聚焦SiC&GaN!行家说三代半2025全年规划正式揭晓

第三代半导体风向 · 2025-02-20

过去一年,碳化硅/氮化镓在技术演进与市场应用的深度耦合中持续突破,随着工艺成熟与终端场景拓展,其产业化进程持续深化。与此同时,“行家说三代半”始终聚焦行业前沿,不断构建产业服务矩阵:

举办三场标杆活动:与超千位业界行家一起,共同探索市场化前景;

发布两本产业调研白皮书:共有45家企业参编,调研100家以上企业,为行业输出更具价值的分析内容;

评选行家极光奖:为超过100家优秀企业颁发【十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大奖项;

推出全年《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》:针对业界重大事件及时作出研判,获得多家头部企业订阅;

策划《行家瞭望》专题采访:邀请近30家SiC/GaN企业高层,精准输出产业趋势预判。

2025年,第三代半导体产业在迎来更大发展机遇的同时,也面临着新的竞争与挑战。如何在危机中育新机、于变局中开新局,成为行业人士亟待解决的重要命题。基于此,“行家说三代半”重磅披露2025全年峰会及白皮书规划,期待与各位行家一起为业界提供一臂之力:

2025年峰会规划:

将在深圳、上海两地举办3场活动

● 8英寸SiC峰会 / 5月15日 / 上海

——2025年行家说(第5届)车规级8英寸SiC量产技术及汽车&数字能源应用大会

● 新型功率半导体峰会 / 8月/ 深圳

——新型功率半导体暨新能源行业应用创新大会

● 行家说三代半年会 / 12月 / 深圳

——2025年行家说三代半年会(第5届)暨三代半行家极光奖颁奖典礼

2025年白皮书规划

聚焦SiC&GaN发布3本白皮书

● 《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研自皮书》

——2025年8月发布

● 《2025碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书》

——2025年12月发布

● 《2025碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书》

——2025年12月发布

*以上规划,行家说保留解释权和议程变更权

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行家说2024年

全年活动回顾

● 12月11-12日,『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』

——极光奖公布丨《这些SiC/GaN企业荣耀登榜!2024行家极光奖揭晓》 (.精彩回顾.)

——行家说年会Day 1丨《SiC年会首日:500+精英阵容、15场重磅报告&研讨》(.精彩回顾.)

——行家说年会Day 2丨《瞭望新能源变革,SiC&GaN年会完美收官》(.精彩回顾.)

——高端论坛对话 ①丨《聚集8英寸SiC进程,6家衬底&外延企业进行对话》(.精彩回顾.)

——高端论坛对话 ②丨《国产8英寸SiC芯片如何突围?5位大咖这样说...》(.精彩回顾.)

● 10月17日,『新型功率半导体与新能源应用高峰论坛』

——《聚焦SiC+800V!近300+名企大咖汇聚深圳》 (.精彩回顾.)

● 6月14日,『汽车&光储充SiC技术应用及供应链升级大会』

——《500+SiC行家齐聚上海,共话发展新思路》 (.精彩回顾.)

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