破界立芯 | Tricolor淳中一体化芯片以技术创新重构显示产业未来

当[低温节能]与[场景高端化]成为大势所趋

微小间距LED新型显示能否继续进阶？

更佳显示？

更低功耗？

更高集成？

早在2024年4月

淳中科技，就用一颗三合一集成化芯片

给出肯定答案

这一集成化解决方案，彻底告别接收卡/发送卡

仅用一根HDMI线，就可实现即插即用

淳中“Coollights寒烁”LED“ALL IN ONE”一体化芯片（以下简称“寒烁芯片”），以9.15mm×9.15mm的尺寸集成行扫、恒流源、逻辑控制三大核心功能，突破性地解决了传统分离式方案架构复杂、布线繁琐、故障点多、功耗高等问题。

用颠覆性创新打破技术壁垒，重新定义显示控制系统的性能边界，为中国显示产业从“跟跑”迈向“领跑”注入强势动能。

这款芯片更多相关内容，可点击阅读↓↓↓

《用“芯”开启LED显示新时代（上）》

《用“芯”开启LED显示新时代（下）》

《淳中一体化芯片为小间距LED显示走进消费市场打开新思路！》

《实力上榜｜Coollights寒烁LDV4045芯片荣获2024年度创新产品奖》

而今，淳中这款一体化芯片

与越来越多厂家建立了紧密的合作

目前正处于合作开发新产品阶段

 ▪ COB解决方案 X 淳中一体化芯片

COB是LED显示屏的一种封装工艺。据浙商证券研究所统计，目前COB在P1.2及以下小微间距市场的占比已超过五成，成为高端商显领域的主流选择。

尽管COB封装在LED显示领域具有高可靠性、无缝显示等优势，但其维修成本高、散热难等缺点也较为明显。继续使用传统方案犹如饮鸩止渴，寒烁芯片则可从系统层面助其解决当下困境。

这也是愈来愈多厂商，选择将COB系列产品搭载淳中寒烁一体化芯片使用的重要原因之一。

那么，在实际应用中，淳中一体化芯片

究竟可以为行业带来哪些颠覆性的变化？

01

高度集成：

用极简架构突破传统技术路径

淳中的三合一接收卡+显控一体化”方案，从根本上重构了显示控制系统的技术逻辑；其多维创新价值显著超越传统分离式架构，使得生产效率显著提升。同时，淳中方案让故障点减少70%，运营成本降低超三分之一。

——某合作伙伴行业专家

传统显控系统依赖分离式架构，信号路径冗余、稳定性差、运维成本高。

而淳中寒烁芯片采用LVDS高速级联技术，支持多芯片与多单元板的高效级联。这种高集成一体化极简架构，不仅降低了设计与制造成本，同时简化了设备安装流程，降低了用户学习成本，提高项目交付效率，更是将故障点大幅减少，提升了系统稳定性与可靠性。

同时，芯片整合了控制系统功能，图像直接写入扫描缓存区，无发送接收等缓存处理环节，实现了图像即时传输。这一突破不仅将系统延时降低至微秒级，实现了“零延时”，更通过原生HDMI简化部署流程，用户可自主完成4K多屏阵列搭建，真正做到“开机即用”。

02

性能跃升：

极低功耗与极致显示的平衡

采用了淳中科技寒烁芯片的COB产品，综合功耗较传统方案降低超三分之一，超低功耗特性精准地契合了我们的战略需求，成为我们在市场制胜的关键指标之一，也是撬动高端市场的关键杠杆。

 ——某合作伙伴行业专家

在能耗与性能的博弈中，淳中寒烁芯片交出了高分答卷。据合作厂家反馈，其动态自适应调节系统通过寒烁芯片的算法优化，使COB显示屏的灰阶亮度精准控制在0.001nit，颜色、亮度和深度明显优于其他生产类企业的同款、同类型产品，色彩还原度超越行业标准。淳中的高集成一体化方案，显著优化了发光芯片的投产效率与商业化进程，在选择产品路线和耦合数据方面，更具实际作用。

