数亿元！3家SiC企业加速扩产

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

7月伊始，碳化硅产业热度不断攀升，又有3家SiC企业宣布完成新一轮融资，公开金额达到数亿元：

至信微电子：

完成战略轮近亿元融资

7月4日，至信微电子在官微透露，他们成功获得重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资，目前深圳国资已成为至信微第一大投资方。

至信微电子表示，此次融资款主要用于产品和工艺研发、碳化硅模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。

据“行家说三代半”此前报道，至信微电子位于江苏南通的碳化硅模块生产基地的筹备工作正紧锣密鼓地进行，其装修工作基本进入尾声，研发与生产设备即将陆续进场，技术及产线人员的招聘已基本到位，预计到明年初实现碳化硅模块的投产。

至信微电子副总经理何京京表示，“南通生产基地投产后，预计碳化硅模块年产能达15万件。投产后，公司将拥有自主可控的生产能力，摆脱对外部代工厂的依赖，大幅降低生产成本，预计单位生产成本可降低约25%”

此外，至信微电子已在国内率先研发并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等SiC功率芯片，良品率超过90%，相关产品已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、工业自动化及消费电子等领域。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

忱芯科技：

获得江苏首单AIC股权基金投资

7月2日，忱芯科技宣布成功斩获江苏省首单AIC（金融资产投资公司）股权基金投资。本次投资的AIC基金由苏州工行携手工银投资等投资平台及产业龙头共同设立，是江苏省“政府+产业+金融”深度协同的股权投资基金。

作为国内领先的碳化硅功率半导体测试设备供应商，忱芯科技表示，此次融资将为公司后续产能扩张、技术研发和全球化布局注入强劲动力，他们将加大研发投入，加速新一代测试设备的迭代升级，同时拓展海外市场，为全球客户提供更优质、更高效的国产化解决方案。

据了解，忱芯科技是功率半导体自动化测试系统解决方案创新领导者，产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

研微半导体：

完成A轮首批数亿元融资

7月4日，研微半导体宣布完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。

值得注意的是，去年12月，研微半导体透露其顺利为一家上市公司交付8英寸SiC外延设备，并表示他们从早期单项技术攻坚取得突破，逐步构建起涵盖SiC外延与Si领域的国内高端ALD与外延技术体系，并在高端芯片制作的沉积和刻蚀技术等核心领域深入钻研。

目前，研微半导体聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，累计融资额近10亿元人民币。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

英飞凌：今年将提供12英寸GaN

英诺赛科/瑞萨/芯干线/镓未来/氮矽集中公布GaN新技术

台积电计划停止GaN芯片生产

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份