小米SiC新车型亮相，有望搭载多家国产碳化硅？

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5月22日晚，小米举行战略新品发布会，并发布多款新品。会上，小米集团董事长雷军携小米首款SUV车型 YU7 正式亮相，该车型全系采用800V碳化硅高压平台，将于今年7月正式上市。

会上，雷军还透露了小米su7的交付情况，这也是小米汽车第一款采用全系全域碳化硅的车型。据其透露，2025 年，小米SU7系列已累计交付超过25.8万台，这已经持平或超过部分新能源车企一年的销量总和。

那么，此次发布的小米YU7有什么“硬实力”？它的碳化硅供应商会有哪些？小米汽车主驱的碳化硅供应关系又有何变化？以下我们将一一揭晓。

小米YU7：

全系采用800V碳化硅高压平台

据雷军介绍，小米YU7一共有三个版本，标准版、Pro 和 Max，均采用800V碳化硅高压平台：

标准版：单电机后驱版本，采用235kW的电机，零百加速 5.88 秒，最高车速为 240km/h，续航为835km，号称中大型纯电SUV续航第一。

Pro版：双电机四驱版本，前电机峰值功率为130kW，后电机峰值功率为235kW，零百加速 4.27 秒，最高车速同样为 240km/h，续航为770km。

Max版：双电机四驱版本，前电机峰值功率为220kW，后电机峰值功率为288W，零百加速 3.23 秒，最高车速为 253km/h，续航为769km。

通过搭载碳化硅高压平台，小米YU7不仅续航出色，在充电速度上也大大提升。以Max版本为例，它支持 5.2C 的最大充电倍率，电池从10充至80% 最快为12分钟，优于同样采用碳化硅技术的特斯拉的Model Y Performance （2024款）和保时捷的Macan Electric Turbo。

电机技术方面，小米YU7搭载了V6s Plus超级电机，属于小米超级电机V6系列，同样配备自研 SiC 电控，转换效率高达 99.85%。相比V6、V6S，V6s Plus的最高转速提升至22000rpm，峰值扭矩提升至528N·m，峰值功率提升至288kW。

值得关注的是，此前发布的小米SU7虽然也采用全系碳化硅，但其分为400V和800V版本，而小米YU7则是全系采用800V 碳化硅高压平台。这意味着小米汽车正通过全系高压化的升级策略，将碳化硅的应用推向更深层次，充分体现了小米汽车对碳化硅技术路线的坚定投入。

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剖析小米YU7SiC供应商：

主要为英飞凌、博世等

根据工信部信息，小米YU7的SiC电机供应商依旧为汇川联合动力、联合汽车电子。

据“行家说三代半”此前报道，汇川联合动力和联合汽车电子为小米汽车提供的电驱采用了碳化硅HPD模块和半桥模块。在主驱SiC MOSFET芯片方面，汇川联合动力与英飞凌、意法半导体和安森美都有合作，联合汽车电子采用博世的SiC MOSFET。

其中，英飞凌此前曾公开透露，他们为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块，搭载的是沟槽栅SiC MOSFET，并将为小米Su7供应碳化硅模块及芯片产品至2027年。

此外，汇川联合动力的碳化硅功率模块的结构设计可以兼容多家SiC芯片，以保障供应安全。除了采用英飞凌的沟槽栅SiC MOSFET外，他们也与意法半导体和安森美有合作，后两家企业主要生产平面栅SiC MOSFET。

左：汇川碳化硅模块；右：联合电子碳化硅模块

另一方面，联合汽车电子此前曾为小米SU7提供400V电驱动桥，其SiC半桥功率模块采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，芯片最高运行温度可达200℃，减少了50%的dv/dt，而且实现单位面积Rdson缩减30%，Rdsonsp达到140mΩ/mm2。

除了主驱外，小米YU7也跟小米SU7一样，全域采用碳化硅，在OBC、空压机等处也采用了碳化硅器件，据“行家说三代半”此前调研发现，其供应情况如下：

● OBC供应商是富特科技，而SiC MOSFET芯片供应商为Wolfspeed。

● 空调压缩机控制器供应商是致瞻科技，后者与意法半导体此前达成了SiC MOSFET合作。

此外，小米YU7的碳化硅器件用量也有可能增加。据调研发现，小米SU7在单电机版本中的SiC MOSFET用量约为64颗，双电机版本约为112颗，而小米YU7的三款车型均采用800V平台，且电机功率进一步提升，其SiC MOSFET用量可能比SU7更多。

小米发布三款车型背后：

SiC器件/模块供应关系有变

实际上，小米汽车虽然只发布了三款车型，但其均采用了全域碳化硅。从主驱应用来看，小米汽车的碳化硅器件/模块供应关系也有所变化。

如今，小米汽车主驱的SiC器件/模块供应商仍以英飞凌、博世等国际一线大厂为主，但据“行家说三代半”调研发现，国内芯联集成、林众电子、瞻芯电子、斯达半导体、阿基米德半导体等厂商或将进入小米汽车的供应链，从而实现国产SiC器件/模块替代。

当下，SiC技术的创新步伐持续加快，下游厂商也正积极参与并推动这一进程。但要让SiC技术走入“千家万户”，亟需产业链各环节携手共进，才能加速技术的成熟与落地应用。

为此，“行家说三代半”正在进行《2025碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书》的调研工作，并已获得芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、士兰微电子、凌锐半导体等企业参编支持，欢迎更多企业加入我们，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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