台积电、微软入局，Micro LED 光通信成行业新增量

行家说Talk · 2025-08-30

台积电进军Micro LED光通信业务、微软研究团队推出MOSAIC（Micro LED Optical System for Advanced Interconnects）光互连方案等事件，将行业的目光聚焦在Micro LED光互连技术上。

尽管Micro LED在光互连领域尚未成熟，但在AI等算法升级带来的巨大市场需求下，Micro LED与光通信之间的碰撞有着广阔的想象空间，有望成为LED行业新的增长曲线。

本篇文章将聚焦于以下两点，共同探索光模块这一热点行业：

1.Micro LED光互连有着怎样的发展潜力？ LED企业为何能快速接入在Micro LED光互连市场？

2.目前LED企业在Micro LED光互连技术上进度如何？

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LED企业与Micro LED光互连的技术协同

近年来AI技术快速迭代，AI大模型训练与推理、生成式AI应用、自动驾驶等场景对高算力需求激增。智算实际上是由“数据洪流”驱动的协同计算，光通信则是承载这股洪流唯一的“高速公路网络”。

英伟达、Meta、字节跳动、阿里云等互联网大厂在提高AI技术的同时，也在不断加大对于光通信需求，如英伟达GB200服务器单机柜就需要162个1.6T模块。

近两年，智算规模大幅度提升，《2025算力发展报告》表示，截至2024年底，全球通算规模达628 EFLOPS(FP32)，智算规模达5693 EFLOPS(FP16)，超算规模为20 EFLOPS(FP64)。

AI 算力需求、数据中心升级等，均需要光通信来传输信息。而传统通信模式为“窄而快”的架构，即通过少数几个高带宽通道来传输数据，每个通道的速度必须不断提高，才能达到800Gbps或1.6Tbps等更高的总吞吐量。

随着网络速度向800Gbps及以上升级，铜缆的传输距离随速度提升持续缩短，而光学链路的功耗随速度增长显著上升，且高速传输会加剧光学组件的老化和故障风险，形成“网络墙”隐患，可能导致数据中心部署成本增加、功耗失控、可靠性下降。

近期，微软研究院SIGCOMM近期发表的论文，以及台积电的动作，均指向了另一项颠覆性的技术：Micro LED光互连技术。

其中，微软提出了MOSAIC项目，为Micro LED在光通信的应用描绘了清晰的蓝图。微软MOSAIC采用“宽而慢（WaS）”架构光链路技术，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，颠覆了“窄而快（NaF）”传统链路模式，实现长距离、低功耗、高可靠的传输目标。

Micro LED光模块技术路径也为LED 企业进军光模块带来了前瞻性的战略价值。

其一是芯片制造经验。LED 企业一直在发力 MicroLED 外延生长、晶圆级封装（WLP）、巨量转移等，这些显示领域积累的技术有助于光模块光源设计。

其二在于规模化生产成本重构。从产业进度来看，Micro LED技术量产仍有压力，Micro LED光通信业务有望提升Micro LED的技术工艺，并分担Micro LED商业化路径上技术研发和量产带来的成本压力。

来源：Microsoft研究院

LED企业Minro LED光互连发展进程

目前，包括三安光电、兆驰股份、东山精密、乾照光电、首尔半导体、富采控股、Lumileds、日亚化学等LED企业，均已基于自身技术和业务布局，进军光通信赛道。而从厂商的现有布局推测未来潜力，目前兆驰股份在Micro LED光互连的布局具有稀缺性和唯一性，在国内同时涉足 Micro LED 与光互连的企业中具备差异化优势。

在稀缺性来看，兆驰股份已布局LED全产业链，子公司兆驰半导体长期开展 LED 芯片研发及生产，现已掌握 Micro LED 外延生长、芯片刻蚀、巨量转移等关键技术。其积累的技术与产能优势，具备向光互连场景迁移的基础。不仅有助于降低光互连核心器件技术门槛，也利于产品实现量产。目前，兆驰半导体的Micro LED技术可适配MOSAIC多通道并行架构的发射器需求，光模块产品兼容QSFP/OSFP封装标准。

在唯一性层面，兆驰股份不仅拥有 Micro LED 技术，且在光通信领域构建起垂直产业链布局的企业，具备唯一性。依托于Micro LED光互联的发展前景，市场需要布局 LED 产业，以及光通信完整产业链的企业。

在光通信业务的布局上，兆驰股份已打通了光芯片——光器件——光模块的完整产业链。2025年上半年光通信器件、模块业务实现营收3.09 亿元。其中，应用于光接入网的 BOSA 器件市占率已快速提升至 40%，为未来在光模块领域的发展奠定良好基础；100G 及以下速率光模块产品成功在多家头部光通信设备商完成产品验证并实现批量出货；400G 以上的高速光模块产品已研发立项，未来有望快速投放市场。

光芯片部分，兆驰半导体2.5G DFB激光器芯片流片环节在公司自有产线完成，且其目前已具备25G DFB激光器芯片量产能力，并计划于2026年陆续推出50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相关的光芯片产品。

行家说Research认为：

LED 企业快速切入光通信领域，在市场需求、技术基因、产业链资源三个方面具备优势。不过LED企业进军光通信领域也并非一片坦途，仍需注意技术差异与人才壁垒、认证壁垒与客户信任、渠道与品牌建设等。

尽管如此，光模块未来的发展机遇依然显著，与Micro LED的技术融合可能催生新的技术路径，同时，在AI持续催化和国产替代趋势下，LED 企业的技术协同优势将进一步凸显，推动技术与应用的双线跃迁。

基于LED企业进军光通信的优势与风险来看，LED全产业链模式或将构建新的光通信竞争格局，随着Micro LED等技术支持，以及多个跨界公司进入，光通信领域已不再是单一的产品制造比拼，全产业链模式更易实现技术突破，构建新的生态，同时也为Micro LED在显示应用的发展打通新的路径。

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