2家Micro LED厂商宣布设备交付

行家说Talk · 2025-06-17

2025年，Micro LED产业化进程提速，多家厂商官宣Micro LED投产、出货好消息，这也同步推动了Micro LED相关设备的出货。

近日，迈为股份、欣奕华智均传出Micro LED设备及方案交付进展。另据行家说不完全统计，2025年已有5家企业更新Micro LED设备交付动态。

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▋ 迈为股份：Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示客户

据迈为股份官微6月16日消息，迈为股份自主研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示领域客户。

该解决方案集成了激光剥离(LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等设备，覆盖MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程。

其中，芯片转移环节采用的激光巨量转移设备，在实现数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补功能，可提升MIP工艺流程的生产效率，降低单位制造成本，可保障客户端Micro LED产品的良率、效率与品质。

图源：迈为股份

据介绍，迈为股份自主开发了Micro LED核心制程设备及其配套设备，包括激光剥离、激光巨量转移、激光键合、激光修复、激光去晶、单点键合、基板清洗、小粒切割等设备，可为客户提供高效率、高精度、高稳定性的量产技术解决方案。

▋ 欣奕华智：Micro LED激光巨量转移设备正式下线交付

据欣奕华Sineva消息，6月13日，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“欣奕华智”）首台Micro LED激光巨量转移设备正式下线交付客户。

图源：欣奕华Sineva

此次交付的Micro LED激光巨量转移设备，采用了多项自主研发的核心技术。该设备搭载超高精度运动平台，可实现精密自动对位和芯片高效巨量转移，芯片转移综合精度控制在1.5μm以内，确保了芯片转移的准确性和稳定性；自主设计的光路系统，可实现光斑高均匀性和稳定性，为芯片转移提供了可靠的光学保障。

此外，设备还具备晶圆姿态检测及校正功能、光斑位置自校正功能，进一步提升了设备稳定性和生产效率。

图源：欣奕华Sineva

兼容性方面，该设备最大支持G2.5代（370mmX470mm）基板，可满足不同客户的多样化需求。搭配欣奕华智自研的Micro LED准分子激光剥离设备、DPSS固体激光剥离设备，能够为客户提供一站式的Micro LED制程解决方案。

▋ 2025年，5家厂商披露Micro LED设备交付进展

据行家说Display不完全统计，2025年，在Micro LED关键设备领域，迈为股份、欣奕华智、壹倍科技、海目星、英诺激光等5家企业均官宣Micro LED设备交付动态。

6月16日消息，迈为股份自主研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示领域客户；

6月13日，欣奕华智首台Micro LED激光巨量转移设备正式下线交付客户；

6月4日，壹倍科技衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000正式交付光电行业头部客户；

5月12日消息，海目星携手福州大学成功研制出首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL；

5月7日消息，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户；

1月1日消息，英诺激光向新客户交付Micro LED关键设备——激光去晶和激光切割设备；

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