15万件！2个SiC项目冲刺量产

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、晶瑞电子、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、东尼电子、西格玛、铭扬半导体等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近期，碳化硅领域又新增2个项目建设动态，预计将为产业发展注入更强势能：

至信微电子：

设备即将进场，预计明年初实现SiC模块投产

6月27日，据“南通产控集团”官微消息，位于江苏南通的至信微电子碳化硅模块生产基地的筹备工作正紧锣密鼓地进行。至信微电子副总经理何京京表示，“南通生产基地投产后，预计碳化硅模块年产能达15万件。”

据了解，2024年11月，江苏南通市崇川区计划引入一个车规碳化硅功率模块生产基地项目，至信微电子就此曾与日本JS Foundary（嘉盛晶半导体）奔赴南通市崇川区进行交流。在此之前，至信微电子于2024年9月成立了至信微电子南通有限公司。据企查查显示，该公司是一家位于南通崇川的车规碳化硅功率模块生产商。

至信微电子创始人张爱忠透露，该项目仅用一天时间便完成异地注册流程，在政府的支持下迅速解决了项目的场地问题，至信微电子南通公司也在南通市产业投资母基金的融资支持下顺利进行碳化硅产线建设等工作。如今，时隔7个月，该项目又有了新进展。

目前，南通生产基地的装修工作基本进入尾声，研发与生产设备即将陆续进场，技术及产线人员的招聘已基本到位，预计到明年初实现碳化硅模块的投产。对此，何京京进一步表示，“投产后，公司将拥有自主可控的生产能力，摆脱对外部代工厂的依赖，大幅降低生产成本，预计单位生产成本可降低约25%，显著增强市场竞争力。”

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

思锐智能：

半导体中心投产，聚焦SiC设备研发与量产

日前，据“青岛自贸片区”报道，青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产活动在青岛自贸片区举行。现场，思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体中心不仅是一座年产百台设备的生产基地，更是其构建“技术-制造-生态”闭环的关键节点。

从建设到投产，该项目仅用了一年时间。据介绍，思锐智能半导体中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积达8.6万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心半导体前道设备的研发与量产。其中，ALD设备可用于碳化硅相关工艺，离子注入设备则是碳化硅器件制造过程中的关键设备。

资料显示，思锐智能由中国中车集团及旗下基金通过深度“产融结合”的方式联合发起设立，注册资本11亿元，聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，主要业务包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、以功率与化合物为代表的第三代半导体、新能源等诸多高精尖领域。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

其他人都在看：

士兰微、深圳平湖实验室：8英寸SiC项目迎来关键节点

融资16.5亿！斯达、基本再建碳化硅产线

小米3分钟狂卖20万辆！哪些碳化硅企业将被带飞？

行家说三代半 向上滑动看下一个

行家说三代半 写留言

,选择留言身份