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艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
行家说Talk · 2026-04-25
艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
4月22日,艾比森发布公告,企业拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过8.2亿元。
公告显示,扣除发行费用后,本次募集资金将用于“全球总部基地及产品研发升级建设项目”、“LED智能制造生产车间技术升级改造项目”、“全球品牌与服务网络建设项目”、“数字化、信息化升级项目”及“补充流动资金项目”。
艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
艾比森表示,如本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于拟投入募集资金总额,董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用,不足部分将通过自筹方式解决。
各项目具体概况如下:
■ 全球总部基地及产品研发升级建设项目
项目总投资91596.02万元,拟使用募集资金投资金额36191.75万元;建设主体为深圳市艾比森光电股份有限公司,位于深圳市龙岗区坂田街道岗头社区金园片区KD01-02地块,建设期三年。
艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
据介绍,全球总部基地建设是本项目的核心内容,目前艾比森依托现有海外子公司网络与全球渠道布局,已在全球化运营方面积累丰富经验,本项目将在此基础上实现运营体系的全面升级。
同时,产品研发升级将聚焦机械设计与仿真、电子技术与控制系统、AI 算法研究与应用创新、材料与光电等四大方向;且依托总部基地配套的办公运营、实验测试等硬件设施,为全业务运营与技术创新提供专业载体支撑,打造综合型总部平台。
■ LED智能制造生产车间技术升级改造项目
项目总投资共计27528.43万元,拟使用募集资金投资金额27528.43万元,投资的税后内部收益率为17.08%。
其实施主体为全资子公司惠州市艾比森光电有限公司,建设期1年。此外,该项目位于惠州仲恺高新区,拟在原有厂区内实施,通过对原有产线进行技术改造升级,购置项目产品所需的先进生产设备,对原有设备迭代升级与智能部署,以巩固各类应用场景的领先优势,并持续拓展新兴应用场景。
艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
据公告所示,项目达产后,将显著丰富企业高端LED显示产品组合,进一步完善产品梯队建设,建立差异化竞争优势。
■ 全球品牌与服务网络建设项目
本项目总投资16110.33万元,拟使用募集资金投资金额6760.82万元;实施主体为深圳市艾比森光电股份有限公司,建设期为三年。
艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
艾比森表示,该项目是企业落实全球化发展战略、强化市场竞争力、支撑业务持续增长的重要布局。通过本项目实施,企业将进一步拓宽全球市场覆盖范围,提升客户服务质量与响应效率,增强高端产品推广能力与渠道掌控力,有效支撑公司高端产能释放与业务规模持续扩张。
■ 数字化、信息化升级项目
本项目总投资7450.13万元,拟使用募集资金投资金额6519.00万元。实施主体为深圳市艾比森光电股份有限公司,实施地点位于深圳坂田华为基地天安云谷建设期36个月。
艾比森拟募资8.2亿元,加码全球显示制造
据介绍,本项目是对企业现有数字化、信息化体系的全面升级与系统化扩展,旨在通 过前沿技术手段与成熟软件产品的深度集成,构建一个覆盖“供应、研发、生产、 销售、财务、管理”全价值链的高效协同数字化运营体系。
从业绩来看,2025年艾比森实现营业收入约41.58亿元,同比增长13.53%,归母净利润为2.52亿元,同比增长115.47%;扣非净利润2.30亿元,同比增长202.90%。其中,海外市场实现营业收入约为31.78 亿元,同比增长约 8.41%。国内市场营业收入 9.81亿元,同比增长34.02%。
综合来看,2025年艾比森营收与利润的增长主要得益于,全球化运营的深耕与国内市场的结构性战略调整,带动海外市场份额持续提升,国内市场逆势突围,以及核心大单品矩阵产品订单交付量快速增长。此基础上,未来8.2亿元可转债募资落地后,将进一步补强研发创新、全球化运营体系、全球网络渠道、数字化、智能化建设等,实现更高质量发展。
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目录(最终目录以发布版为准)
一、2026年全球 LED 显示屏产业发展与趋势展望
1.1 2026年产业发展总结
1.2 2026年产业大事件及分析
1.3 产业发展周期分析
1.4 2026年LED显示屏国内市场与海外市场发展趋势
1.5 2026年产业机会与挑战及2027年展望
二、2026年LED显示屏关键技术及产品进展分析
2.1 LED显示屏技术进展及产品结构
2.2 RGB 芯片关键技术及产品规格
2.3 RGB 封装与模组关键技术及产品规格
2.4 驱动 IC关键技术及产品规格
2.5 控制系统关键技术及产品规格
2.6 其他重点技术环节(材料/校正/箱体/软件等)关键技术及产品规格
三、设备进展与工艺流程分析
3.1 LED 显示产业工艺流程分析
3.2 LED 芯片环节相关设备
3.3 SMD 封装环节相关设备
3.4 COB/MIP 环节相关设备
四、供应链进展及供需分析
4.1 供应链投资及产能分析
4.2 供应链集中度分析
五、全球年度优秀LED显示屏案例分析
5.1 户外LED显示屏案例分析
5.2 大型赛事LED显示屏案例分析
5.3 租赁LED显示屏案例分析
5.4 教育与会议LED显示屏应用案例分析
5.5 影视LED显示屏应用案例分析
5.6 超大面积(单体>100平米)P1.2及以下LED显示屏应用案例分析
5.7 其他应用LED 显示屏案例分析
六、价格与趋势分析
6.1 芯片环节价格与趋势分析
6.2 封装环节价格与趋势分析
6.3 模组环节价格与趋势分析
七、LED显示屏市场表现与展望
7.1 全球LED显示屏市场情况与展望
7.2 国内LED显示屏市场情况与展望
7.3 欧美成熟LED显示屏市场情况与展望
7.4 其他新兴经济体LED显示屏市场情况与展望
八、创新应用与增量市场变化及趋势分析
8.1 LED 电影屏市场分析
8.2 LED 一体机市场分析
8.3 LED 虚拟拍摄市场分析
8.4 LED户外固装与数字标牌广告市场分析
8.5 LED租赁显示屏市场分析
8.6 创意屏市场分析(纹理屏、透明屏、双面屏、AI赋能等)
九、小间距与微间距LED 产业规模与产值分析
9.1 不同点间距显示屏产值分析
9.2 Mini/Micro LED 竞争趋势分析
9.3 不同技术路线(SMD VS COB VS MIP)分析
十、LED 显示屏产业链重点厂商进展
10.1 LED 显示屏重点厂商进展
10.2 LED 封装器件 / 模组重点厂商进展
10.3 RGB LED 芯片重点厂商进展
10.4 产业相关设备与材料重点厂商进展
十一、小间距与微间距LED 显示屏产业供应链库
11.1 LED 显示屏制造商列表
11.2 LED封装器件/模组制造商列表
11.3 RGB LED芯片制造商列表
11.4 驱动IC/控制系统/电源制造商列表
11.5 产业相关设备制造商列表
11.6 产业相关材料及配套厂商列表
研究不足与展望
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