迈为股份与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议
行家说Talk
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2025-11-22
11月17日，苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”）与深圳雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“雷曼光电”）在深圳举行签约仪式，双方就MLED整线设备解决方案项目达成合作。
值得注意的是，该合作标志着迈为股份全球首创的MLED整线设备实现首批批量订单落地，也为雷曼光电后续产品开发提供装备支撑。
签约仪式现场，迈为股份总经理王正根、新型显示事业部总经理王建民，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁、副总裁左剑铭等双方代表共同出席。
迈为股份总经理王正根(第一排_左一)、新型显示事业部总经理王建民（第二排_左三）； 雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁（第一排_右一）、副总裁左剑铭（第二排_右三）
雷曼光电是中国首家上市的LED显示屏企业，以自主创新的COB及PSE技术为核心，致力于构建Micro LED超高清显示全场景与解决方案生态。
而迈为股份作为新型显示装备领域的创新者，立足激光、超高速、超精密等关键技术，致力于以自主研发装备与工艺方案推动行业先进技术的发展与应用。
此次合作的MLED整线设备解决方案由迈为股份推出，据称已实现0204小芯片搭配40μm GAP板材的工艺验证，整线良率可达99.9962%，并已在客户端投入稳定量产。该方案计划于今年年底交付雷曼光电，用于生产点间距0.9mm的 “高清王冷屏大师”等新品，助力其提升产品在稳定性、清晰度、节能等方面的表现。
雷曼光电董事长李漫铁在签约仪式上表示，此次合作是高端装备与显示技术的一次深度融合，希望借助双方技术优势共同应对MLED规模化应用的挑战，推动产业生态建设与技术普及。
迈为股份总经理王正根指出，迈为股份自2023年起围绕芯片微小化、基板大型化等行业趋势，开发出MLED整线设备与工艺方案。此次与雷曼光电的合作，结合其PSE专利技术，将共同打造出品质卓越的超高清冷屏大师显示屏，推动LED显示产品加速走进家庭场景，实现从商用市场到消费市场的跨越。
▋ 迈为股份MLED整线设备(及工艺)解决方案
据介绍，迈为股份MLED整线设备（及工艺）解决方案采用『飞行刺晶技术』和『激光键合技术』，支持Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显示产品和器件的生产，适配芯片尺寸微缩化和模组规格大拼板化的发展趋势。
该整线方案采用“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”，支持Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP等多种显示器件生产，适用于芯片尺寸持续微缩、模组拼板大型化的发展需求。标准产线整线全长37.2米，集成18台飞行刺晶巨量转移设备，分两组并联，单线UPH 4.14KK/H, 在P1.25产品规格下月产出约1300平方米，占地面积较传统方案减少一半，并具备MES系统支持全自动生产。目前已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。
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