行情回暖?2家SiC企业获得大单
第三代半导体风向 · 2025-07-10
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7月8日,两家碳化硅设备企业相继公布设备交付情况:纳设智能的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户;忱芯科技KGD(Known Good Die)测试系统成功交付海外客户。
纳设智能:
8英寸SiC外延设备交付龙头客户
纳设智能官微消息,他们自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户。纳设智能表示,这一进展意味着公司在第三代半导体装备领域的产品实力迈入新阶段。
据介绍,本次交付的核心设备采用独立双腔体架构,独创的反应腔室设计让客户运营成本大大降低,同时创新性融合多区独立进气控制与智能温场系统,实现6英寸与8英寸晶圆的高兼容性生产。在工艺性能上,外延层厚度均匀性稳定在1%以内,掺杂均匀性达2%以内,缺陷密度≤0.1c㎡,达到行业先进水平。
为抢占8英寸产业升级先机,纳设智能凭借自主可控的核心技术,率先实现8英寸碳化硅设备的量产交付。该设备在成本控制和规模化生产方面为客户提供了更有效的解决方案,满足产业降本增效的需求。此外,自该设备推出以来,纳设智能数次荣获大客户复购,印证了市场对其产品力的认可。
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忱芯科技:
KGD测试系统交付海外客户产线
忱芯科技宣布,其KGD测试系统成功交付海外客户产线并已投入量产应用。于忱芯科技而言,KGD测试系统的落地是其全球化战略的进一步深化,更是海外客户对“中国智造”的高度认可。
此次出口的KGD测试平台,集成了多项面向量产级场景的关键技术,在关键性能上都具备了更卓越的量产适配能力:
·极低杂散电感,确保高质量的KGD动态(短路)测试;
·超快速保护,最大限度减少socket和pin的损坏;
·先进的在线原位探针清洁技术,确保高良率测试;
·采用高速运动、可拓展的Handler解决方案,以实现极高的UPH(2800)。
截至目前,忱芯科技的SiC功率半导体测试系统产品包括:晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、高温正偏测试系统、动态测试系统等,可满足实验室与生产线的多种场景需求。此外,作为国内领先的碳化硅功率半导体测试设备供应商,忱芯科技于近期还获得江苏省首单AIC(金融资产投资公司)股权基金投资。此次融资将为忱芯科技后续产能扩张、技术研发和全球化布局注入强劲动力。
本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。
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