三安携手赛晶，构筑SiC&GaN产业新高地

9月12日，第三代半导体产业界又迎来一项重磅合作——湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）正式签署战略合作协议。

作为两大上市企业旗下碳化硅业务的负责主体，此次湖南三安与赛晶半导体达成强强联合，其战略意图和未来规划备受行业瞩目。

面临这一重大时刻，“行家说三代半”直击现场，将为大家呈现签约仪式的前沿观察，并带来第一手的深度解读：湖南三安如何从“产品领导者”向“生态构建者和行业赋能者”进行战略升级。

湖南三安&赛晶半导体：

引领SiC&GaN产业创新突破

9月12日，湖南三安与赛晶半导体在湖南三安总部隆重举行战略合作签约仪式。仪式上，湖南三安总经理江协龙先生与赛晶科技集团董事长项颉先生分别发表了致辞。

江协龙先生表示，湖南三安致力于提供功率半导体全流程制造，赛晶半导体擅长大功率芯片设计和模块封装，双方合作可实现从芯片设计制造到封装应用的产业链协同，构建更具韧性和竞争力的生态链。

项颉先生强调，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测方面的能力，与赛晶半导体在模块封装与市场应用方面的优势高度契合。合作将推动新一代SiC模块的开发与商业化，为新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域提供更高效可靠的解决方案。

在技术分享环节，双方代表许志维博士与Dr. Lars Knoll指出将围绕高温封装材料、低电感模块设计、双面散热技术等联合攻关，提升功率模块的性能、可靠性和功率密度，推动半导体技术在关键领域的规模化应用。

左图：许志维博士；右图：Dr. Lars Knoll

随后，赛晶半导体联席CEO张强先生与湖南三安副总经理张真榕先生正式签署战略合作协议，项颉先生与江协龙先生共同见证这一重要时刻。随着双方互赠纪念品，标志着合作进入全方位推进的新阶段。

这一结果表明，双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与产业化应用，助力全球能源革命与工业升级。

未来，双方将整合优势资源，聚焦新一代功率半导体技术研发、产能协同与市场共创，携手打造安全可控、具有国际竞争力的高端功率半导体产业链，为全球绿色低碳转型提供科技支撑。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

剖析三安合作底层逻辑：

多维赋能助推产业进阶

当前，第三代半导体产业化正步入纵深发展的关键阶段。“行家说三代半”认为，湖南三安与赛晶半导体此次战略携手，其意义远不止于追求商业上的突破，更旨在共同构筑一个协同高效、创新活跃的产业新生态。

在此过程中，作为合作方之一，赛晶半导体专注于碳化硅芯片及模块等产品研发与制造，在模块设计与应用领域拥有深厚积淀。而作为同时布局碳化硅与氮化镓的领军企业，湖南三安将扮演关键角色，成为战略协同与深度合作的核心推动力。

据“行家说三代半”了解，作为8英寸SiC垂直整合制造商，湖南三安的SiC MOSFET等产品已获全球超800家客户合作应用，SiC芯片/器件累计出货超3亿颗；依托湖南三安基地，其硅基氮化镓产品市场认可度不断提升，已完成约60家客户的工程送样及系统验证。

与湖南三安合作的部分头部企业，来源：三安光电2025年半年度报告等

湖南三安凭借自身技术积淀、产业链布局及市场化应用经验，将为赛晶半导体等合作对象提供芯片及模块层面的深度赋能，进而形成从技术到市场、从合作到共赢的战略协同，以此推动国产第三代半导体产业突破技术瓶颈、加速商业化落地。

首先是在芯片端，湖南三安可提供三大维度赋能。

一是技术支撑维度，湖南三安不仅完成650V-2000V平面栅SiC MOSFET布局，还在今年推出首代沟槽栅MOSFET平台，其导通电阻最低达1.75 mΩ·cm²，达到国际领先水平。据此来看，湖南三安已经形成双平台并进的技术矩阵，将有效加速研发进程，缩短研发周期，为双方开发更高性能、更高可靠性的芯片产品提供坚实支撑。

二是先进产能建设维度，湖南三安已率先具备8吋碳化硅芯片的规模化制造能力——其位于湖南的8吋碳化硅芯片线已正式通线，与意法半导体合资建成的8吋碳化硅产线已进入交付验证阶段。这意味着湖南三安不仅能够提供稳定、高品质的8英寸碳化硅芯片，还能帮助合作伙伴摆脱产能制约与供应链不确定性，在成本和性能层面构建持续竞争力。

三是市场开拓维度，湖南三安凭借多年的产业化实践，SiC MOSFET已在新能源汽车、光储充、数据中心、白色家电等领域的头部客户实现批量供货，面向消费电子的650V GaN芯片代工平台、车规级GaN芯片技术平台已完成布局，已在手机、WiFi、物联网、路由器及通信基站等领域获得广泛导入。

这些跨领域、多场景的规模化应用经验，既体现了湖南三安在芯片验证及导入应用的深厚能力，更意味着其能助力合作伙伴精准把脉终端需求，切入更多高价值应用场景。

其次是在模块端，湖南三安可提供两大维度助力。

一是具备车规级SiC模块制造能力。湖南三安能提供从长晶到封测的全流程服务，并率先拉通全产业链车规管理，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控。凭借这一能力，湖南三安能够为合作伙伴提供从模块设计协同到技术落地的全方位支持，为其提升产品良率、通过车规认证提供有力支撑。

二是提供与主流车企深度协同的量产经验。湖南三安不仅具备模块设计与制造能力，更已通过与理想汽车合资建设的产线实现全桥功率模块的批量生产，其用于主驱逆变器的SiC模块也在国内头部电动车企完成摸底模块验证。湖南三安与头部车企的合作经验能有效助力合作伙伴突破车规级模块的工艺难点与可靠性瓶颈，令其快速响应新能源汽车的市场需求。

由此看来，湖南三安与赛晶半导体的此次合作，超越了单一企业间的商业互补，旨在构建以技术创新与产业协同为目的的合作生态，双方不仅将加速推动国产SiC&GaN产业链的整体进阶，更将为中国半导体产业实现创新突围与生态构建，提供一个高度匹配、持续演进的成功范式。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

2家国内车企采用GaN

芯联、罗姆、派恩杰：披露车载SiC合作新进展

羿变电气：SiC模块批量出货，交付多家头部企业

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份