职业：总经理

企业：天津德高化成新材料股份有限公司

简介：德高化成公司创始人，服务于半导体及LED封装行业超过20年，教授级高工。半导体塑封模具橡胶清模材料、高介电指纹芯片封装EMC、CSP荧光胶膜封装材料及技术等多项新材料专利发明人。擅长领域：半导体及LED封装材料和技术