对头,而且除了集成电路与高端显示产业,韩国产业一直在撤离中国,所以韩国跟中国的产业合作在上游的集成电路芯片会增加,但是其他的部分都会减少,因为韩国的中下游都已经撤离中国,他们会在中美贸易战获益。而上游芯片的原材料因为受到日本的制裁,目前只能来中国找替代品,估计这方面韩国跟中国的合作也会增加。 我的知识大概就只能回答到这里了,希望对你有所帮助!
2019-10-11 · 阅读 7792
乾照光电
回答了问题
问
到了Micro LED的世界,乾照更看好哪种结构技术路线?
首先Micro LED时代芯片的尺寸越来越小,会有更多的半导体工艺介入其中,所以工艺路线方向变得更多样,更多的材料和工艺的选择,将会给Micro LED技术带来更多的竞争和选择,所以,要回答这个问题,时间轴很重要,下面阐述的观点仅局限于接下来的2-3年之内,因为如果放到5-8年的时间来看,技术路线上可能会有翻天覆地的变化。对于projector应用:垂直芯片会更适用些就目前来看,结构要求从根本上区分是对应direct view和projector两个应用方向的,二者的技术要求和痛点除了对于光效的要求外,不同之处则更多些。从结构上来说,MicroLED大概率是需要去除衬底的形态,这是共性,对于projector应用,垂直芯片会更适用些,而针对direct view应用,结构形式会更多,下面将做更详细的说明: 对于direct view应用:适应度最高的是倒装结构,但键合技术完善后,垂直结构是最好的选择对于direct view,工艺上变动最小的是倒装结构,面板厂只需要设计驱动电路即可。但是它对于巨量转移的精度要求会更高一些,同时在键合技术上也有着更多的挑战,尺寸上也因为PN同侧而无法做到更小。但因为其对于现有的技术适应度最高,所以是目前走的最快的。正装结构的优势在于可以为键合技术提供更多的选择,同时对于转移精度的要求相对可以宽松一些,但需要面板厂开发相应的后续制程,同时芯片的尺寸因为PN同侧也收到更多的限制。垂直结构的优势则在于芯片尺寸可以做到更小(因为是单电极),对于转移精度的要求相对倒装芯片也可以稍微宽松些,但是也需要面板厂开发相应的后续制程,对于芯片工艺的要求可能也会更多一些。而当前面板厂多数还是把主要精力集中在驱动而不是制程的开发上,所以倒装结构相对用的最多。 我们认为,倒装芯片目前适应度最高,是最快出来的结构;而正装芯片在键合技术不成熟的时候也许是更好的选择;如果键合技术有完美的方案,可能垂直芯片是最好的选择。但是无论是什么结构,如之前所说,都是需要去除生长衬底的,对于红光结构,去除衬底目前大概率还是需要临时键合,这个工艺还是很有挑战的。乾照作为老牌红光大厂,在各种结构和工艺技术上都有着丰厚的技术沉淀,目前已开发出高良率的临时键合技术,可以满足客户各种结构的需求。总之,芯片结构与后续工艺密切相关,没有最好的技术,只有最适合的技术,相信在终端需求的引领下,各种结构都会在其适合的阶段发挥其适当的作用。
2019-10-10
圈子行家
金从龙
邵嘉平
叶国光
陈凯轩
Philip Chang
童吉楚
童吉楚
汪洋
赵汉民
刘晓燕
刘宁炀
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