惠科股份百亿M-LED项目预计10月底完工
近期，惠科股份（001399）在产能建设与资本市场两端同步迎来关键节点。
一是四川南充全色系M-LED新型显示芯片基地建设进入机电施工冲刺期，预计2026年10月底完工；
另一边，惠科股份A股主板IPO于6月18日发布《发行结果公告》，完成全部股份缴款与登记，发行价定为10.12元/股，对应发行后市值约664.69亿元。
■ 南充M-LED新型显示芯片基地：预计10月底完工
据川观新闻近日报道，惠科股份南充全色系M-LED新型显示芯片基地目前已完成主厂房与动力站提前封顶，正处于大面积机电安装阶段。现场日均投入作业人员1200余人、设备上百台，项目整体预计2026年10月底完工。
公开资料显示，惠科股份全色系M-LED新型显示芯片基地项目总投资约100亿元，总占地242亩，厂房及配套设施建筑面积约13.5万平方米，核心芯片厂房总面积7.2万平方米，单层面积2.4万平方米。
项目整体设计月产能100万片全色系M-LED新型显示芯片，分三期建设；一期设计月产能15万片，覆盖RGB外延、芯片制造、封装等上游核心环节，主攻单芯片全彩显示技术，应用于AR/VR、高端直显等场景。
该项目于2025年5月签约，同年10月开工建设。今年5月中旬，该项目芯片主厂房已进入封顶阶段。项目建成后与绵阳惠科Mini LED模组基地形成“上游芯片—中游模组”的垂直配套闭环，强化惠科在MLED产业链的自主管控能力。
■ IPO发行收官：募资85亿重点投向新型显示技术
在资本端，惠科股份主板上市进程于本月完成关键步骤：
6月11日发布《发行公告》，确定发行价10.12元/股，发行市盈率25.45倍；
6月12日完成网上网下申购，发行新股约7.298亿股（占发行后总股本约10%）；
6月16日中签缴款完成，6月18日发布《发行结果公告》，股份登记完毕，静待正式挂牌上市（代码：001399）。
本次IPO拟募集约85亿元，主要投向 OLED、Mini LED等新型显示技术，这笔资金将为惠科从LCD大尺寸面板优势向OLED、Mini/Micro LED多技术路线跃迁提供资本支撑。
随着南充芯片厂2026年10月底完工、绵阳/浏阳模组产能爬坡，叠加IPO资金到位，惠科股份“芯片+模组+面板+整机”的MLED垂直生态有望在近1-2年形成规模化协同，为其争夺下一代显示技术话语权增加筹码。
END
目录
第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结
第二章 COB市场与技术进展
COB市场进展分析
COB产业核心阵营
COB技术进展分析
2026年Q1 COB市场与技术进展
目前COB受关注的重要技术
第三章 MIP市场与技术进展
MIP市场进展分析
MIP技术进展分析
2026年Q1 MIP市场与技术进展
目前MIP受关注的重要技术
第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析
COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向
COB/MIP/SMD竞争趋势
Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应
COB和MIP未来发展可能性分析
第五章 产品规格与应用场景分析
COB产品规格分析
COB点间距发展进程
COB应用场景分析
COB与一体机结合的前景与机会
Mini级MIP产品规格分析
Micro级MIP产品规格分析
MIP点间距发展进程
MIP应用场景分析
COB与MIP的应用价值分析
第六章 产能结构及趋势分析
COB产能扩产进展分析
COB产能占比分析
COB产能规划分析
MIP产能趋势预测
第七章 市场需求及趋势分析
LED显示产业供需对比分析
2025年COB出货量分析
2030年COB出货量预测
COB产能与需求对比
COB产能利用率分析
LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况
第八章 价格与成本分析
COB/MIP/SMD单位像素价格趋势
COB价格与成本分析
MIP价格与成本分析
第九章 COB/MIP产值及趋势分析
COB产值变化趋势
不同间距COB产值分析
COB产值发展趋势展望
MIP产值发展趋势展望
从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势
第十章 重点企业分析
产业链中游环节面板化趋势分析
兆驰股份
中麒光电
雷曼光电
希达电子
高科视像
鸿利显示
京东方晶芯
华星光电
惠科股份
宇帮电子
艾迈谱
京东方华灿光电
国星光电
Kinglight晶台
洲明科技
利亚德
元旭半导体
诺瓦星云
第十一章 产线核心设备与材料
COB技术主要工艺环节
MIP技术主要工艺环节
（上下滑动查看）
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