电子制造关键材料：焊膏物理性能测试全解析——黏度、金属含量、颗粒度如何影响焊接质量？

焊接材料的物理性能直接决定了产品的可靠性与稳定性。晨日科技股份有限公司以严苛的标准把控产品质量，尤其在焊膏的物理性能测试环节，通过科学的方法与先进的设备，确保每一款产品都能满足行业最高要求。

01

黏度测试：印刷工艺的“生命线”

焊膏的黏度是影响印刷和焊接效果的关键指标。晨日科技采用Malcom黏度计进行测试，严格遵循以下条件：

典型范围：80~200kcps（根据合金类型和颗粒度动态调整）。

测试条件：25±0.5℃恒温环境。

标准依据：黏度值需符合IPC-J-STD-005标准及厂商规格书要求。

通过精准的黏度控制，晨日焊膏可显著提升印刷良率、焊接可靠性及生产效率，避免因黏度异常导致的堵孔、塌陷等缺陷。

02

金属含量测试：导电与强度的“黄金比例”

晨日科技通过加热挥发助焊剂后称重的方法，计算金属占比（重量百分比）：

典型范围：88%~92%（无铅锡膏略低）。

导电性：金属含量≥90%可确保低电阻链接。

焊接强度：金属比例不足将降低抗剪切力。

通过严格测试可平衡焊接质量、工艺配性与成本效益，尤其在高可靠性领域如汽车、医疗不可或缺。

03

焊粉颗粒度测试：微观决定宏观性能

焊粉颗粒度直接影响焊膏的印刷性、焊接可靠性及焊点质量。晨日科技严格执行IPC-J-STD-005标准：

常用规格：

Type3（25~45μm）：通用型，适合QFP/SOP等常规封装。

Type4（20~38μm）：高密度IC。

Type5（10~25μm）：超细间距用。

焊粉颗粒测试直接影响良率与产品寿命。通过严格筛选颗粒分布，可显著降低工艺波动，满足高精度、高可靠性电子制造需求。

结语

从黏度到颗粒度，从金属含量到焊接强度，晨日科技以科学的测试方法与严谨的质量管控，为电子制造行业提供了可靠的焊接材料解决方案。

晨日科技

用材料科技创造绿色世界

✔封装材料扫码咨询

END

深圳市晨日科技股份有限公司 向上滑动看下一个

深圳市晨日科技股份有限公司 写留言 ,选择留言身份