台积电计划停止GaN芯片生产

插播：英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体、聚能创芯、铭扬半导体、镓宏半导体、镓未来、氮矽科技等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

7月1日，纳微半导体公布了一份8-K文件，其中提到，“在获悉公司唯一的氮化镓晶圆供应商台积电将于 2027 年 7 月停止 GaN 生产后，纳微将继续计划实现氮化镓晶圆供应来源多元化。（Navitas will continue plans to diversify its sources of GaN wafers after being informed that Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), the Company’s sole source of GaN wafers, will end GaN production in July 2027）

为此，纳微半导体已与力积电建立战略合作伙伴关系，正式启动并持续推进8英寸硅基氮化镓技术生产。同时，他们还在物色和筛选更多供应商，以进一步实现晶圆来源多元化，并提高运营灵活性。

值得关注的是，台积电此前在代工领域形成了领先优势，主要采用6英寸GaN产线，并采用硅基氮化镓技术，众多GaN功率器件公司都与其达成了合作：

GaN Systems：2015年，GaN Systems 宣布，其代工厂台积电基于其专有的 Island 技术提高了 E-mode 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 的产量。

纳微半导体：2017年10月，纳微半导体宣布与台积电和Amkor结成主要制造合作伙伴，台积电将针对专有纳微GaN 功率IC平台的制造提供了业界最大型和最先进的GaN-on-Silicon晶圆产能。

意法半导体：2020年2月，意法半导体宣布与台积电合作加速氮化镓（GaN）工艺技术的开发，并向市场供应分立式和集成式GaN器件。意法半导体的GaN产品将采用台积电领先的GaN工艺技术进行生产。

CGD：2023年10月，剑桥氮化镓设备有限公司 (CGD) 透露，他们的ICeGaN技术已采用台积电的GaN工艺技术，为全球客户实现量产。

法国Wise-integration：2024年5月，法国氮化镓数字控制及电源厂商Wise-integration透露其 650V E-mode GaN 晶体管芯片中使用了台积电的 650V GaN/Si 技术。

罗姆半导体：2024年12月，罗姆宣布与台积电已建立战略合作伙伴关系，共同开发和量产用于电动汽车应用的氮化镓功率器件。

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除了与众多氮化镓厂商合作外，实际上台积电的氮化镓产能也进行了扩产。2021年，据台湾《自由财经》报道，台积电当时拥有6台6英寸生产设备，并额外购买了16台氮化镓（GaN）相关设备。这笔投资达产后，其GaN设备数量增加了2倍以上，产能将增至逾万片。

据此来看，台积电在氮化镓领域布局已久，并已经拥有了稳定的产能与合作关系。但是，至于其为何要停止GaN芯片生产，暂未有官方回应。

但可以预见的是，如果台积电将停止GaN代工，众多与其合作的GaN功率器件设计公司将转向其它代工厂。目前，国内众多企业已经实现氮化镓芯片产线的稳定运行，或将迎接这一市场机遇，从而推动市场格局变动。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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