一文看懂 Wolfspeed 破产重组

9月8日，Wolfspeed正式宣布：公司破产重组程序迎来关键转折点——已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重组。消息公布后，Wolfspeed的股价增长了58%。

此次重组预计将为Wolfspeed削减约330亿元债务，显著优化资本结构，为企业注入新的发展活力。尽管过去一段时间面临股价波动、业绩压力及债务负担等挑战，但通过一系列战略性调整，Wolfspeed正积极迈向更加稳健的经营轨道。

从5月到9月

Wolfspeed迅速完成破产重组

自5月申请破产“保护”，到9月重组计划获批准，期间Wolfspeed经历了怎样的风波？

5月20日，美国媒体爆料称，Wolfspeed即将申请破产保护，但被相关媒体报道成了申请破产，当天美股收盘后，Wolfspeed股价大跌60%，引起行业关注；

6月22日，Wolfspeed正式官宣与主要债权人签署了《重组支持协议》，预计整体债务减少46亿美元；

9月8日，Wolfspeed重组计划已获得法院批准，预计将在能够在未来数周内完成重整程序。

对于重组计划的即将落地，Wolfspeed首席执行官 Robert Feurle公开表示，“我们很高兴达到这一重要里程碑，这为我们在未来数周完成重整程序铺平了道路。”

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Wolfspeed破产重组分析

三个方案减少330亿元债务

根据《重组支持协议》，Wolfspeed此前的总体债务约为65亿美元，通过重组后整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元（约330.67亿人民币）。

据“行家说三代半”分析，Wolfspeed的重组方案主要有三个：

1、5%新股还债：通过股权的方式获得2.75亿美元（约合人民币19.61亿）新融资，然后以109.875%的溢价部分偿付2.5亿美元（约合人民币17.82亿）优先担保票据；

2、95%新股还债：以95%新股折价47亿美元，偿还特定债权人持有的52亿美元（约合人民币370.75亿）的部分债务；

3、举新债：上述操作剩余的5亿美元债务（52亿减47亿），Wolspeed是通过举新债的方式来偿还。

在Wolfspeed的此次《重组支持协议》中，瑞萨电子有机会将20.62亿美元（约合人民币147.02亿）的存款转换为Wolfspeed的34.7%股份。

Wolspeed重组方案减债分析 来源：行家说《第三代半导体产业季度内参》

通过这3个操作后，Wolfspeed的债务从65亿美元降至15.5亿美元，即目前该公司的债务水平约为110亿人民币。

但是，Wolfspeed有信心在2026财年基于目标收入增长实现约2亿美元的正向无杠杆经营现金流。

根据该公司2025财年Q3财报会议记录，截至该财季，Wolfspeed拥有约 13 亿美元的现金和流动性。此外，他们预计在2026 财年将获得约6亿美元的48D现金退税，这将进一步改善他们的现金状况。

Wolfspeed为何走向重组？

股价暴跌、大幅扩产、经营亏损

2015年，Cree将功率和射频业务分拆，成立Wolfspeed。到2021年，Wolfspeed仅用6年时间便扭转颓势，将股价提高到历史第二高位——175美元/股，市值约为98亿美元（近700亿RMB）。

但是好景不长，随后Wolfspeed股价不断下降。 2024年暴跌 84.7%至6美元,到了2025年1月Wolfspeed市值已跌至6.1亿美元左右。

截至2025年9月8日，Wolfspeed股价已经跌至1.23美元/股，总市值为1.92亿美元，相比2021年的高峰市值缩水了98%左右，股价跌幅为99.29%。

Cree/Wolspeed历年股价变动情况 来源：行家说《第三代半导体产业季度内参》

股价暴跌是Wolfspeed重组的关键原因之一，而导致股价暴跌的原因还涉及Wolfspeed的扩产计划。

Wolspeed碳化硅业务扩产情况 来源：行家说Research-《第三代半导体产业季度内参》

另一原因则与Wolfspeed的经营状况相关。尽管Wolfspeed营收在近年有所增长，但公司始终未能实现盈利，净利润连续多年为负，且亏损幅度在2024财年进一步扩大至8.642亿美元（约合人民币61.62亿），甚至超过当期营收，愈加恶化的财务状况加剧了资金链压力。

Wolspeed历年经营状况 来源：行家说《第三代半导体产业季度内参》

此外，叠加全球SiC投资加速、欧美新能源汽车量产不断延后、中国SiC衬底迅速崛起等因素，Wolfspeed面临的碳化硅行业竞争格局已发生根本性变化，行业竞争与价格压力进一步加剧。

重组之后的Wolfspeed

能否“轻装”上阵？

在重组过程中，Wolfspeed的最新业绩也已出炉：

2025年财年第四季度，Wolfspeed营收为1.97亿美元（约合人民币14.09亿），对比去年同期的2.01亿美元（约合人民币14.38亿），同比下滑2.03%；

2025年财年，Wolfspeed营收为7.58亿美元（约合人民币54.22亿），对比去年同期的8.07亿美元（约合人民币57.72亿），下滑6.46%。

那么，重组之后的Wolfspeed能否成功减负、“轻装”上阵？

可以预判，重组后减少约70%的债务，将显著改善Wolfspeed的资产负债表，为其未来的技术研发和产能扩张提供更为稳固的财务基础。同时，Wolfspeed在8英寸碳化硅领域的先发优势，或许也能在未来转化成更为实在的财务回报。

“行家说三代半”发现，尽管正在经历重组计划，Wolfspeed在技术创新和产能转型等方面进展喜人。

产品方面：近几个月，Wolfspeed相继推出了新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，以及第四代（Gen 4）1200 V 车规级碳化硅（SiC）裸芯片 MOSFET 系列；

8英寸进度：2025财年Q4， Wolfspeed的8英寸SiC器件厂——莫霍克谷晶圆厂贡献营收9410万美元（约合人民币6.73亿），对比去年同比增长129.51%。而前个季度其8英寸SiC器件营收为5.65亿RMB，则今年上半年Wolfspeed的8英寸晶圆收入约为12.38亿RMB，领先其他碳化硅半导体厂商。

以更长远的视角来看，Wolfspeed正在经历的风波，本质上也是其在碳化硅行业关键发展时期的一次聚焦核心、提质增效的深度转型。对于一个成立至今已有38年的碳化硅大厂而言，这场重组不是结束，而是一个新的开始。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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