3家SiC企业推进8英寸量产进程

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近期，国内有3家碳化硅企业透露了8英寸进展，量产化进程明显加快：

重投天科：6-8英寸碳化硅衬底和外延已推向市场；

合盛硅业：8 英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，将加速量产进程；

超芯星：开启8英寸碳化硅衬底量产，将推动大规模量产。

重投天科：

6&8吋产品已推向市场

5月6日，据深圳国资官微透露，深圳市重投天科半导体有限公司旗下高质量的6-8英寸碳化硅衬底和外延已推向市场。

重投天科总经理彭勇进一步透露，他们仅用了19个月实现产线顺利投产，并且在国内首次建立了完整的碳化硅材料生产线，突破了缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线。

值得关注的是，今年3月，重投天科与深重投集团旗下深圳市鹏进高科技有限公司等公司开展合作，将携手攻关基于8英寸外延片的功率器件工艺开发，外延片缺陷控制、厚度均匀性优化以及器件在新能源、电动汽车等领域的应用验证。

资料显示，重投天科聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份有限公司和市属国企深重投集团两家企业为主要股东合资成立的半导体企业，技术来源于中国科学院物理研究所。

合盛硅业：

8英寸SiC衬底小批量生产

近日，合盛硅业发布了2024 年年度报告。其中透露，他们在 8 英寸碳化硅衬底研发方面，凭借自研体系和高效研发，已开始小批量生产，未来将加速 8 英寸碳化硅量产进程。

除此之外，合盛硅业的6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达 95%以上，外延良率稳定在98%以上，处于行业领先位置。

目前，合盛硅业已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，碳化硅产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。

超芯星：

开启8英寸碳化硅衬底量产

5月6日，超芯星在官微透露，他们开启了8英寸碳化硅衬底量产，并揭秘量产背后的“晶体种植术”。

据超芯星联合创始人袁振洲表示，她带领团队不断攻克难关，先后突破了低应力晶体生长、低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点，形成了一整套具有自主知识产权的工艺。如今，超芯星已成为国内能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一，同时也是一家覆盖全产业链的碳化硅材料公司。

袁振洲还认为，碳化硅产业正处于充满活力与无限可能的青春期，随着新兴应用市场的不断开启，超芯星近期的目标是推动8英寸碳化硅衬底的大规模量产。

资料显示，超芯星成立于2019年，长期致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的研发与产业化。2023年7月，超芯星宣布与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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