迈为股份：MLED整线方案最新披露
近几年，随着Mini/Micro LED技术的高速发展，LED产业呈现几大发展趋势，如LED显示间距持续缩小、LED芯片持续微缩化、产品、工艺制造环节更为集成，以及RGB 封装与COB 降本需求迫切。
基于以上发展趋势，相应衍生出对设备的新要求：设备效率、精度、一致性等要求更高，同时需要有更好的缺陷管理能力，产线的自动化程度也要求进一步提高。
面对产业的需求，LED设备厂商如何助力LED产业发展呢？
最新消息，3月6日，迈为股份子公司迈为技术CTO陈万群博士将出席『2025年行家说开年盛会（第8届）取势行远·LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会』，并带来《Mini/Micro LED的设备整体化解决方案》主题演讲，助力产业链攻破技术难题。
迈为股份成立于2010年，2018年在深交所上市（股票代码：300751），是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体装备制造商。
公司业务面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，涵盖真空、激光、精密装备三大关键技术平台，主要产品包括：全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案；MLED 全线自动化设备解决方案、OLED 柔性屏激光设备；半导体晶圆封装设备等。
作为行业领先的泛半导体高端装备制造商，在新型显示领域，迈为股份针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备，为MLED行业提供高效率、高良率的整线工艺解决方案，致力为客户创造卓越价值。
至2024年末，公司已向多家客户供应Micro LED激光剥离设备（LLO）、巨量转移设备(LMT)，赢得这两款产品在固体激光领域的领先市场份额，助力推进Micro LED产业化进程和新型显示行业的高质量发展。
本次演讲，迈为股份将重点介绍在新型显示领域的三项技术创新成果：
Mini LED整线工艺解决方案——推动效率跃升 促使成本锐减
Micro LED整线工艺解决方案——驱动产业进程 赋能显示未来
基于混合键合的晶圆重构整体解决方案——创新全链技术 重构[智］造定义
主讲人
陈万群
职位
迈为股份子公司迈为技术CTO
演讲主题
『Mini/Micro LED的设备整体化解决方案』
嘉宾简介
陈万群，教授级高工，入选中国科协青年人才托举工程计划、哈尔滨工业大学青年拔尖人才计划、珠海市十大创新创业博士博士后，长期从事超精密装备设计、机床动力学、流体静压轴承、半导体加工装备和新型显示装备的应用研究，在超精密智能装备领域拥有国际先进技术。
陈博士曾就职于哈尔滨工业大学、英国Newcastle大学和Huddersfield大学，主持十余项国家及省部级重点研发项目，解决了高端装备领域“卡脖子”关键技术问题，实现多台套半导体装备的国产化，主编中英专著2部，参编3部，授权专利90余项，发表学术论文100余篇，其中SCI检索论文60余篇。荣获黑龙江省科学技术奖、国际先进制造技术杂志年度最佳论文奖、国际先进工程领域关键科技进展论文奖等。
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