超25亿！这条8吋SiC产线今年投产

3月11日，据明报新闻网报道，香港微电子研发院（MRDI）正在设立两条8英寸第三代半导体中试线，分别负责碳化硅及氮化镓研发和生产，预计在今年内完成安装及调试。

资料显示，香港微电子研发院（MRDI）成立于2024年9月，其建设资金为28.38亿港元（约合人民币26.4亿），来源于香港立法会财务委员会批准的“创新及科技基金”。其中，24.78亿元（约合人民币23亿）用于建立中试线，其余资金为5年内的运营开支。

业务方面，该研究院专注于第三代半导体的研发，包括碳化硅及氮化镓，计划在元朗微电子中心设置中试线平台，将协助中小企业解决研发痛点、进行试产，推动科研成果实现产业化落地。

香港微电子研发院首任行政总裁高腾表示，中试线对促进晶圆研发制造有重要作用，从整个创新链看，晶片制造可分3个环节，其一在研发实验室，大学一般使用的设备属实验级别，虽然可以灵活调试，但制成的原型品只是概念可行，未考虑成品率，不能直接量产。至于下游的量产环节，工业界主要考虑如何做到最大产能，任何微小改动都可造成不可预料的后果，不倾向随意改动，所以难以兼顾研发。

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面对两者局限，中试线环节可做到有效分工，大学教授可借此做出更接近工业生产所需成果，工业界亦可借此研发新技术，研发成本由各方摊分，中试线平台也可以透过提供研发服务换取收入。

高腾进一步透露，MRDI前期有较多政府资金支持，有助在目前客户较少、信任度尚待提升的情况下开展工作，目前团队已与包括美国、日本及内地上海、湖北、北京等地企业洽谈合作，争取以研发成果换取客户认同。

值得关注的是，香港还在建设另一条8英寸碳化硅晶圆量产线：

今年1月，据杰平方半导体透露，其全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司已经与香港工业总会正式签署了合作备忘录，双方将展开深入合作，为杰立方半导体在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动该项目快速落地和量产。

杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约合人民币64.86亿），计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元（约合人民币103.4亿），同时为社会创造超过500个就业岗位。

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