碳化硅知识大闯关！答对10题赠送399元壕礼

5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”即将在上海召开，为回馈广大行业同仁的关注与支持，助力产业交流，"行家说三代半"特别发起答题赠票活动→

活动规则

答对 10 道碳化硅相关题目，即可获得 5 月 15 日上海碳化硅活动门票 1 张（价值 399 元），活动详情可点击顶部活动海报查看。

本次答题活动共设置 30 张门票赠予名额，遵循先到先得原则，送完即止。为保证公平性，每人限答 1 次。

欢迎扫码上方二维码答题，抢占最后席位！机会难得，不容错过！

会议临近，“行家说三代半”在此简单地为大家介绍一下大会亮点：

● 亮点一：两场技术研讨会、10+场主题演讲

围绕“数字能源SiC技术应用”以及“电动交通SiC技术应用”两大主题，行家说三代半将邀请行业内上下游主流企业，包括三菱电机、Wolfspeed、意法半导体、天科合达、三安半导体、国基南方、香港大学、元山电子、大族半导体等企业大咖带来10+场SiC技术演讲。

● 亮点二：两场圆桌论坛，直击SiC应用现状及挑战

本次大会，“行家说三代半”特别设置“圆桌论坛”环节，三菱电机、意法半导体、天科合达、同光股份、长飞先进、宏微科技、利普思、香港大学、昕感科技、国扬电子及大族半导体等知名SiC玩家受邀出席，围绕“碳化硅在新能源市场应用现状与挑战”、“2025年SiC产业全球发展趋势”两大议题进行精彩的思想碰撞。

● 亮点三：SiC半导体全产业链精品展示区

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，瀚天天成、国基南方、芯长征、元山电子、国瓷功能材料、芯研科等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

● 亮点四：SiC产业、应用走势研判，2本《白皮书》调研启动仪式

在大会现场，行家说研究中心将发布《SiC衬底与外延产业进展及趋势》演讲；行家说三代半研究总监张文灵同步对《全球SiC电动交通和数字能源应用进展》进行研判分析，揭示车规模块降本路径、光储充场景渗透率破局点。

此外，大会现场将联合天科合达、天岳先进、同光股份、三安半导体、合盛新材料、中电化合物、东尼电子、芯聚能、恒普技术、华卓精科、京航特碳等众多企业，正式启动《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》的调研工程，致力于共同构建覆盖衬底-器件-系统全链的产业共识坐标系。

5月15日，期待与你在上海相会！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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