中科光智：与头部SiC企业达成合作，加速国产替代进程

回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。

本期嘉宾是中科光智（重庆）科技有限公司 CTO 杨自良。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。

SiC产业成本压力凸显

中科光智优化封装工艺助力降本

行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？

杨自良：2024年SiC市场需求增速放缓，主要原因一方面是供需关系发生阶段性的调整，新能源汽车、光伏等领域需求达到短期饱和；另一方面是成本压力凸显，例如衬底良率提升不足、全球厂商之间的价格竞争加剧了利润空间的压缩）；以及还有相关技术处于迭代过渡期的原因，8英寸衬底量产加速但配套工艺尚未成熟。

作为封装设备供应商，我司面对市场变化主要采取了通过提升设备效率的方式，助力客户降低综合成本，缓解需求端压力。

行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？

杨自良：“分化”——头部企业加速垂直整合，中小厂商因技术或资金壁垒逐步出清，市场集中度提升。

“降本攻坚”——行业重心转向良率提升与成本优化，设备与工艺创新成为核心驱动力。

“国产替代”——美国301调查催化供应链本土化进程，衬底、外延等环节国产化加速。

行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业在2024年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？

杨自良：2024年，SiC封装领域迎来关键突破。我司银烧结贴片机和纳米银压力烧结机通过优化工艺参数（如视觉算法、温度梯度控制、压力均匀性），显著提升封装可靠性，客户反馈银层均匀性良好，带来生产良率的大幅提升。此外，针对8英寸衬底封装需求，我司也开发了适配大尺寸晶圆的自动化设备，助力客户缩短工艺验证周期。

未来方向：行业重心将向高功率密度封装和异质集成技术倾斜，应用场景方面也可能会向工业电源、轨道交通等更广的领域扩展。我司正加速研发更符合市场需求的封装设备，以支持新兴场景对精度、可靠性、良率的需求。同时，通过设备智能化与模块化设计，降低客户产线升级成本，推动标准化封装工艺落地。

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国际厂商仍占据高端市场

中科光智推进国产化替代

行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？面临主要挑战和机会有哪些？

杨自良：纵观目前的格局变化，国际封装设备厂商凭借先发技术占据高端市场，但国内企业通过差异化创新快速崛起。

例如，我司银烧结贴片机和纳米银压力烧结机等产品以高性价比和定制化服务切入市场，2024年订单量增长情况不错，在国产替代浪潮中也抢占了一波先机。目前国内企业在衬底、封装等环节均在快速追赶，在设备领域，专业化分工将趋势越来越显著。

我们面临的挑战其一是技术迭代的压力，8英寸衬底封装对设备精度和稳定性要求更高，需持续投入研发资源优化核心部件（如高精度压力传感系统）；其二是解决供应链本土化问题，摆脱关键零部件对进口的依赖，还需加速国产替代验证。

同时，这些也是机遇，随着国产化的不断深入，国内SiC厂商对高可靠性封装设备需求激增，我司已与多家头部客户达成合作意向，有望进一步开拓市场。另一方面，在氢能、光储领域等新兴场景的应用驱动下，对SiC模块的耐腐蚀、长寿命需求，催生新型封装工艺开发需求，提前布局相关技术储备对灵活适应市场至关重要。

行家说三代半：最近，美国对中国SiC衬底发起了301调查，该事件会对国内衬底、外延、器件、模块造成怎样的影响？国内SiC厂商应如何应对地缘政治的影响？

杨自良：据我们的观察，短期会造成衬底出口受限，导致SiC衬底厂商利润下滑的影响，但同时也会倒逼国内自研提速。长期来看是利好全产业链国产化协同发展的。

面对这种局势，加大衬底长晶设备（PVT炉）、封装设备（银烧结机）研发，实现技术自主可控是很必要的；产业链上下游必须要联合起来，努力突破技术瓶颈，增强产业链韧性；作为封装设备供应商，我们自己也将扎根国内市场，追求稳步发展，并借助政策拓展海外业务，分散风险。

行家说三代半：如何看待8英寸SiC的发展？贵公司在这方面有怎样布局？

杨自良：8寸SiC是行业必然趋势，随着8寸晶圆的良率提升，8寸的市场份额会响应增加，这也会进一步助力于SiC芯片的成本优化。我们公司推出的用于纳米银预压热贴的贴片机，主要就是针对8寸的晶圆，同时也能兼容6寸的晶圆。

行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？

杨自良：2025年， 公司将持续推动SiC芯片热压预贴设备的优化，同时将在全球推出第一款带有惰性气体保护仓的，热压预贴设备，其将适合于纳米铜预烧结，同时也适合纳米银预烧结。

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