苏州立琻披露Micro-LED突破和规划

行家说Talk · 2025-09-13

在近日举办的CIOE 2025中国光博会上，苏州立琻半导体有限公司携多款创新产品亮相，其中，其自主研发的LEKIN-SiMiP®单芯全彩化显示模组引起关注。

此外，立琻半导体同步披露Micro-LED方面的进展及规划。

据介绍，本次立琻半导体展出的LEKIN-SiMiP®显示模组尺寸为168.75mm × 150mm，像素间距仅为0.9mm，总像素数量达到28.8k，展现出优异的微间距显示性能。

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该模组基于立琻自有硅基GaN高效Micro-LED技术，实现在单颗芯片中集成RGB三基色像元，芯片尺寸控制在200μm × 200μm以内，具备高亮度、高可靠性、高一致性、低功耗等优势，适用于商业显示、指挥中心、会议大屏、私人影院、车载及透明显示等高端应用场景。

在工艺方面，LEKIN-SiMiP®显示模组不再依赖巨量转移与修复流程，只需一次固晶即可将芯片转移到驱动背板上，可提高产品良率并降低制造成本，助力Micro-LED技术的规模化商用。

立琻团队表示，未来立琻还将推出同尺寸灯驱一体AM-SiMiP产品，进一步支持透明显示等创新应用。

作为一家以IDM（垂直整合制造）模式为核心的半导体企业，立琻半导体自2021年成立以来，通过收购LG光电化合物半导体事业部，获得了数千项覆盖GaN、GaAs等技术的全球专利，业务贯穿外延、芯片、封装、模组到应用等全产业链关键环节。目前，公司在Micro-LED显示、汽车光电、紫外光固化及消杀等应用领域持续进行研发投入，并与多家国内外主流光电企业达成专利合作，构建起显著的技术壁垒。

据悉，立琻半导体计划于明年新建一座Micro-LED晶圆厂，以支撑未来大规模商业化应用需求。此外，立琻半导体还展示了覆盖多场景应用的紫外LED解决方案。

关于立琻半导体：苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，是一家集研发、制造、销售于一体的IDM模式光电子芯片高科技企业，专注于新型显示领域及化合物半导体产品的创新与产业化。凭借全球化专利布局和持续的技术突破，立琻半导体已在Micro-LED新型显示技术、紫外光固化与消杀应用、光电专利等领域确立了行业领先地位，并积极拓展工业、汽车、医疗等应用场景。公司致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的光电半导体整体解决方案，推动光电半导体技术的创新发展与产业化应用。

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