诚邀荐临|晨日科技携核心方案亮相Nepcon Vietnam 2025
晨日科技
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2025-08-28
2025年9月10-12日，越南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon Vietnam 2025）将在河内International Center for Exhibition（I.C.E）盛大举办。晨日科技将携核心解决方案为企业解决设备防护痛点，共探产业新机遇！
为何聚焦Nepcon Vietnam 2025
越南凭借产业链优势，已成为全球电子制造企业布局的核心枢纽，而Nepcon Vietnam作为当地顶级电子工业展，汇聚全球优质展商与专业买家。晨日科技此次参展，既是深化东南亚市场布局的关键一步，更是希望为企业提供从生产到防护的全链路支持，助力电子设备提升可靠性、延长使用寿命。
晨日科技展位信息：Q09
展会时间：2025年9月10-12日09:00-17:00
展会地址：Culture Palace –Hanoi-91Tran Hung Dao Street, Hanoi, Vietnam
四大核心制造解决方案：直击生产痛点
1.SMT电子组装材料
解决方案:SMT锡膏
痛点解决：针对传统SMT材料焊接不良、散热差等问题，提供从焊锡膏到基板的全流程适配材料，焊接良率大幅提升，助力精益生产。
应用领域：消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等。
2.LED&MiniLED封装及组装材料
解决方案:LED&Mini LED锡膏/封装胶/Mini显示环氧胶
破局优势：控制工艺提升画质均匀性，结合材料创新降低核心组件成本，推动高端显示技术向消费电子、AR/VR领域渗透。
应用领域：COB灯带、LED数码管、倒装灯珠、Mini LED直显屏幕、MiniLED背光模组、AR/VR近眼显示、超薄可折叠设备。
3.半导体封装材料
解决方案：半导体锡膏/甲酸锡膏/铜浆
硬核支撑：精准匹配Flip-chip、IGBT等封装场景，实时监控生产参数，保障芯片良率与性能一致性，缩短研发到量产周期。
应用领域：应用于Flip-chip/IGBT/SIP/MOSFET/MEMS传感器封装。
4.光伏新能源材料
解决方案：光伏组件锡膏、银浆、UV胶
困点难点：针对HJT、IBC电池技术，开发低熔点锡膏、高导电银浆、耐候UV胶，解决材料适配性不足问题，提升电池转换效率。
相约河内，共筑电子制造防护闭环
2025年9月10-12日，我们在越南河内I.C.E中国馆Q09静候您的到来，期待与您面对面探讨生产与防护痛点，携手打造更稳定、更高效的电子制造生态！
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