兆驰、乾照等6企公布Micro LED新专利
近期，兆驰半导体、乾照光电、芯映光电、希达电子、国星半导体、麦沄显示等企业持续公示Micro LED相关专利进展，涉及外延片制作、芯片结构、封装等领域，提升Micro LED光效、功率等，简化工艺流程及推进商业化进程。
▋ 兆驰半导体：MicroLED封装结构、LED模组及电子设备
5月6日，兆驰半导体的“MicroLED封装结构、LED模组及电子设备”相关专利进入申请公布阶段。
本实用新型提供了一种Micro LED封装结构、LED模组及电子设备，属于LED技术领域，Micro LED封装结构包括基板、碗杯支架、LED芯片，基板设有负极焊盘和多个不相互电性连接的正极焊盘，碗杯支架设于基板上，LED芯片设于碗杯支架上，LED芯片包括衬底以及生长于衬底上的红光外延层、绿光外延层、蓝光外延层，红光外延层、绿光外延层以及蓝光外延层的P型电极分别与不同的正极焊盘电性连接，红光外延层、绿光外延层以及蓝光外延层的N型电极均与负极焊盘电性连接。
本实用新型能够实现单芯全彩显示以及对单芯的红绿蓝外延层发光强度的独立控制。
▋ 乾照光电：一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示设备
5月9日，江西乾照光电有限公司“一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示设备”相关专利进入申请公布阶段。
本发明提供了一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示设备，涉及半导体技术领域。在进行激光辐照处理时，没有图案化介质层覆盖的区域下方的多量子阱层将会被激光改性，失去发光特性，而有图案化介质层覆盖的区域下方的多量子阱层发光特性则不受影响，以此实现Micro-LED芯片的制备。
换言之是采用激光辐照处理晶圆的方法直接定义Micro-LED芯片，形成Micro-LED芯片阵列，该技术方案避免了台面制造工艺中的ICP刻蚀损伤，且无需定义单Micro-LED芯片尺寸，也无需侧壁钝化工艺，可有效降低成本，有望在未来终极显示、可见光通信和基于光学互连的存储器等多项应用中发挥关键性作用。
▋ 芯映光电、芯享光电：一种MicroLED面板封装结构及封装胶
5月9日，芯映光电、芯享光电“一种MicroLED面板封装结构及封装胶”相关专利进入申请公布阶段。
本申请涉及一种Micro LED面板封装结构及封装胶，包括发光芯片、蓝宝石封装层和胶层，蓝宝石封装层包覆于发光芯片上；胶层包覆于蓝宝石封装层上，胶层与蓝宝石封装层接触面处设置有扩散粉，扩散粉包括表面呈雾状的乳白色粉末和表面呈光滑状的透明粉末。
本申请使用复配的扩散粉，可以综合亮度和打散光的效果，当光在出射时遇到扩散粉发生反射，起到将光打散的作用，改善相分离带来的出光不一致问题，扩散粉的折射率比基胶的折射率大，在胶层与蓝宝石封装层接触面处设置扩散粉，使部分扩散粉与蓝宝石封装层接触，扩散粉与蓝宝石封装层接触面处光的全反射角比基胶与蓝宝石封装层接触面处光的全反射角大，能让更多的光经过折射出射，提高亮度。
▋ 希达电子：一种有源Micro-LED显示控制系统
5月6日，希达电子的“一种有源Micro-LED显示控制系统”进入专利授权阶段。
本发明涉及一种有源Micro-LED显示控制系统，该系统中显示驱动IC将MIPI格式的RGB视频数据和驱动时序信号数据转换为数据电压后发送到显示屏TFT驱动电路，并根据设定的三个频率参数产生三路信号；GOUT1信号用于生成SWEEP控制信号传输给TFT驱动电路，TFT驱动电路将数据电压与SWEEP电压进行比较控制TFT的开关时间从而控制LED的发光时间；GOUT2信号和GOUT3信号用于产生行扫信号并传输给TFT驱动电路从而控制显示屏显示图像。
本发明降低了控制系统的开发难度，并可以保证Micro-LED显示屏低灰显示过度均匀，同时能够显示高的灰度。
▋ 国星半导体：一种MicroLED模组及其制备方法
4月25日，国星半导体“一种MicroLED模组及其制备方法”相关专利进入申请公布阶段。
本发明涉及光电技术领域，公开了一种Micro LED模组及其制备方法，包括以下步骤：提供支撑衬底，所述支撑衬底上设有若干组芯片；在所述支撑衬底上制备平坦层，所述平坦层填充在所述芯片的周围，在垂直方向上，所述平坦层的顶面与所述电极的顶面相平齐；在所述阴极和阳极上分别制备阴极扇出电极和阳极扇出电极；在所述平坦层上制备隔离层，所述隔离层填充所述间隔区域，所述隔离层的厚度大于所述阴极扇出电极或所述阳极扇出电极的厚度；在所述阴极扇出电极和阳极扇出电极上分别制备阴极层和阳极层，所述阴极层或所述阳极层的顶面不低于所述隔离层的顶面。
本发明提供的Micro LED模组的制备方法能够实现微型芯片的电极扇出和布线，工艺简单。
▋ 麦沄显示：一种基于微流控和介电泳的MicroLED流体组装方法
4月25日，麦沄显示“一种基于微流控和介电泳的MicroLED流体组装方法”相关专利进入申请公布阶段。
本申请公开了一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法，包括如下步骤：
S1：将Micro LED芯片制作成Mi cro LED芯片水凝胶微球；
S2：Micro LED芯片水凝胶微球悬浮放置在液体中；
S3：将性能符合要求的Mi cro LED芯片水凝胶微球分选出来；
S4：Micro LED芯片水凝胶微球均匀分布到目标基板上，再利用介电泳陷阱进行组装；
S5：目标基板上制备好的介电泳陷阱陆续捕获Micro LED芯片水凝胶微球，形成大规模的有序阵列；
S6：释放Micro LED芯片水凝胶微球包裹着的Micro LED芯片，即为相应的Micro LED芯片阵列。
本申请实现对Micro LED水凝胶微球的精准定位和控制，完成Micro LED芯片的高精度转移，提高了Micro LED的转移效率和定位精度，简化了Micro LED转移工艺，降低了生产成本，具有广泛的市场应用前景。
END
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