元山电子：超低杂感SiC模块技术进展与挑战

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

5月15日，“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，元山电子已正式确认出席本次大会。

届时，元山电子应用工程总监李祥龙将出席，并带来《碳化硅模块的技术进展与挑战》的主题报告，深度解析碳化硅技术在电动交通与数字能源领域的前沿突破与产业化实践，分享元山电子在技术研发与规模化量产中的核心经验。

李祥龙总监的演讲将围绕元山电子在碳化硅功率模块领域的技术优势展开，该公司具备独特的研发优势：

✦自主搭建“力-热-电-磁”协同设计平台：多物理场协同设计、DOE快速工艺验证、测试数据库积累、快速原型快速优化、应用验证指导设计优化；

✦工艺优化：超低杂感设计、优异的电性能设计结合高效强化散热与均温设计；

✦测试验证：建有测试中心，可自主完成车规级碳化硅功率模组测试验证；

✦应用测试：建有应用测试中心，针对不同应用场景提供实际工况测试数据。

目前，元山电子位于济南的一期碳化硅模块自动化产线已全面投产，覆盖750V/1200V/1700V电压等级及30Arms-1200Arms全功率范围产品，二期项目正加速建设。其碳化硅模块已广泛应用于新能源汽车电驱、光伏逆变器、工业电源等场景，性能达到国际先进水平。

元山电子的量产经验与技术路径，将为国内产业链的协同创新提供重要参考。欲了解元山电子更多碳化硅技术突破及进展，欢迎参加“行家说三代半上海大会”。

本次大会将聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区。

除元山电子外，会议还邀请了三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、威睿电动、优优绿能、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、爱发科、国瓷功能材料等行业领军企业&机构参与，将共论产业发展，再谱产业新章。

大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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