最新！北方华创/烁科晶体/华润微等头部厂商空降深圳

就在深圳！600+半导体实力企业即将集结！

据“行家说三代半”最新消息，半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为备受瞩目的业界盛会，湾芯展2025将在展览规模、参展企业、同期活动等多个维度实现全面升级。那么，具体来看：

湾芯展2025有哪些亮点？

将集结哪些SiC/GaN实力厂商？

对比首届有哪些升级？

600+ 产业链“顶流”集结

北方华创、烁科晶体等SiC/GaN企业参展

数据统计，往届湾芯展共汇聚400家企业、吸引6.8万观众、举办22场论坛，线上互动达108万次，成功迈出打造“中国半导体自主品牌第一展”的关键一步。

往届湾芯展盛况

今年的湾芯展，参展企业则更多。据了解，国际代表ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、KE、SCREEN、FerroTec、SHIBAURA，及国内代表北方华创、新凯来、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯、上海贝岭、国民技术、时擎科技 、北大IC设计等600+半导体领军企业将参展参会，覆盖半导体全产业链以及市场热点领域。

具体到SiC/GaN领域，湾芯展2025依旧吸引了众多实力企业，将延续往届的高规格参展阵容，参展企业包括：华润微电子、烁科晶体、芯三代、华卓精科、北方华创、DISCO、新凯来、江丰电子、烁科中科信、大族半导体、力冠微电子、3M、快克芯、先为科技、Coherent高意、思锐智能、中电科风华、志橙半导体，等等。

据悉，湾芯展2025是由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司主办、深圳市芯盟会展有限公司承办，以“芯启未来，智创生态”为主题，预计展出6万m2展览面积、吸引超600多家参展企业与6万多名专业观众参与，汇聚全球半导体产业链头部企业与创新力量，共探行业趋势与方向。

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四大主题展区覆盖全产业链

同期举办20+场专业论坛

主打“覆盖全球半导体产业链”的湾芯展2025，精心打造了IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体4大主题展区，全链条展示半导体产业链前沿技术、成果、产品及应用，助力把握行业全貌、机遇与趋势、需求。

与此同时，为构建更高端、更深刻的对话研讨机制，湾芯展2025同期将举办2025湾区半导体大会。

据了解，2025湾区半导体大会由三大高端研讨会（TOP20高层战略研讨闭门会、第九届国际先进光刻技术研讨会、第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼）、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+技术论坛组成，将聚焦光刻、设备、零部件、材料、先进封装、IC设计、化合物半导体、人工智能（AI）、出海、投融资、人才等行业热门与重要议题，邀数百位行业大咖分享前沿与趋势，打造年度思想盛宴。

部分论坛一览

其中，聚焦化合物半导体论坛方面，湾芯展2025主要围绕以下四点内容：

将探讨化合物半导体全球产业格局，优势分布与竞争态势；

聚焦碳化硅、氮化镓等主流化合物半导体材料的性能突破，以及外延生长、器件设计与制造工艺的前沿进展；

探索化合物半导体如何深度融入电动车、人工智能（AI）、新能源、航空航天等行业；

共商产业生态构建策略，为行业发展提供前瞻性指引与实践方向。

期间，湾芯展2025还将重点邀请深圳平湖实验室、九峰山实验室、英诺赛科、中电48所、重投天科、国网研究院、方正微电子、行家说等代表性平台和企业，分享一线实战案例，解析半导体需求痛点，最大化产业价值转化效率。

此外，由行家说三代半、行家说Display联合主办的“化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛”将在湾芯展2025展会的首日举行。据悉，该论坛旨在汇聚行业专家和厂商代表，共同探讨SiC光波导及Micro LED微显示器的技术瓶颈与市场前景，推动产业链协同发展。目前，广纳四维、天科合达、海目芯微、鸿石智能、晶湛半导体、拓谱光技等已确认出席。

另值得一提的是，首届湾芯展（2024年）九成展商的续签率已直观印证市场对其的高度认可。湾芯展2025将持续放大交流展示、“双招双引”、商贸交易等平台功能作用，在首届基础上进一步打破地域边界，以更宽的全球视野整合产业资源，以更大的开放格局链接国际合作，成为连接全球半导体产业协同发展的重要纽带。

接下来，就在2025年10月15-17日的深圳，期待与您共赴这场半导体行业盛会！

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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