国星光电：发布MIP面板化战略布局

行家说Talk · 2025-05-30

今年，MIP发展出现两大变化，一是厂商投入加码，助力MIP往市场导入期过渡；二是产能进一步提升，加速MIP商业化。

据《2025 LED显示屏MIP技术与市场报告（专刊）》预测，随着规划MIP产能的玩家增多，预计2027年向市场释放的MIP出货量在10000KK/月。

那么，当前，MIP有何技术突破？在大尺寸领域应用潜力如何？

最新消息，6月10日，国星光电RGB器件事业部研发副部长徐虎将出席「LED显示屏应用市场（影视/租赁/专显/商显）分析会」，并带来《MIP技术创新及面板化应用解决方案》主题分享。

现场，徐虎将立足于MIP技术路径及发展现状，并结合丰富的产品应用经验，分享MIP器件面板化应用及解决方案，为行业高质量发展赋能。

作为国内LED封装行业龙头，国星光电一直紧跟行业前沿技术趋势，已推出MIP-CHIP系列、MIP-IMD系列器件方案、MIP（Mini /Micro in package）+GOB显示面板方案等。

据国星光电表示，在应用上，MIP器件设计灵活，覆盖P0.4-P3间距，户外MIP产品亮度能做到6000nit，适配各种商业显示、虚拟拍摄等高要求场景，逐步替代部分SMD市场。特别是在今年，电影院对MIP产品需求提升，已有不少企业与国星展开合作。

近期，国星光电还全新首发AS系列产品，据了解，该面板采用“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案，产品外观和色彩一致性更好，且具备可定制、大角度，可进行表面光学处理等优势，适用于P1.2以下微间距显示产品。

此外，国星光电也聚焦透明显示市场，并推出灯驱合一LED器件，器件集成LED芯片与驱动电路，精简结构并提升整体性能，可搭载智能系统进行调光调色，支持屏体自由裁剪以设计创意造型。

主讲人

徐虎

职位

国星光电RGB器件事业部研发副部长

演讲主题

『MIP技术创新及面板化应用解决方案』

嘉宾简介

深耕LED封装领域十余年，具有丰富的RGB显示器件封装技术经验，拥有多项专利技术。主导Mini/Micro LED技术攻关与产业化多个关键项目，在推动显示封装技术迭代过程中贡献了重要力量。

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