应对模组微型化挑战，德莎更新五大粘接产品矩阵
在高像素、多摄、大底传感器成为手机影像标配的当下，摄像头模组的结构设计与制造工艺正迎来新一轮挑战。
随着模组集成度持续提升、内部空间被进一步压缩，作为“隐形环节”的粘接材料，已成为影响成像稳定性与整机可靠性的关键变量之一。
针对摄像头模组的粘接痛点，德莎推出了覆盖结构性粘接与可重工压敏胶的全矩阵产品。其中，以tesa®HAF为代表的热固胶专为狭小空间提供高强粘接，PE泡棉系列则兼顾性能与重工效率，助力厂商在精密制造中抢占技术高地。
扫码下载《德莎摄像头模组胶带方案》
■ 摄像头模组粘接主要面临四大痛点
在移动摄影迈向高像素、多焦段、超大底的趋势下，摄像头模组的结构设计正经历着严苛挑战。对于显示屏厂和终端厂商的工程师而言，挑战不言而喻：
空间极限化：模组设计日益精细化，留给粘接的面积不断缩小，对胶带在微小面积下的强度提出了更高要求。
精度与稳定性：摄像头镜片及元器件的固定直接关系到成像质量，任何微小的位移都可能导致对焦失效。
环境复杂性：设备在日常使用中面临跌落冲击、化学腐蚀（如汗液、化妆品）等严苛考验。
良率与可重工性：摄像头模组价值极高，如何在保证高性能的同时，兼顾生产过程中的可重工性，是优化成本的关键。
■ 德莎高精度粘接方案：稳固、精密、可靠
针对摄像头模组固定及内部粘接需求，以德莎为代表的胶粘材料供应商已推出细分产品矩阵。
1.结构性粘接胶带：严苛环境下的“定海神针”
热反应型结构性粘接胶带需通过热压激活，粘接强度显著高于常规压敏胶，同时具备低溢胶、耐化学腐蚀等特性，适配镜片、金属支架等对洁净度与长期稳定性要求较高的场景。
其中tesa®HAF 系列可适配金属、油墨玻璃等板材，激活温度120℃以上，厚度覆盖10–200μm；tesa® LTR与tesa®LTC则面向温度敏感型部件，激活温度降至75℃以上，分别侧重抗冲击表现与极低溢胶控制，厚度覆盖30–300μm、10–250μm区间。
2.PE泡棉胶带与PET胶带：灵活性与性能的平衡
另一类是压敏型胶带，主打装配效率与可重工性，无需加热即可室温贴合，适合需要灵活调整、后期维修的场景。
例如tesa® 668xx PE泡棉胶带厚度在150–400μm，抗反弹、抗冲击性能突出，重工难度低；tesa® 757xx PET胶带厚度覆盖100–300μm，综合性能均衡，同样支持重工操作，能够帮助终端厂商降低产线损耗与售后维修成本。
■ 携手德莎，加速影像革新
面对摄像头模组对可靠性要求的不断提升，德莎正依托其全流程技术服务能力，为行业提供涵盖方案设计、测试验证及量产落地的全方位支持，以此保障影像系统在各类工况下的稳定运行。欢迎联系德莎，获取一对一方案建议。
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目录
第一章季度业绩复盘
2025及2026Q1LED芯片企业业绩情况
2025及2026Q1LED封装/模组企业业绩情况
2025及2026Q1LED显示屏企业业绩情况
2025及2026Q1显示配套供应链企业业绩情况
2025及2026Q1面板及终端企业业绩情况
LED与显示相关上市企业业绩总结
第二章 事件与趋势解读
2026年LED显示产业5大预测
24家LED显示企业海内外布局策略
全球电视格局变化
LED显示行业迎来涨价潮
Micro LED光通信成为产业风口
国内LEDTCON首个标准发布
木林森收购普瑞光电
第三章产品与技术动态分析
LED大屏显示开年3大盛会解读
CES/AWE/ALE 2026 联展观察
从2026央视春晚看显示产业的演进趋势
德氪微毫米波无线连接
智能眼镜终端推进IPO进程
2026Q1，Al+AR眼镜关键动态
2026Q1 Mini LED新品
2026Q1 Micro LED巨幕
202601项目进展
第四章图表资料汇总
2026年第1季度重要新闻汇整
重要图表汇整
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