三安：SiC营收超5亿元，8吋产能3000片/月

8月28日，三安光电发布2025年半年度报告，并披露了碳化硅、氮化镓业务的最新情况：

今年上半年总营收近90亿元，同比增长17.03%；

碳化硅营收5.32亿元，同比增长3.91%;

8吋SiC芯片产线已通线，8吋SiC衬底现有产能约3000片/月；

AI/AR 眼镜将成为碳化硅业务的新增长极；

GaN技术及平台不断升级，已面向数据中心、人形机器人、汽车等领域。

半年营收近90亿元

SiC营收5.32亿元

2025年上半年，三安光电实现营业收入为89.87亿元，同比增长17.03%，约为2024年全年业绩的55.8%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，约为2024年全年净利润的71.26%。

从各个业务板块来看，三安光电的LED外延芯片主营业务收入为27.76亿元，实现同比增长3.94%；集成电路业务主营业务收入为14.99亿元，同比增长7.69%。

碳化硅方面，根据财报，2025年上半年，湖南三安（碳化硅为主）实现销售收入达到 5.32 亿元，同比增长3.91%。

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SiC产能新进展

8吋SiC芯片产线已通线

三安光电在财报中表示，2025年上半年，碳化硅业务围绕车规级应用，加快碳化硅 MOSFET 技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆 8 英寸碳化硅项目。具体来看，报告期内，三安光电的碳化硅产能进展如下：

目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16000片/月，8吋碳化硅衬底产能1000片/月、外延产能2000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线；

湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，目前其芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段，安意法首次建设产能2000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年；

湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2000片/月，已开始逐步释放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年；

湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产。

SiC市场进一步开拓

AI/AR眼镜将成为新增长极

据三安光电半年报披露，其碳化硅业务已面向多个领域，包括新能源汽车、光伏储能、充电桩、数据中心及AI服务器电源、白色家电、低空飞行器、AI/AR眼镜领域。对此，三安光电还指出，“未来AI/AR眼镜等领域的新应用将成为公司碳化硅业务新的增长极。”

截至目前，各个领域的进展如下：

新能源汽车领域，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已在十余家Tier 1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET持续推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，同步导入多家海外Tier 1客户验证；

光伏储能领域，与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付；

充电桩领域，已向英飞源、通合、永联、欧陆通、英可瑞、致瞻等头部客户批量供货碳化硅SBD及MOSFET；

数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产；

白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验证阶段；

低空飞行器领域，已完成与小鹏、亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作;

AI/AR眼镜领域，与该领域内的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，碳化硅光学衬底产品已向多家客户小批量交付，正在持续优化光学参数，面型参数已处于国际前列。

GaN迎来发展新阶段

市场认可度不断提升

报告期内，三安光电的GaN技术及平台不断升级，目前已面向数据中心、人形机器人、汽车等领域。相关进展如下：

持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，突破高电能利用效率数据中心的应用需求，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品；

依据客户在人形机器人关节及灵巧手电机领域的应用反馈，继续优化第一代中低压高速开关、低导通电阻GaN器件的性能参数；

开发具有自主知识产权的双向开关GaN器件技术，以满足车载充电器、充电桩以及电机驱动等应用场景的需求。

另据“行家说三代半”此前报道，依托湖南三安基地，三安光电已建立起每月2000片的硅基氮化镓量产规模，并持续进行技术平台的升级与产能拓展；其硅基氮化镓产品的市场认可度不断提升，已完成约60家客户的工程送样及系统验证，其中24家客户已进入量产阶段。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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