同时，寒烁芯片驱动数量的大幅精简，综合功耗较传统方案降低超30%，前瞻预判了打造极致冷屏的市场趋势，充分满足当前客户追求低温节能，完美契合能源敏感型客户的“双碳”需求，助力企业开拓更多高端市场份额。

03

场景破界：

从专业设备到智能空间基础元件

“发送接收一体化”的架构设计,为COB显示技术赋予了独特的场景适配能力，既保留了专业显示性能,又继承了用户的使用习惯，能更好的帮助COB产品细分市场，这种技术架构通过降低生态迁移成本使技术创新真正转化为商业势能。

 ——某合作伙伴行业专家

传统LED显示方案因架构复杂、接口单一，难以适配多元场景，淳中科技寒烁芯片通过技术创新与生态适配，打破传统LED显示场景的边界，实现从专业显示设备向多领域、多层级市场的渗透。助力行业从以下四个维度进行创新，实现场景破界，同时使COB产品从专业显示设备转型为智能空间的基础元件。

▪ 技术融合。通过集成行扫、恒流源、逻辑控制三合一，与原生HDMI多协议支持，实现跨设备兼容，无缝接替液晶、DLP、投影等显示终端，并通过图像动态自适应系统，解决多场景切换时的信号延迟与画质损失问题。

▪ 形态解放。通过极简架构设计，推动显示产品向超薄、轻量、柔性进化，满足产品形态多样化需求设计。

▪ 去专业化。淳中芯片标准接口，即插即用的设计，打破了技术适配的局限性。据合作厂家评价，这种“去专业化”设计不仅降低安装调试的复杂度，还释放了中小客户的采购潜力。

▪ 绿色赋能。在“双碳”目标与全球能效壁垒压力下，寒烁芯片通过共阴驱动架构，用超低功耗满足政企节能采购标准，符合欧盟ErP认证标准，可助力厂商突破欧美技术壁垒，开拓海外高端市场。

04

自主创新：

以芯片为支点，撬动产业链升级

淳中以芯片为支点，正在重构显示驱动技术的底层逻辑，为中国参与全球技术竞争提供了战略范本。

 ——某合作伙伴行业专家

在复杂的国际竞争格局下，淳中科技坚持以自主创新突围，得到了合作厂商的高度评价——寒烁芯片的突破性表现，标志着国产显示控制芯片正式进入专业级应用深水区。其高稳定性与兼容性，不仅提升了客户全生命周期的服务体验，更推动产业链上下游协同创新。

结语

未来已来：

开启中国显示产业的新篇章

头豹研究院报告表明，作为新型显示技术的核心赛道之一，LED显示屏正凭借高亮度、长寿命、无缝拼接等优势，逐步替代传统LCD、投影等方案，成为商业显示、专业视听、虚拟现实等领域的首选。全球LED显示行业正经历从“规模驱动”向“技术驱动”的深刻转型。

与此同时，近年来国家不断出台相关支持政策，鼓励Mini/Micro LED行业发展与创新，打造高端产业。从产业顶层设计到规范布局，再到结构优化，多方面引导和推动Mini/Micro LED显示产业发展。

然而，在高速发展的背后，行业也面临同质化竞争、技术瓶颈与风云变幻的国际环境等多重挑战。

P0.5微缩间距时代的到来，使得LED显示行业技术演进与商业落地的断层化矛盾愈演愈烈，同时，在数字化转型与“双碳”战略的双重驱动下，芯片高集成、高密度和微小尺寸化，或将成为LED行业未来的大势所趋。

淳中科技正携手合作伙伴

用“自主标准+国际兼容” 的双轨战略

“颠覆”与“稳重”并存的策略

以技术共生突破产业边界

以生态共建重构价值格局

助力中国显示产业在全球舞台上

实现从“制造”到“智造”的华丽转身。