北一半导体：2025年IGBT和SiC订单产值达3亿元

据黑龙江省工商联2月8日报道，北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正在加快推进当中，即将量产。

日前，穆棱市北一半导体科技有限公司董事长金明星介绍道，“目前我们IGBT模块的销售，在新能源汽车领域的销售占比43%，在工业控制领域占20%，在白色家电领域占19%，在风电储能、轨道交通领域占18%。”

他表示，“去年，随着企业的高速发展，穆棱市委、市政府又因地制宜发展新质生产力，积极帮助我们启动建设了总投资20亿元的晶圆工厂项目。研发楼去年底已经封顶，厂房正在进行内部装修，明年初就能生产出晶圆芯片。”

加入功率半导体交流群，请加微信：hangjiashuo888

总部位于深圳的穆棱市北一半导体科技有限公司，2017年入驻穆棱经济开发区，是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的民营高新技术企业。

据行家说了解，该项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片、8英寸背面晶圆6万片。晶圆厂预计于24年年底完成主体工程建设。据透露，北一半导体还将完成6英寸/8英寸IGBT实现流片750V/1200V平台。

订单方面，北一半导体副经理金星透露，去年底公司已经承接了10份来自东南亚和国内的2025年高端IGBT和SiC模块生产订单，产值在3亿元左右。还有不少国内外客商正与企业沟通洽谈，初步达成了2.5亿元的意向协议，5条生产线开足马力开始了新一轮的订单生产。

他表示，“去年我们增加了两条生产线，5条线满负荷运转。到10月份，我们2024年的计划订单已经全部完成。”

除了黑龙江项目外，2024年北一半导体还布局了其他的产线：2024年9月29日，北一半导体科技（江苏）有限公司举行开业庆典暨SSC&DSC模块生产线正式投产启动仪式。该项目于2024年6月正式开工，项目总投资10亿元，分两期实施。项目全部投产后，可年产半导体器件125万件，年可实现开票销售15亿元，税收1.2亿元。

行家说功率半导体与新能源 向上滑动看下一个 ,选择留言身份