SiC营收近4亿、订单增长72%，5家企业公布新业绩

近期，国外多家SiC企业相继公布其最新业绩及业务进展，涉及企业包括安森美、瑞萨电子、Coherent、X-FAB及Aehr，详情请看：

安森美：

SiC业务环比增长

2月10日，安森美在官网公布了 2024 年第四季度及全年业绩。根据公认会计准则，2024年安森美的营收约为70.82亿美元（约合人民币515.6亿），同比下滑约14.19%，净利润约为15.73亿美元（约合人民币114.5亿），同比下滑约27.98%。

针对碳化硅业务，安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury在财报会议中透露：

安森美的碳化硅业务在第四季度的收入环比增长，导致 2024 年下半年比上半年增长了 22%。由于项目没有达到预期水平，全年收入较 2023 年略有下降。

去年第四季度，超大规模数据中心的客户收入和AI设计中标订单逐渐增长，他们预测SiC JFET 和 SiC MOSFET 收入将在 2025 年继续增长，并将开辟电动汽车电池断开器和固态断路器等新兴市场，预计到 2030 年，该产品组合将获得 13 亿美元的市场技术，收入复合年增长率为 30%。

目前，安森美专注已有战略，已经完成了8英寸、350µm的碳化硅晶圆开发，并已向客户进行送样。

瑞萨电子：

推迟SiC衬底采购

2月5日，瑞萨电子公布了截至2024年12月31日的年度财务业绩。据悉，该时间段内瑞萨电子的营收为13485亿日元（约合人民币647亿），同比下滑8.2%，归属于母公司股东的净利润为3604亿日元（约合人民币173亿），同比下滑约16.75%。

瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英俊等人在财报会议上透露，对于功率半导体而言，如今是个非常严峻的关键时刻。他们认为，人工智能及数据中心相关领域的客户不会为了价格而牺牲质量，因此在功率半导体领域，他们从未打算成为大玩家，而是专注于潜在市场的目标客户。

此外，瑞萨电子曾考虑使用硅 IGBT，但在过去两年里，市场发生了巨大变化。随着中国企业的崛起，他们的想法也发生了变化，不再过多关注硅 IGBT。

值得关注的是，2024年10月，瑞萨电子在线上新闻发布会表示，他们原计划从2025年开始在高崎工厂（群马县高崎市）进行生产和商业化碳化硅器件，并与Wolfspeed签署了为期10年的SiC半导体衬底采购合同，但由于市场低迷，早期采购将被推迟。

Coherent：

扩充SiC衬底产能

2月5日，Coherent（原贰陆）官网披露了其2025财年第二季度业绩（截至2024年12月31日）。

财报显示，Coherent在报告期内收入为14.35亿美元（约104.85亿人民币），同比增长26.8%，环比增长6.4%。据该公司首席执行官Jim Anderson表示，这一增长主要得益于AI相关数据中心需求的强劲表现以及电信业务的增长。

值得关注的是，Coherent还在2024年获得了美国政府的CHIPS法案资金支持，用于扩大磷化铟（InP）产能及碳化硅产能——

据“行家说三代半”了解，美国商务部拟议向Coherent提供7900万美元（约5.79亿人民币）的直接拨款资助，以支持其在宾夕法尼亚州伊斯顿的现有制造工厂的扩建，提高6英寸和8英寸SiC衬底的产能；此外，该资金还将支持Coherent扩大该工厂的SiC外延片制造能力、生产线后端处理、电子性能和可靠性测试能力。

扩建完成后，Coherent的SiC衬底产能将每年增加超过75万片，并使外延片的年产量增加一倍以上。

X-FAB：

SiC订单量环比增长72%

2月6日，X-FAB公布了其2024年第四季度及全年财报。财报显示，2024年第四季度，X-FAB收入为1.89亿美元（13.8亿人民币），同比下降 21%，环比下降 9%；2024全年收入8.164亿美元，同比下降10%。

碳化硅方面，X-FAB第四季度的SiC收入为580万美元，同比下降75%，环比下降22%；2024年全年，SiC收入为5010万美元（约3.66亿人民币）。X-FAB指出，这一下降主要是由于工业终端市场需求的减少。

尽管X-FAB第四季度SiC收入下降，但其订单情况有所改善。报告显示，X-FAB第四季度SiC订单量较上一季度增长了72%，显示出市场对SiC技术的兴趣正在回升。

X-FAB集团首席执行官Rudi De Winter表示，SiC市场整体面临一定的挑战，尤其是在工业和汽车领域，由于库存调整和市场需求的波动，SiC收入受到较大影响。然而，公司认为已经度过了当前下行周期的低谷，预计2025年SiC业务将逐步恢复。

Aehr：

获得920万美元季度订单

1月13日，Aehr Test Systems发布了2025财年第二季度财报（截至2024年11月29日）。

报告期内，Aehr实现收入1350万美元（约9860万人民币），较2024财年第二季度的2140万美元有所下降。订单方面，本季度订单为920万美元；截至2024年11月29日的积压订单总额为1240万美元。

Aehr 总裁兼首席执行官 Gayn Erickson表示，从本财年的收入构成来看，碳化硅预计将占总收入的不到一半，因为公司在其他市场的扩展已带来显著的市场份额增长。人工智能处理器（包括晶圆级和封装部件）预计将占总收入的40%。而GaN、硬盘驱动器、硅光子集成电路和其他半导体封装部件将贡献约20%的收入。

Aehr强调，公司并未放弃碳化硅市场，而是在其他市场实现增长的同时，未看到今年碳化硅市场的显著增长。

值得一提的是，Aehr 还在本财年获得了首个GaN客户，要求使用完全集成的 FOX WaferPak™ Aligner 进行氮化镓功率半导体器件的测试及老化。

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