2家SiC企业披露业绩:0.57亿、超万套/月

第三代半导体风向 · 2025-08-02

近日,“行家说三代半”发现又有2家SiC企业公布了业务进展,均实现一定增长:

晶能微电子:车规级SiC模块已实现连续多月交付量超万套;

X-FAB:SiC业务收入环比增长32%,SiC晶圆产量环比增长超过60%。

晶能微电子:

SiC模块月交付连续破万套

8月1日,晶能微电子在官微透露,他们的车规级SiC模块已实现连续多月交付量超万套,为极氪全系产品提供“动力芯”支持。车规级IGBT产品订单量持续攀升、创历史新高,为吉利银河“冲击百万”保驾护航。

文章进一步透露,晶能微电子在巩固新能源汽车领域优势的同时,积极开拓多元化应用场景。其中,SiC MOS等多款分立器件已在电动两轮车、工业控制、充电桩等市场持续增长突破。此前,晶能与正泰合资成立的泰芯半导体,旨在通过整合产业链优势,将业务场景拓展至光伏、储能、下一代开关等新领域。

除此之外,吉利已战略布局沃飞长空、一星机器人等新兴产业。晶能将与沃飞长空、一星机器人以及宇树科技、松延动力等行业头部公司战略协同,开发更具创新力的系统解决方案。

据“行家说三代半”此前报道,今年7月,晶能微电子还与中车时代半导体正式签署战略合作协议。根据协议,双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作,共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。

X-FAB:

SiC收入环比增长32%

7月31日,X-FAB公布了2025年第二季度业绩。据透露,该季度收入为 2.153 亿美元(约合人民币15.5亿),同比增长5%,EBITDA为5160万美元(约合人民币3.7亿),同比增长7%,订单额达2.072亿美元(约合人民币14.9亿),环比增长19%。

值得关注的是,X-FAB的碳化硅营收同比下降31%,该季度收入仅为790万美元(约合人民币0.57亿)。但环比来看,X-FAB的碳化硅营收增长32%,碳化硅晶圆产量增长超过60%。

X-FAB首席执行官 Rudi de Winter 等人在财报会议中表示,碳化硅业务目前取得了明显进展,它的逐步复苏并未完全反映在营收增长中,其最新进展如下:

2025 年上半年,X-FAB位于德克萨斯州工厂的SiC晶圆产量已超过2024全年总量,预计下半年产量将进一步增长,主要驱动力来自数据中心应用的需求。

目前来看,数据中心正在大力导入碳化硅,这是上一个季度以及今年碳化硅业务的主要增长动力之一。

X-FAB已经成为纳微半导体的碳化硅供应商,并且与他们保持着良好的关系,有望在更广泛的层面上与纳微进行合作。

另一方面,越来越多的SiC衬底由客户直接供应给X-FAB,导致X-FAB自采衬底的比例下降,从而减少了可计费的“材料转售”金额。

据“行家说三代半”此前报道,X-FAB主要在美国德克萨斯州卢伯克的6英寸晶圆厂生产碳化硅晶圆,已经跟Soitec、派恩杰等企业达成合作。去年12月,美国商务部计划为该工厂的现代化改造及扩建提供高达 5000 万美元(约合人民币3.6亿)的直接拨款资助,预计将新增约 150 个就业岗位。

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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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