杭州之江披露Mini LED关键材料方案

行家说Talk · 2025-05-23

2025年，Mini LED技术持续发展，芯片尺寸和点间距进一步缩小，像素密度不断提升；这一技术演进使得市场对高精度、高良率、高可靠性的封装需求日益凸显。

在此背景下，封装材料不断提升性能，以满足Mini LED的高密度封装要求。其中，在封装胶领域，有机硅封装胶、固晶胶等核心材料不断提升粘接强度、耐热性、抗老化性、工艺适应性等，以确保电子器件的长期稳定性，推动整个电子产业向更高性能、更小尺寸、更可靠的方向迈进。

当前，Mini LED封装过程中，都有关键材料和技术呢？2025年面临哪些机遇和挑战？

最新消息，6月11日，杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员蒋超将出席「2025年行家说新型显示应用示范馆（IDA展）」及「2025LED显示屏应用分析及MLED商业化高峰论坛」，并带来《Mini LED封装关键材料与技术》主题分享。

据了解，杭州之江有机硅化工有限公司，成立于1996年，当前企业年生产能力达30万吨，产品方面，其解决方案包建筑、新能源、汽车、电子、半导体、LED、储能、家电、车灯、电梯、桥梁等细分领域。其中，在电子应用领域，企业已布局有固晶贴片材料、底部填充材料、液体模塑料、顶部包封料、中高导热银胶等芯片级相关材料产品；以及有机硅封装胶、有机硅固晶贴片系列、环氧固晶贴片系列、环氧灌封胶系列等LED封装材料产品。

论坛现场，蒋超将聚焦Mini LED封装核心材料的研发与产业化，围绕突破高折射率、耐热低光衰的有机硅封装胶及高可靠性固晶胶技术，展开演讲。

据介绍，针对苯基有机硅材料合成，杭州之江开发了苯基乙烯基硅树脂和硅油的创新工艺，该工艺显著降低环体残留，实现材料性能可控。基于此，系统探究了苯基硅树脂、硅油及含氢硅油的分子结构与封装胶耐热性、光学性能的关联机制，成功研发出Mini LED封装胶（折射率≥1.53），显著降低光衰率。

针对固晶胶粘接瓶颈，杭州之江开发单组份高性能固晶胶，解决绝缘胶黄变与导电胶老化失效难题，通过逐级放大验证工艺稳定性，形成定制化材料体系，为Mini LED显示的高亮度、长寿命提供关键技术支撑，助力国产封装材料替代进口。

主讲人

蒋超

职位

杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员

演讲主题

『Mini LED 封装关键材料与技术』

嘉宾简介

蒋超，杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员，博士毕业于浙江大学化工学院。现从事LED有机硅封装胶、半导体芯片和新能源汽车领域用环氧固晶胶、Underfill胶等胶粘剂产品的开发，发表SCI学术论文数篇，授权国内发明专利十余件。

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