浙江晶瑞：海外8英寸SiC工厂奠基，推进全球化布局

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7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式，标志着晶盛在全球化战略布局中迈出坚实一步，彰显了中国半导体企业在全球产业链中的强劲实力与雄心。

活动现场，中国驻槟城总领事周游斌阁下、马来西亚槟城招商局首席执行官拿督吕丽莲女士、晶盛机电董事长曹建伟博士、浙江晶瑞SuperSiC总经理盛永江、行家说总经理蔡建东等嘉宾出席活动，与亲临现场的全球客户代表和合作伙伴一起，共同见证这一里程碑时刻。

仪式现场，由晶盛机电董事长曹建伟博士致开幕词。他表示，此次SuperSiC马来西亚碳化硅衬底工厂的奠基，作为晶盛全球化战略的重要落子，标志着 SuperSiC 在东南亚市场的本地化生产布局正式启动，开启了与马来西亚本地半导体产业生态深度协同的新篇章。

据介绍，该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能，这不仅是对全球供应链的强化，更是对“贴近客户、快速响应”承诺的切实践行。

此外，中国驻槟城总领事周游斌阁下、马来西亚槟城招商局首席执行官拿督吕丽莲女士等嘉宾代表也发表了致辞，并表示该项目的落地是双方优势互补、协同发展的有力体现，未来将为全球半导体产业链的稳定和升级作出贡献。

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另一方面，浙江晶瑞已在碳化硅领域实现了6-12英寸全尺寸长晶技术的自主可控，可为下游功率器件应用提供更有力的技术支撑：

导电型碳化硅衬底

据了解，浙江晶瑞的衬底规格在行业竞争中保持在一线水平，个别指标如BPD位于行业领先水平。此外，浙江晶瑞的6英寸和8英寸产能可以兼容，可以根据市场行情切换，代表了市场上先进的、可快速大规模生产的产能。

今年5月，浙江晶瑞还实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

光学级碳化硅衬底

光学领域，晶盛机电在应用上迈向行业前列，此前已与鲲游广电、龙旗科技、X-real四家行业领军企业正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》，旨在通过“技术标准+产业闭环+国家品牌”的三重战略，打造AI/AR产业链深度协同，为产业构建坚实的护城河。

多晶碳化硅衬底

今年5月，浙江晶瑞首次亮相12英寸多晶碳化硅衬底，以其成本低、耐高温、耐腐蚀和高热导率等特性，在热沉和晶圆键合领域展现出显著的低成本优势。

综合来看，浙江晶瑞通过持续加码碳化硅赛道，正加速完善碳化硅产业链布局，不仅彰显了其技术实力与市场拓展能力，也为国产SiC材料在新能源汽车、光伏储能以及 AI/AR 智能眼镜等领域的规模化应用铺平道路，有望为下游行业带来更高效、更可靠的功率半导体材料解决方案。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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