新增7个SiC项目动态，产能布局节奏加快

插播：目前，天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近期，“行家说三代半”发现，国内又新增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等：

瀚薪科技：

SiC封测项目已封顶

5月27日，瀚薪科技在官微透露，他们通过全资子公司-浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构已正式封顶。

瀚薪科技表示，这一里程碑的达成，标志着他们在第三代半导体产业化的征程中迈出了关键一步。未来瀚薪科技的产品生产将进一步实现自主可控，研发技术快速迭代，以期为客户提供更全面、更优质的碳化硅解决方案。

据“行家说三代半”此前报道，该项目于2024年9月正式启动，预计总投资12亿元人民币，占地总面积为88亩，其中一期工程占地42.14亩，预计在2026年6月开始投产运营。

经过两年的产能提升期，到2028年6月，项目全面达产后，预计将能够每年生产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件。届时，预计每年可实现销售收入6亿元人民币，并为当地政府带来超过3000万元的税收收入。

浙江绍兴：

新增两个SiC项目

5月23日，浙江省经济和信息化厅公示了2025年新兴产业集群强链补链（“415X”集群新质生产力）项目名单，共计93个项目入围，其中包括2个碳化硅项目：

芯联集成：新建碳化硅模块项目

据文件透露，吉光半导体（绍兴）有限公司将在绍兴市越城区建设“高型高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目”

另据绍兴市人民政府网透露，2022年5月，吉光半导体与当地签约新能源功率模组大规模产业化项目，总投资达50亿元，预计2023年6月底完成项目验收。该项目投产后，可满足每年1000万辆新能源汽车和智能电网、光伏、储能等产业对功率模组的巨大需求。

企查查显示，吉光半导体（绍兴）有限公司成立于2021年12月，由芯联集成电路制造股份有限公司全资控股。值得注意的是，芯联集成在2024年业绩报告中提到，他们的高功率 IGBT/SiC 功率模组封装技术已达国际领先水平，2024 年实现收入同比增长106%。

浙江晶瑞：新建8英寸碳化硅衬底项目

据文件透露，浙江晶瑞电子材料有限公司将在绍兴市上虞区建设“8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目”。

据悉，浙江晶瑞的现有产线是6&8英寸兼容的，且加工线已引入自动化，对于控制品质一致性，工艺进一步优化提升。此外，前不久他们还实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体直径达到309mm，质量完好。

目前，关于这两个项目尚未揭露更多信息，“行家说三代半”未来将会保持密切关注。

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启明芯半导体：

新建SiC器件项目

5月20日，据“启东发布”透露，启明芯半导体科技项目签约仪式在市行政中心举行，台湾彗兴科技有限公司、东莞市嘉源半导体设备科技有限公司、浙江晶光科技股份有限公司等政企代表出席。

据了解，该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，主要产品包括各类功率器件(Mosfet、IGBT、Ipm 模块)的研发设计、封装测试、销售，以及电机驱动控制器方案(电动工具、电动车电机)的研发销售等。产品广泛应用于电动汽车、光伏储能、电动车(两轮、三轮、新国标电动自行车)、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器锂电池等多个领域。

接下来，项目分二期完成投资。一期投资3亿元，其中设备投资1.2亿元，预计年产值达2.7 亿元；二期设备投资8亿元，预计年产值达12亿元。

企查查显示，江苏启明芯半导体科技有限公司成立于2025年5月，经营范围包含集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。

幄肯新材：

SiC相关项目已投产

5月26日，据平凉市发展和改革委员会透露，由幄肯新材投建的平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产。

据平凉幄肯总经理助理张飞透露，2023年初，通过平凉市招商引资政策，杭州幄肯新材料科技有限公司落户平凉并成立全资子公司，同年7月完成对当地企业康博丝特公司的资产收购，并进行厂房升级改造和新增生产线。

据悉，幄肯新材投入1.2亿元对原有产线升级，并新增光伏级碳素复合材料生产线，产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域。2024年7月，该项目已实现“达产入规”，产值近3000万元，填补了西北地区高端隔热材料的空白。

幄肯新材成立于2017年，是专注于高端热场材料研发及生产的高新技术企业，主要产品包括高纯碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及其他碳基复合材料等，目前产品已广泛应用于SiC及化合物半导体长晶、Si基半导体长晶等领域。

中科复材：

碳化硅产业园落地内蒙古

5月22日，据内蒙古自治区商务厅透露，内蒙古通辽市库伦旗人民政府与中科复材（吉林）科技有限公司正式签署碳化硅产业园项目合作协议。

该项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工以及碳碳复材刹车盘加工等多个关键领域，将形成一条完整产业链，为通辽市工业发展注入强大动力。

该项目总投资达55亿元，占地270亩，采用分三期滚动投资建设的模式，计划在三年内全部达产。其中，一期投资5亿元，将建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂。二期投资25亿元，用于建设年产50万平方米碳碳复材加工厂。三期投资25亿元，将建设年产30万套（件）碳碳复材刹车盘加工厂。

聚合寰球新材料：

新建SiC材料项目

5月19日，滕州市人民政府网公示了山东聚合寰球新材料有限公司年产5000吨高纯SiC(碳化硅)材料生产线项目环评受理文件。

据文件透露，该项目为新建项目，总投资为5000万，用地面积为2348m2，将租赁山东广大新能源有限公司院内厂房开展年产5000吨高纯SiC(碳化硅)材料生产线项目，项目建成后可年产碳化硅粒度砂2500 吨、碳化硅微粉2500吨。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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