汽车PCBA可靠性|晨日科技用实测数据定义“经得起考验”
在汽车电子的核心领域，PCBA（印刷电路板组件）的可靠性是保障行车安全的关键防线。当车辆在高温高湿环境下持续行驶，PCBA正以卓越性能承受着严苛考验。而深圳市晨日科技股份有限公司以“硬核数据”诠释其产品实力。
NO:1
极端环境“抗压”：冷热冲击×交变湿热双重考验
冷热冲击
交变湿热
冷热冲击试验：冰火淬炼验证极限适应性
模拟场景：还原汽车在极寒高原与酷热沙漠间频繁切换的极端工况，考验PCBA在温差骤变中的稳定性。
通过3D X射线精准检测，焊点无任何开裂、连锡现象，达到行业严苛接受标准，在“冰火两重天”的考验下实现“零缺陷”。
交变湿热试验：长时间高湿环境“耐力认证”
模拟场景：对标南方梅雨季节、沿海高湿环境，验证PCBA的抗老化与防潮能力。
焊点空洞率远低于行业允许的阈值，且无连接开裂问题，在高湿环境中表现“稳如磐石”。
NO:2
振动工况“稳芯”：多维度振动下的结构可靠性
振动试验：全路况颠簸挑战下的“零位移”坚守
模拟场景：还原汽车在高速行驶的高频振动、复杂路况的多向冲击，叠加温度循环的复合应力环境。
试验后外观无任何异常，元器件“零脱落、零移位”，功能检验100%合格，完美抵御“振动+温差”的双重考验。
焊接工艺“显微级”把控：金相切片下的品质苛求
金相切片分析：焊点质量的“透视检测”
核心发现：焊点无裂纹、无虚焊，引脚爬锡饱满均匀，仅局部存在不影响导电与机械性能的微小空洞，焊接工艺达到“零缺陷”级标准，细节之处彰显卓越品质。
NO:3
以上测验为何是可靠性“必答题”？
汽车电子组件需在高温、潮湿、震动等复杂环境中长期稳定工作
交变湿热试验：验证雨季或高温地区使用时电路板的防潮能力，避免因湿度导致的短路或性能衰减。
冷热冲击试验：模拟车辆从极寒到高温环境的快速切换（如冬季启动后迅速升温），确保PCBA在温度骤变下的结构与电气性能稳定。
振动测试：确保车辆行驶中颠簸路况下元器件的牢固性，避免因松动导致的功能故障，是行车安全的重要保障。
NO:4
晨日电子组装封装材料解决方案
基于上述需求，以晨日科技为代表的国内封装材料企业抓住机遇、积极布局，大力投入研发资源，凭借多年的量产经验，从封装结构、材料、工艺等多个关键方向切入，推出了电子组装封装焊料无铅免洗锡膏---X4。
晨日科技无铅免洗锡膏-X4
X4是本公司针对高精密SMT制程工艺开发，使用高纯度无铅合金焊粉及ROL0级载体配制，满足超细间距印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定。
具有以下四大特点：
A.液态时金属表面张力相对较低，利于焊盘浸润及器件引脚爬锡；
B.低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好；
C.热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状；
D.配方采用复合活性体系，焊点表面光亮、少皱褶、低空洞。
NO:5
以“实测数据”筑牢可靠性基石
从-40℃到120℃的温差跨越，从高频振动到高湿侵蚀，晨日科技以四项测试全通过的优异成绩，展现了“可靠性优先”的研发理念。在汽车电动化、智能化加速推进的当下，可靠的PCBA是自动驾驶、车联网等核心功能的基石。晨日科技始终以“高于行业标准”为起点，用“看得见的数据”说话，让每一块PCBA都成为可靠的“汽车电子心脏”。作为一家以新材料自主研发为核心，集生产、销售一体的国家级高新技术企业，依托多年积累的量产经验，积极投入研发资源，展现出强大的科研实力与敏锐的市场洞察力，产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料、Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等。选择晨日科技，就是选择经得起极限考验的品质保障，为每一次出行安全保驾护航。
晨日科技
用材料科技创造绿色世界
✔封装材料扫码咨询
END
深圳市晨日科技股份有限公司 向上滑动看下一个
深圳市晨日科技股份有限公司 写留言 ,选择留言身份
