8英寸GaN布局加快，晶圆线已超10条

插播：英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体、聚能创芯、铭扬半导体、镓宏半导体、镓未来、氮矽科技等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

前不久，纳微半导体宣布将开启8英寸GaN晶圆量产计划（点击查看），并表示更大尺寸晶圆能助力实现更高效率器件，同时提升成本控制、规模化能力和制造良率。

值得关注的是，除了纳微外，英诺赛科、英飞凌、德州仪器等氮化镓企业早就布局了8英寸产线，为了深入分析这一趋势，"行家说三代半"根据公开资料，特别整理了8英寸氮化镓晶圆及外延产线的最新进展，旨在为行业提供清晰的分析判断：

氮化镓IDM企业：已有8家企业布局，其中英诺赛科、英飞凌、德州仪器已量产；

晶圆代工厂/研究机构：已有6家企业/机构布局，扩大对Fabless企业的8英寸GaN服务；

氮化镓外延线：国内多家企业加大投入，产能布局加快。

想要了解更多氮化镓产业项目进展及分析，可扫码了解《2024-2025 氨化镓(GaN)产业调研白皮书》，该报告将于今年8月正式发布，敬请期待！

氮化镓IDM企业：

8英寸量产节奏加快

目前来看，国内外仅有英诺赛科等少数企业实现8英寸氮化镓晶圆的量产，与此同时，士兰微电子、新微半导体等企业也在推进8英寸产线布局。

英诺赛科

据2024年年报披露，英诺赛科拥有苏州、珠海两大8英寸生产基地，截至2024年末，英诺赛科晶圆产能达1.3万片/月，未来计划将产能扩充至2万片晶圆/月。

英飞凌

2024年11月，英飞凌宣布其CoolGaN™ 650 V G5晶体管产品系列均在奥地利菲拉赫和马来西亚居林的高性能8英寸生产线上生产。

德州仪器

2024年4月，德州仪器宣布公司已成功验证了8英寸GaN技术并开始在会津工厂大规模生产，其美国达拉斯工厂也预计在2025年完成8英寸过渡。

台亚

2024年8月，台亚董事长李国光透露，旗下子公司冠亚半导体(氮化镓产品)完成首条月产能2000片的八英寸生产线设备安装及调试，并启动了首套MOCVD外延设备的小规模量产，首批650V HEMT元件已进入试产测试阶段。

士兰微电子

据年报透露，2024年，由子公司士兰集昕投建的8吋硅基 GaN 功率器件芯片研发量产线已实现通线，年产能预计为1万片。

红与蓝微电子

据官微透露，公司专注于研发以第三代半导体 GaN 为代表的功率半导体，探索 Fab-Lite 经营模式，签约运行佛山8英寸氮化镓中试线体。

新微半导体

2024年4月，新微半导体参加产业交流时透露，他们的Fab1负责建设6英寸氮化镓功率生产线，正在规划建设的Fab2将建设8吋氮化镓功率生产线。

安世半导体

2024年6月，安世半导体宣布计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅和氮化镓等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂建立生产基础设施，将建设SiC MOSFET和低压GaN HEMT 8英寸现代化高性价比生产线，这些产线预计在未来两年内在汉堡工厂建成。

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晶圆代工厂/研究机构：

扩大8英寸氮化镓服务

相对应的是，X-FAB、Polar、力积电等代工厂也开放了8英寸氮化镓晶圆代工服务，进一步满足Fabless企业在氮化镓晶圆生产方面的需求。

此外，为了助力Fabless企业突破技术瓶颈和制造障碍，深圳平湖实验室等研究机构也打造了8英寸平台及产线，为其提供多方位技术支持。

X-FAB

据官网透露，X-FAB在德国德累斯顿的现代化8英寸晶圆厂生产硅基氮化镓晶圆，可实现多种GaN产品，包括D-mode和E-mode产品。

Polar

2025年4月，Polar宣布与瑞萨电子达成战略协议，将在其位于明尼苏达州的8英寸汽车级量产工厂，为瑞萨电子及其他客户生产650V级高压GaN-on-Si器件。

力积电

7月1日，纳微半导体宣布他们已与力积电建立战略合作伙伴关系，正式启动并持续推进8英寸硅基氮化镓技术生产。纳微半导体预计将使用位于中国台湾新竹竹南科学园区的力积电8B厂的8英寸产线。

三星电子

2024年6月，三星电子、SK Siltron、韩国东部高科（DB HiTek）以及无晶圆厂ABOV Semiconductor共同签署了半导体业务协议（MOU），其中三星电子代工部门总裁崔时英在三星代工论坛上宣布，他们计划将于2025年开始提供8英寸GaN功率半导体代工服务。

深圳平湖实验室

据了解，深圳平湖实验室建有全国首条集8吋SiC/GaN科研和中试于一体的功率半导体开放共享平台，覆盖第三代功率半导体衬底、外延、器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证全链条，建成先进的8inch工艺平台，具备向下兼容能力。

新加坡氮化镓半导体技术转化创新中心

2024年6月，新加坡氮化镓半导体技术转化创新中心（NSTIC（GaN））正式启用，其同时拥有6英寸碳化硅基氮化镓和8英寸硅基氮化镓晶圆生产线，6英寸碳化硅基氮化镓将应用于射频领域，8英寸硅基氮化镓将应用于功率领域。

8英寸氮化镓外延线：

国内产能持续释放

为了配合8英寸氮化镓晶圆的生产，氮化镓外延也在加速演进，国内多家企业纷纷加大在8英寸氮化镓外延领域的生产投入，积极扩充产能。

能华半导体

2024年5月，据“张家港发布”信息，能华半导体的8英寸氮化镓外延片生产线、6英寸氮化镓功率芯片生产线正在加速运转。

中科重仪

2024年5月，中科重仪创始人兼CEO姚威振博士透露，公司苏州生产基地已建成5条全国产化氮化镓外延片产线，针对6-8英寸硅基氮化镓外延片可达成年产3万片的产能。

香港科技园公司

2024年7月，香港科技园公司（HKSTP）与麻省光子技术(香港)有限公司（MassPhoton）成功签署了合作协议，将在香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺全球研发中心，并于创新园开设首条超高真空量产型氮化镓外延片中试线。

据悉，该研发中心将注于8英寸氮化镓外延片工艺及其设备平台的开发，旨在生产氮化镓光电子和功率器件。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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